Új hozzászólás Aktív témák

• aAron_ őstag

  #604

  #603 Klikodesh

  2013-05-06 13:08:35

  Új Válasz

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  

  aAron_

  őstag

  #603 Klikodesh

  #603 Klikodesh

  Azt rebesgetik az uj nodeon keszult dieok nem birnak mechanikai terhelest amivel a forrasztas jarna a hotagulas miatt igy kenyszerult a pasztazasra az intel, de semmi hivatalos info nincs errol.

  Egyebkent a problema inkabb a tavolsag a die es a kupak kozott, ezen segit az ujrapasztazas, de mivel a gyari pasztat nem lehet ujra ratenni miutan a ragasztot a kupak es a nyak kozott elvagjak ezt bizonyitani nem lehet.

  De mereseket csinaltak az anandtechen hogy alakul a hofok ha az uj pasztaval is ugyanakkora a tavolsag a kupak es a proci kozott mint eredetileg ( lemerte mielott megmoddolta ) es durvan hibahataron azonos volt az eredmeny a gyari pasztaval ez utal arra, hogy nem maga a paszta anyaga tehet rola, hanem az segit hogy kozelebb kerul a kupak a procihoz mod utan.

  Lehet hogy a forrasztott procinal ez a tavolsag nem okozott gondot de a pasztanal jelentkezik, coolaler azt irta ,hogy javult a helyzet mar az Ivy Eb procikon is de nem tunt el nyom nelkul. Tehat lehetseges tud javitani a dolgon az intel, ami ha az anandtechen meroknek van tenyleg igazuk akkor tenyleg nem igazan kihivas.

  (#602) =WiNTeR= Bocs post utan vettem eszre mit irtal.

  Coolaler szerint javul a helyzet a jovoben, szerintem pont a kupak die tavolsag csokkentessel oldja meg az intel. Remelhetgoleg haswel es ivy-eb megjelenesevel feny derul ra mi is volt tenyleg a dolog mogott.

  Ivy Bridge 3770K IHS Removal logout ezt még érdemes lehet elolvasni

Új hozzászólás Aktív témák