Új hozzászólás Aktív témák

• #4299 Matada2.3 veterán Tomcó #4298

  Új Válasz 2014-01-10 23:21:45 #4299

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Matada2.3

  veterán

  válasz Tomcó #4298 üzenetére

  Netso kolléga kivalló fixe

  Amit ígértem, baseband probléma hardveres javítása: (ha nem bánod, leosztom lépésekre, így talán könnyebb lesz mindenkinek követni)

  Amikre szükség lesz:

  Torx 5,6 csavarhúzó
  Forrasztógyanta
  Panel tartó
  Csipesz (legalább 1 hegyes csőrű)
  Szike
  Hőlégfúvó
  Műanyag szétszedő
  Fogkefe
  Isopropyl alkohol

  1. Telefon szétszedése (ezt nem részletezném, aki neki fog egy ilyen hiba javításnak, az feltételezhetően kompetens ennyire a témában ) - ami fontos ugye, hogy a panel alján futó szalagkábelekre vigyázni kell, nehogy megtörjenek.

  2. Ha a panel ki van szedve, akkor (majd a képen látni fogod), a SIM kártya olvasóra rálógó árnyékolólemezt le kell szedni. Érdemes a széleit a forrasztásoknál forrasztógyantával körbekenni. Ha máshova is jut egy pici, az nem baj, csak nagyjából kell. Hőlégfúvóval alaposan fel kell melegíteni (először 280-290 fokra fel kell hevíteni, néhány percig, ezután lehet feljebb tekerni egy picit), fontos a panel előmelegítése (legalábbis azon a részen, ahol dolgozni szeretnénk). Most kell a szike és a hegyes csipesz. Ezekkel lehet leemelni az árnyékoló lemezt a helyéről. Ezt nagyon óvatosan kell csinálni (!!!!!), mert a lemez közvetlen közelében sok alkatész van kívül belül, ezeket ha lekotorja valaki, az életbe nem teszi vissza őket a helyére. Szóval nagyon óvatosan.....

  2. Az árnyékoló lemez lent van, jöhet a tényleges munka. A Qualcomm baseband ic-t és környékét melegítsük még egy picit 290 fok körüli hőmérsékleten (vigyázni kell, nehogy megégjen a panel!), a csipesszel vigyünk fel az egész területre (folyassunk az ic köré és a környező alkatrészekre) gyantát, majd az egészet jól melegítsük fel. Ha füstöl, az nem baj, csak a gyanta ég (bugyborékolnia is kell, azaz forrnia).
  A gyanta szerepe azért fontos, mert felgyorsítja a forrasztási folyamatot, megtisztítja az ónkötéseket a kosztól és az oxid rétegtől. A szikével vagy a csipesszel egy-két kisebb alkatrészt (pl. ellenállást [R]) nagyon óvatosan lökjünk meg. Ha mozog, akkor lassan készen vagyunk. Most koncentráljuk az IC-re! Kb 2-3 percig csak az IC-t melegítsük. Amikor végeztünk hagyjuk lehűlni a panelt 5-10 percig. Fegyük elő a fogkefét és az alkoholt. (Fontos, hogy csak az isopropyl alkolhol jó, mert 98% alkohol tartalma van, tehát tulajdonképpen nyom nélkül elillan. Denaturált szesz és társai nem jók!!) A felmelegített részt alaposan, bő alkohollal mossuk át. A műveletet olyan 4-5 alkalommal ismételjük meg, majd várjunk amíg elpárolog az alkohol az alkatrészek közeiből és aljából is (ez kb. 3-4 perc).

  3. Az árnyékoló lemezt nem kötelező vissza tenni (én nem tettem vissza). Szereljük össze a telefont, most már mindennek rendesen működnie kell!

Új hozzászólás Aktív témák