Új hozzászólás Aktív témák

• #29 dezz nagyúr didyman #27

  Új Válasz 2009-11-12 18:09:56 #29

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  dezz

  nagyúr

  válasz didyman #27 üzenetére

  Nézelődtem, ezt találtam (link):

  "11.2.1. Szigetelő alapú integrált áramkörök

  A szigetelő alapú integrált áramkörök kétféle típusa létezik:
  a vékonyréteg és a vastagréteg integrált áramkörök.

  A vékonyréteg áramköröknél az alaplemez üveg vagy
  kerámia lemez. Erre a lemezre (hordozóra) vákuumgőzöléssel
  vagy ún. katódporlasztással viszik fel a vezető-, ellenállás-
  és szigetelő-réteget. A technológiai nehézségek miatt a
  gyakorlatban félvezető elemeket nem hoznak létre ily módon,
  hanem forrasztással ültetik be azokat utólagosan.
  E technológia előnye a stabil és jó minőségű ellenállás
  megvalósítása. Ugyancsak előnye a viszonylagos alacsony
  előállítási költség. Ugyanakkor a félvezető elemek ilyen hibrid
  jellegű megvalósítása kényelmetlen és a miniatürizálás ellen hat.

  A vastagréteg áramköröknél a jól vezető ellenállás és
  szigetelő rétegeket a kerámia hordozóra szitanyomással
  viszik fel. A vékonyréteg áramkörökhöz hasonlóan itt is
  utólag ültetik be a félvezető elemeket. E technológia a
  vékonyréteg technológiával azonos előnyökkel rendelkezik.
  Ugyancsak az előző technológiához hasonlóan itt is drágák
  a beültetett elemek és a miniatürizálás korlátokba ütközik.

  Az elmondottak miatt a fenti két gyártástechnológia nem alkalmas
  digitális integrált áramkörök létrehozására."

  Viszont keresgélés közben láttam, hogy létezik egy bizonyos vezető ragasztós megoldás is az alkatrészek (végleges) nyáklapra helyezésére. De ez körülményesebb és drágább megoldás, mint a forrasztás.

• #21 dezz nagyúr

  Új Válasz 2009-11-12 02:22:37 #21

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  dezz

  nagyúr

  Megnéztem az eredeti cikket, és azt írják, a félvezető és a szigetelő tinta már korábban létezett, és azóta is fejlesztették. Vagy ott két videó is, az egyikben tényleg valami chip-szerű képződmény van a képernyőn. Csak akkor miért nem egy ilyet mutogatnak, egy hagyományos nyák kinézetű lapocska helyett?

  Az is érdekes, hogyan tudnak egy lépésben többrétegű áramkört nyomtatni, de mindegy.

  llax: Ha tudsz szerezni fényemittáló félvezető festéket (organikus, másmilyenről legalábbis nem tudok), nyomtathatsz OLED képernyőt is... (Már ha kompatibilis a kettő egymással, mert az organikus cuccok elég összeférhetetlenek a nem-organikusakkal.)

• #20 dezz nagyúr ReJim #17

  Új Válasz 2009-11-12 02:01:01 #20

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  dezz

  nagyúr

  válasz ReJim #17 üzenetére

  Nem tudok róla, hogy létezne ragasztásos elektronika... Csak olyanról, hogy a hullámforrasztóba helyezés előtt a helyükre ragasztják az alkatrészeket, mivel oda fejjel lefelé megy.

  Szóval, ha a képen látható üres nyák 150 fok körül megolvad, nem tudom, hogy kerülnek a helyükre a dolgok...

• #15 dezz nagyúr

  Új Válasz 2009-11-11 23:49:15 #15

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  dezz

  nagyúr

  "Az integrált áramkörök három részből állnak: félvezetőből, vezetőből és szigetelő elemből. A Xerox az új technológiával mindhárom összetevőt kiváltja."

  Szóval, ezzel integrált áramköröket lehet nyomtatni? Vagy csak NYÁK-okat, azaz nyomtatott áramköri paneleket? (A képen az utóbbi van.) Arra utána még rá kell forrasztani az alkatrészeket...

Új hozzászólás Aktív témák