Új hozzászólás Aktív témák

• #28 Fred23 nagyúr

  Új Válasz 2018-05-27 10:42:47 #28

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Fred23

  nagyúr

  "a Wafer-on-Wafer technológia, ami már az EUV-t használó 7 nm-es node-on alkalmazható lesz"

  Akkor ez ugye még nem a SD855? Az csak DUV (Deep Ultraviolet), nem? Vagyis az említett 2019-es WoW-EUV kábé 2019 novembert vagy decembert jelent.

• #27 mzso veterán #16939776 #25

  Új Válasz 2018-05-06 13:56:09 #27

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  mzso

  veterán

  válasz #16939776 #25 üzenetére

  Már hogy ne lenne baj a szilíciummal. Épp az a legnagyobb baj, hogy a kis méret miatt szivárog az áram össze vissza, ezért is fűtenek rendesen. De a frekvenciát sem lehet növelni mert megint csak fűt tőle mint a veszedelem.

• #26 erer1000 őstag mzso #24

  Új Válasz 2018-05-06 13:34:26 #26

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  erer1000

  őstag

  válasz mzso #24 üzenetére

  Mert kvázi az áramköri maszkot rá világítják a szilícium egykristályra.

• #25 #16939776 törölt tag mzso #24

  Új Válasz 2018-05-06 11:57:25 #25

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  

  #16939776

  törölt tag

  válasz mzso #24 üzenetére

  Az áramköröket nem, de azok alapjául szolgáló réteget inkább, mint egymásra illeszteni, és utólag körbe vágni.

  Azért példálóztam a "fénnyel", mert a most sem a szilíciummal van a probléma, csak a technológia buta a hibátlan megmunkálásához.

• #24 mzso veterán #16939776 #22

  Új Válasz 2018-05-06 10:54:22 #24

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  mzso

  veterán

  válasz #16939776 #22 üzenetére

  Nem hinném, hogy a grafénben növesztéssel akarnák létrehozni az áramköröket.

  (A fényt nem tudom mire fel emlegeted az a mostaninak a módszere.)

• #23 mzso veterán erer1000 #21

  Új Válasz 2018-05-06 10:50:27 #23

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  mzso

  veterán

  válasz erer1000 #21 üzenetére

  Ez ugye lehetetlen, mert titokban dolgoznak rajta, ha dolgoznak a nagy gyártók.

• #22 #16939776 törölt tag mzso #20

  Új Válasz 2018-05-06 10:37:09 #22

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  

  #16939776

  törölt tag

  válasz mzso #20 üzenetére

  Azt nem tudják megoldani, hogy a maszkon áthaladó "fény" "energia nyaláb" ne szóródjon, vagy ne verődjön vissza, és okozzon kárt az elmaszkolt részekben.
  Ahogy egyre közelebb kerülnek a röntgen tartományhoz (10nm -es hullámhossz és alatta) a használt "fény" és az egyre nagyobb energiájú a fotonok miatt, egyre erősebb kölcsönhatásba kerülnek azzal, ami mellett elhaladnak, és egyre csökken a valószínűsége, hogy ugyan abban a tengelyben lép ki a foton, mint amiben belépett a maszkba.

  Így elég nehéz éles képeket készíteni.

  Mire megoldják hogy a grafént irányítottan lehessen növeszteni, akkora hatásfokkal mint amire most egy most termelékeny foto eljárás képes, addigra eltelik néhány évtized.

• #21 erer1000 őstag mzso #20

  Új Válasz 2018-05-04 14:37:07 #21

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  erer1000

  őstag

  válasz mzso #20 üzenetére

  azzal várhatsz még egy ideig. nézd meg hogy a grafén és tsai hol tartanak még csak

• #20 mzso veterán Cathulhu #18

  Új Válasz 2018-05-04 14:01:24 #20

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  mzso

  veterán

  válasz Cathulhu #18 üzenetére

  Remélem valami új processzor technológiával rukkolnak elő amit elkezdenek egymásra pakolni, minthogy a mostani 50 éves szilícium technológiát gányolják tovább... Ez nagyon nem alkalmas az egymásra pakolásra
  Volt már szó grafénről meg egyéb kétdimenziós anyagokról amik több száz gigahertzen vagy akár terahertzen is működhetnének, nagyon kis fogyasztás mellet...

• #19 mzso veterán Tazsam01 #14

  Új Válasz 2018-05-04 13:57:54 #19

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  mzso

  veterán

  válasz Tazsam01 #14 üzenetére

  Hát szerintem három réteg is jó lehet, középen a megosztott memóriával ami nem fogyaszt sokat. Így már tényleg lehetne nyomatni a hibrid számítást/algoritmusokat...
  Mondjuk egy vadi hibrid ISA gyanítom nem ártana. (Vajon a HSA alkalmas lenne erre?)

