- Sony Xperia 5 V - kell-e nekünk zoom?
- Samsung Galaxy S25 - végre van kicsi!
- Telekom mobilszolgáltatások
- Samsung Galaxy S25 Edge - a tegnap határán
- Mobil flották
- Google Pixel topik
- Samsung Galaxy A56 - megbízható középszerűség
- Megjött a jubileumi Pixel széria
- Milyen okostelefont vegyek?
- Samsung Galaxy Z Fold7 - ezt vártuk, de…
Új hozzászólás Aktív témák
-
válasz
paprobert #2698 üzenetére
Esélyes, hogy GPU-t csak akkor kap (erőset különálló chipen), amikor a HBM, vagy valami hasonló gyors és nagy L4(?) szintű memória is lesz a foglalaton, mint "gyorsítótár" közös címtérrel.
GloFonak a következő év végén, vagy rá következő év elején jövő technikája, lehetővé teszi a 12nm-es technikájukra való HBM ültetését és interposer használatát. Az egy "másik" 12nm-es technika lesz a részükről, nem egyezik meg a mostanival (12LP). Elvileg ez a technika felhasználja a törölt 7nm-re fejlesztett dolgaikat, és skálázódásban is azt vallja a glofo, hogy a 7nm-hez van közelebb sűrűségben (bár nem tudom, akkor miért 12nm-nek nevezik?
).
Persze, nincs ígéret szinten se semmi arról, hogy AMD használná, de mind időben, mind a tervekben nagyon jól beleillene ez a fejlesztés a részükről (és AMDtől jöhet akkora megrendelés, hogy esetlegesen megérje nekik kicsit aládolgozni egy-egy projekt mellé, főleg ha egész termékvonalak épülnek erre).Ez megszüntetheti az említett szűk sávszél problémáját.
A közös címtér miatt meg nem kell majd mindent betölteni a cpu-n levő ramba, csak ami kell, így a gyorsítótárban elfér a fontos adat és ami később kell majd át lehet tölteni a fő ramból (már azt is gyorsabban ddr5 alapokon).
Én mindenképp a zen4 vagy zen5 időszakára várnám a következő nagyobb design ugrást emiatt. Azt nem tudom persze ez már 3D tokozás lesz-e, vagy csak esetleg 2.5D, vagy marad 2D mint a mostaniak. Hely szempontjából a 3D a legjobb, de a hűthetőségnek erősen gondot jelent. A 2D ügye sok helyet igényel, és esetlegesen nagyobb távolságokat ami késleltetésben nem jó. A 2.5D egy jó kompromisszum lehet.Én így képzelem jelenleg:
2022 év vége:
zen5 cpu chiplet 1db (16mag) 5nm
IO GloFo 12nmLP a tetején 8GB HBM memória
RNDA2 alapú navi chip 5nm, kb. a mostani 5700XT szintjén
DDR5 memóriavezérlő az IO dieben.tarthatónak gondolom egyedül azt nem tudom kell-e ehhez interposer, ha a sávszélesség megköveteli akkor kellhet, jelenlegi IF sebesség ugyanis kevés lenne VGA és CPU számára, hogy egyaránt rajta csücsüljön, egy szint után meg a foglalatban lehet nem lehet kellő mennyiségű vezetéket elvezetni (hogy árnyékolva is legyenek), kérdés hol van erre a határ (persze, nélküle olcsóbb jóval). Nem kizárt akár, hogy több teljesítményszint létezzen, az olcsóbbak kevesebb HBM-el, kisebb GPU-val, feles chiplettel interposer nélkül, az erősebb meg "ami belefér" készülhet, nagyobb GPU is elfér ha van interposer mivel közelebb tudnak kerülni egymáshoz az alkatrészek.
Új hozzászólás Aktív témák
- Battlefield 6
- Az előírások megszegése miatt éghet le egyes alaplapokon a Socket AM5 foglalat
- Leállítás, Alvó mód és Újraindítás: mit csinál a Windows?
- Kormányok / autós szimulátorok topikja
- One otthoni szolgáltatások (TV, internet, telefon)
- Villanyszerelés
- Óra topik
- Kerékpárosok, bringások ide!
- Sony Xperia 5 V - kell-e nekünk zoom?
- Samsung Galaxy S25 - végre van kicsi!
- További aktív témák...
- Medion Erazer Beast X40-hez vízhűtés (MD 60961)
- ÁRGARANCIA!Épített KomPhone i5 14400F 32/64GB DDR5 RTX 5060 Ti 8GB GAMER PC termékbeszámítással
- ÁRGARANCIA!Épített KomPhone Ryzen 7 9700X 32/64GB RAM RX 7800 XT 16GB GAMER PC termékbeszámítással
- GYÖNYÖRŰ iPhone 13 Pro 128GB Sierra Blue -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS3084, 95% Akkumulátor
- Kaspersky, BitDefender, Avast és egyéb vírusírtó licencek a legolcsóbban, egyenesen a gyártóktól!
Állásajánlatok
Cég: FOTC
Város: Budapest