- Poco F7 – bajnokesélyes
- iPhone topik
- Android alkalmazások - szoftver kibeszélő topik
- Samsung Galaxy Z Fold7 - ezt vártuk, de…
- Samsung Galaxy S23 és S23+ - ami belül van, az számít igazán
- Samsung Galaxy A54 - türelemjáték
- Xiaomi 14T - nem baj, hogy nem Pro
- Huawei Watch GT 6 és GT 6 Pro duplateszt
- Samsung Galaxy A55 - új év, régi stratégia
- Huawei Watch GT 5 Pro - egészség + stílus
Új hozzászólás Aktív témák
-
Csaba_20_
őstag
Csúsztatás? Például ajánlom figyelmedbe a cikk alcímét:
''A tokozásokban használt hővezető réteg vastagságát csökkentve javították a hőátadást.''
NKing írta:
A paszta mindig rosszabb hővezető lesz, hiába tölti ki jobban a teret ha vastagabb.
Ha a cikk arról ír, hogy vékonyabb lesz a hővezető réteg(paszta), akkor feleslegesen emeled ki, hogy a vastagabb paszta rosszabb hővezető lesz.
Azonkívül a cikk tokozáskor elért eredményekről ír, te pedig hűtőborda illesztésről. A kettő lényegesen eltér egymástól. Ahogyan az üveglapos példád is. Mind anyag(felület, szilárdság stb) tekintetében, mint pedig megengedhető nyomás tekintetében. Ráadásul te viz kiszorítását veszed példaként, holott az egy sokkal könnyebben terülő anyag, mint bármilyen paszta. Gondold végig mi a különbség aközött, ha vizet és ha pasztát próbálsz azonos mértékben szétteríteni két üveglap között! A pasztához sokkal nagyobb nyomás szükséges, az IBM pedig arra jött rá, hogy ha az említett bordázatot alkalmazza, akkor megkönnyíti a paszta terülését. Vagyis ugyanakkora nyomáson az alkalmazott felülettel jobban el fog terülni a paszta.
Azokat a tényszerűségeket pedig kár felsorakoztatnod a saját érveid mellett, mint például a ''levegő jó hőszigetelő'', mert hiába tekinthető ez igaznak, az álláspontodat ez nem támasztja alá. Szó se volt például levegőbuborékokról.
Új hozzászólás Aktív témák
Állásajánlatok
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest
Cég: NetGo.hu Kft.
Város: Gödöllő



