Hirdetés
- Megtartotta Európában a 7500 mAh-t az Oppo
- Telekom mobilszolgáltatások
- Samsung Galaxy S23 FE - nincsen sárkány
- Hat év támogatást csomagolt fém házba a OnePlus Nord 4
- Samsung Galaxy S23 és S23+ - ami belül van, az számít igazán
- Milyen okostelefont vegyek?
- Poco F7 – bajnokesélyes
- EarFun Air Pro 4+ – érdemi plusz
- Nemzetközi vizekre evezett a Realme GT 7 és GT 7T
- Samsung Galaxy A54 - türelemjáték
Új hozzászólás Aktív témák
-
Most se a cpu mag az ami sok helyet foglal chippen belül, hanem a cache, így "elfér a több mag", ha kap HBM-et a rendszer a cache növelését akkor meg el lehet halasztani.
és azért gondoltam 16magot, mert nem számolok azzal, hogy áttervezik a ccx-et, hanem csak beledobnak 2db 8magos ccx-et.. így "kiadja".
Azt lehet tévedek.. biztosat csak azon mérnökök és vezetők tudnak még akik ezeken dolgoznak.
De azt majd meglátjuk a zen5 lényegében a zen4 egy finomítása lesz (valószínűleg), sokkal inkább körvonalazódik majd a kép ha látjuk mi meddig jut el .. de nagyon messzire jutottunk még a zen3 sincs a kanyarban.
leginkább arra akartam, utalni, hogy HBM szerintem előbb nem kerül a chippek mellé még pár évig mert a glofo (ha megtartják), csak akkortájt tud elérhető termékekkel rendelkezni majd.. onnantól meg "adja magát" a felépítés, bár közel se biztos, hogy egy ütemben lépik meg ezt mind.
De a méretnövekedése a chipletnek se ördögtől való, nem lehetetlen, most is gyárt amd nagyobb chipeket 7nm-en a cpui chipletjei méreténél.. az interposerrel meg helyet spórólhat és ha úgy is szükség van interposerre az esetleges nagyobb sávszélesség igény miatt, akkor megint "adja magát" az elv.
De igen, ezen mint csak merő spekuláció a különböző információmorzsák összelegózásából... "nem lehetetlen", de nem tudjuk még is lehetséges-e. lehet csak egy valami nem jön össze és minden borul egy ilyen komplex lépésnél (ha terveznék). Így inkább több lépcsős bevezetésre tippelnék, az első ilyen lépcső szerintem zen3ban a 8magos ccx, majd zen4 idejére talán interposer és hbm lehetőség (tippre zen4 inkább felépítésben fejlődik).. zen5 pedig annak a finomítása grafikus vezérlővel kiegészítve. a megvalósulás persze biztos lehetséges, lehet csak az időben tévedek és inkább 23vége 24eleje a céldátum (vagy amikorra ez elkészülhet).. bár szerintem az intel miatt 23eleje a legkésőbbi határidő amikorra kell valami "ütős" (ha nem is ez, de valami más mint ami most van, mert lehet az kevés lesz).
A zen magokat csak mint referencia használom, de a zen3 után szerintem utóbbiak csak finomodni fognak pár generációt és inkább a körítés fejlődésén lesz a hangsúly.
Új hozzászólás Aktív témák
- Valami baja van a tápomnak
- Telekom otthoni szolgáltatások (TV, internet, telefon)
- Milyen asztali (teljes vagy fél-) gépet vegyek?
- Milyen monitort vegyek?
- Azonnali informatikai kérdések órája
- Megtartotta Európában a 7500 mAh-t az Oppo
- GoodSpeed: Nem vénnek való vidék - Berettyóújfalu
- Aim training (Aimlabs, Kovaak's, Aimbeast stb.)
- Metal topik
- Assetto Corsa Rally
- További aktív témák...
- Ryzen 7 5800X3D + Strix B550-A + 32GB Corsair Dominator + RX 7900 XTX NITRO+ 24G + 1200W 80+ plat
- HP ZBook Fury G8 - RTX A3000 - ajándék dokkolóval és laptop hűtővel
- Heatkiller Tube 100 D5 - full extra
- Gigabyte AORUS 17 - i7-12700H - RTX 3070 Ti - 32GB RAM - 1TB M2 SSD -FHD 360H- eredeti csomagolásban
- DDC Pumpa kiegészítők: top, bottom (hűtőborda), tartály,
Állásajánlatok
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest
Cég: NetGo.hu Kft.
Város: Gödöllő


