- Samsung Galaxy S25 Edge - a tegnap határán
- Xiaomi 15 - kicsi telefon nagy energiával
- Motorola Edge 40 - jó bőr
- Android alkalmazások - szoftver kibeszélő topik
- Google Pixel topik
- Redmi Note 13 Pro 5G - nem százas, kétszázas!
- Apple Watch Ultra - első nekifutás
- iPhone topik
- Itthon is elérhető a OnePlus 11 és a Buds Pro 2
- Egy friss tanulmány szerint az AI-ban utazó cégek 95%-a csak elégeti a pénzét
Új hozzászólás Aktív témák
-
S_x96x_S
addikt
válasz
Petykemano #524 üzenetére
> Arra gondolsz ..
akár,
de fontos megjegyezni, hoy a memória probémákkat fókuszban tartja az AMD.
és tényleg nem mindegy, hogy egy szállra mekkora memória sávszélesség esik."Over the last decade, we have actually lost major grounds. In other words, the GPU and CPU are increasing in performance at a much faster rate than the memory bandwidth. The inability to feed the processors with data fast enough continues to increase and as the gap widens, memory bandwidth will exceed in severity the other barriers in the future."
https://fuse.wikichip.org/news/523/iedm-2017-amds-grand-vision-for-the-future-of-hpc/3/"Full 3D Stacking" - van hosszú távon megcélozva, de rövid távon akár lehet tényleg egy 12/16 csatornás megoldás.
"Su’s ambitious vision didn’t stop with 3D stacking. She proceeded to explain a concept she called “full 3D stacking” whereby AMD would be able to stack the GPU on top of the CPU along with the HBM and NVRAM all together to form a “superchip” of a sort with incredibly high bandwidth and I/O communication between the data, the CPU, and the GPU."
...
"AMD believes that in the future workloads will become increasingly diverse and no one type of design would be able to attack every problem. “In the legacy world, the CPU was the center of everything.” Su said. But in the future heterogeneous architectures will take on a much more prominent role.
Su believes that there is a lot of opportunity in not only maintaining the rate of performance and efficiency but also accelerating the performance curve over the next ten years. “What I would like to say is that there is an opportunity to really bring in all of the conversation around 2.5D integration, 3D integration, multi-chip architectures, memory integration, and different types of memory so that we re-architect the system in a way that each of the components are able to get as efficient as possible.”"
https://fuse.wikichip.org/news/523/iedm-2017-amds-grand-vision-for-the-future-of-hpc/4/
persze ettől nem lettünk okosabbak, de majd megátjuk milyen lesz a végleges Epyc ROME és az utódja.
szóval nem tudok semmit se ..
Új hozzászólás Aktív témák
- Milyen belső merevlemezt vegyek?
- sziku69: Fűzzük össze a szavakat :)
- Luck Dragon: Asszociációs játék. :)
- Robotporszívók
- Vicces képek
- 3D nyomtatás
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 9***(X) "Zen 5" (AM5)
- Anglia - élmények, tapasztalatok
- Milyen autót vegyek?
- Motorolaj, hajtóműolaj, hűtőfolyadék, adalékok és szűrők topikja
- További aktív témák...
- GYÖNYÖRŰ iPhone 13 mini 128GB Blue -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS3047, 94% Akkumulátor
- Bomba ár! Dell Latitude E5550 - i5-5GEN I 8GB I 128GB SSD I 15,6" FHD I W10 I HDMI I Cam I Gari!
- Huawei P20 64GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
- LG 32GS94UX - 32" OLED / UHD 4K / 240Hz - 480Hz & 0.03ms / 1300 Nits / NVIDIA G-Sync / AMD FreeSync
- Eladó Új állapotban lévő Xiaomi Redmi 13C 4/128GB / 12 hó jótállás
Állásajánlatok
Cég: FOTC
Város: Budapest