Hirdetés
- Kezünkben a OnePlus 15 és az Oppo Find X9-ek
- Fotók, videók mobillal
- Honor 500-ak részletesen, minden színben
- Milyen okostelefont vegyek?
- Telekom mobilszolgáltatások
- Beépül a Nano Banana a Google Fotókba
- Yettel topik
- Samsung Galaxy A54 - türelemjáték
- Samsung Galaxy Watch (Tizen és Wear OS) ingyenes számlapok, kupon kódok
- Samsung Galaxy S23 Ultra - non plus ultra
Új hozzászólás Aktív témák
-
válasz
paprobert
#2698
üzenetére
Esélyes, hogy GPU-t csak akkor kap (erőset különálló chipen), amikor a HBM, vagy valami hasonló gyors és nagy L4(?) szintű memória is lesz a foglalaton, mint "gyorsítótár" közös címtérrel.
GloFonak a következő év végén, vagy rá következő év elején jövő technikája, lehetővé teszi a 12nm-es technikájukra való HBM ültetését és interposer használatát. Az egy "másik" 12nm-es technika lesz a részükről, nem egyezik meg a mostanival (12LP). Elvileg ez a technika felhasználja a törölt 7nm-re fejlesztett dolgaikat, és skálázódásban is azt vallja a glofo, hogy a 7nm-hez van közelebb sűrűségben (bár nem tudom, akkor miért 12nm-nek nevezik?
).
Persze, nincs ígéret szinten se semmi arról, hogy AMD használná, de mind időben, mind a tervekben nagyon jól beleillene ez a fejlesztés a részükről (és AMDtől jöhet akkora megrendelés, hogy esetlegesen megérje nekik kicsit aládolgozni egy-egy projekt mellé, főleg ha egész termékvonalak épülnek erre).Ez megszüntetheti az említett szűk sávszél problémáját.
A közös címtér miatt meg nem kell majd mindent betölteni a cpu-n levő ramba, csak ami kell, így a gyorsítótárban elfér a fontos adat és ami később kell majd át lehet tölteni a fő ramból (már azt is gyorsabban ddr5 alapokon).
Én mindenképp a zen4 vagy zen5 időszakára várnám a következő nagyobb design ugrást emiatt. Azt nem tudom persze ez már 3D tokozás lesz-e, vagy csak esetleg 2.5D, vagy marad 2D mint a mostaniak. Hely szempontjából a 3D a legjobb, de a hűthetőségnek erősen gondot jelent. A 2D ügye sok helyet igényel, és esetlegesen nagyobb távolságokat ami késleltetésben nem jó. A 2.5D egy jó kompromisszum lehet.Én így képzelem jelenleg:
2022 év vége:
zen5 cpu chiplet 1db (16mag) 5nm
IO GloFo 12nmLP a tetején 8GB HBM memória
RNDA2 alapú navi chip 5nm, kb. a mostani 5700XT szintjén
DDR5 memóriavezérlő az IO dieben.tarthatónak gondolom egyedül azt nem tudom kell-e ehhez interposer, ha a sávszélesség megköveteli akkor kellhet, jelenlegi IF sebesség ugyanis kevés lenne VGA és CPU számára, hogy egyaránt rajta csücsüljön, egy szint után meg a foglalatban lehet nem lehet kellő mennyiségű vezetéket elvezetni (hogy árnyékolva is legyenek), kérdés hol van erre a határ (persze, nélküle olcsóbb jóval). Nem kizárt akár, hogy több teljesítményszint létezzen, az olcsóbbak kevesebb HBM-el, kisebb GPU-val, feles chiplettel interposer nélkül, az erősebb meg "ami belefér" készülhet, nagyobb GPU is elfér ha van interposer mivel közelebb tudnak kerülni egymáshoz az alkatrészek.
Új hozzászólás Aktív témák
- BESZÁMÍTÁS! GIGABYTE B450M R7 2700X 16GB DDR4 512GB SSD RX 5700 XT OC 8GB GameMax STORM Antec 550W
- Telefon felvásárlás!! iPhone 16/iPhone 16 Plus/iPhone 16 Pro/iPhone 16 Pro Max
- 4 x 100.000 ft RÉSZLETRE .OPCIONÁLIS. G.SKILL Trident Z5 Neo RGB 96GB (2x48GB) DDR5 6000MHz
- iKing.Hu - Google Pixel 10 Tensor G5, 120 Hz OLED, tripla kamera-128 GB Használt, karcmentes Gari
- Újszerű HP 14s-dq5001nh - 14"FHD IPS - i5-1235U - 16GB - 512GB - Win11 - Magyar - Garancia
Állásajánlatok
Cég: Laptopműhely Bt.
Város: Budapest
Cég: NetGo.hu Kft.
Város: Gödöllő
).