• #18 Cathulhu addikt

  Új Válasz 2018-05-04 12:27:10 #18

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Cathulhu

  addikt

  Nagyon alacsonyan járatott és feszelt CPUt/GPUt lehet egymásra pakolni, csak míg GPU így még tudna viszonylag jól skálázódni, CPUnál ez nem működne

• #17 ZnVjaw0K tag Tazsam01 #14

  Új Válasz 2018-05-04 12:25:55 #17

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  ZnVjaw0K

  tag

  válasz Tazsam01 #14 üzenetére

  GPU-nál akár jó is lehet. Ha elég értelmes keretek között annyira visszavenni az órajelet és a feszültséget hogy kb tetszőleges mennyiségű réteg hűthető legyen oldalról is, akkor lehetne pl 1000 réteg, s így ezerszer annyi mag, de mondjuk tizedakkora órajel.

• #16 Törzsúr senior tag pengwin #15

  Új Válasz 2018-05-04 11:53:17 #16

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Törzsúr

  senior tag

  válasz pengwin #15 üzenetére

  Téglatest.

• #15 pengwin addikt #97746176 #8

  Új Válasz 2018-05-04 11:03:15 #15

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  pengwin

  addikt

  válasz #97746176 #8 üzenetére

  Teljesen másról beszélsz, mint amiről a cikk szól...
  A telefonban csak egy nagyon zsúfolt NYÁK-lap van, itt meg egymásra épített alkatrészekről van szó, amiket te egy chipként fogsz látni, pedig belül több szintesek. (Tulajdonképpen egy nagyon zsúfolt kertesházas környéket hasonlítasz a többszintes társasházhoz).
  Pl. egy ilyen több szintes mobil SoC-ben lehet az alsó szinten az integrált hálózat, a tárhelyvezérlés, stb. a felső szinten pedig az IGP és a CPU magok. Ettől ez még mind csak egy téglalap lenne a NYÁK-on.

• #14 Tazsam01 tag Cyberboy42 #13

  Új Válasz 2018-05-04 08:11:27 #14

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Tazsam01

  tag

  válasz Cyberboy42 #13 üzenetére

  Az álló proci jó lehet 2 rétegig de utána nem megoldás.

• #13 Cyberboy42 senior tag

  Új Válasz 2018-05-04 03:50:40 #13

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Cyberboy42

  senior tag

  az világos hogy a jövőben ez lesz az irány... cpu-k esetén a sok mag, egymás tetején. Hűtés gond lehet, de viszont el tudom képzelni hogy a mai pc-k masszívan áttalakulnak... lesz itt még álló proci két oldalról közrevett hűtőbordával.. persze ez is max 3 rétegig volna hatékony Érdekes fejlesztések jönnek majd egészen biztos.

• #12 Silεncε őstag #97746176 #8

  Új Válasz 2018-05-03 23:13:38 #12

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Silεncε

  őstag

  válasz #97746176 #8 üzenetére

  El is olvasod, amihez hozzászólsz? 5nm alá jelen pillanatban úgy tűnik, nem lehet menni. Ezért muszáj valamit kitalálni. Senki nem mondta, hogy ez biztos így lesz, egyelőre megoldáskeresés zajlik

• #11 velizare nagyúr Törzsúr #7

  Új Válasz 2018-05-03 23:07:30 #11

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  velizare

  nagyúr

  válasz Törzsúr #7 üzenetére

  viszont egy hbm2 stack felülete sem akkora, mint egy threadripperé.

• #10 mzso veterán

  Új Válasz 2018-05-03 22:42:44 #10

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  mzso

  veterán

  Feléled a HSA?

• #9 Tidus addikt Hiftu #1

  Új Válasz 2018-05-03 22:09:08 #9

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Tidus

  addikt

  válasz Hiftu #1 üzenetére

  Technikailag elérhető. Egyelőre elméleti síkon, 3-5 nm-en.

• #8 #97746176 törölt tag

  Új Válasz 2018-05-03 21:16:38 #8

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  

  #97746176

  törölt tag

  Ez az egymásra integrált szarsággal f*sz kivan már..
  nem kevés telefon lasd Samsung Note 4 stb mind ilyen egymásra épített SoIC használ..(CPU, memoria, emmc EGYMÁS hegyén hátán..), utána a szervizes sz*pik vele..

  Remélem csak a csík szélesség es a fogyasztás fog javulni illetve teljesítmény de ne tokozzak mar egymásra.. Hővezetes szempontjabol is sz*r.. Minek erőltetni?

• #7 Törzsúr senior tag velizare #6

  Új Válasz 2018-05-03 21:13:48 #7

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Törzsúr

  senior tag

  válasz velizare #6 üzenetére

  Oké, de egy HBM chip pöppet kevesebb hőt termel mint egy CPU vagy CPU+IGP.
  Kíváncsi leszek milyen módon oldják majd meg.

• #6 velizare nagyúr Törzsúr #5

  Új Válasz 2018-05-03 20:21:34 #6

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  velizare

  nagyúr

  válasz Törzsúr #5 üzenetére

  a hbm rézkéményekkel oldja meg. ez egy dummy vezetékezés a szilikonon keresztül, a funkciója az, hogy a hőt elvezesse.
  ami kritikus lehet, az az, hogy ezzel a sok hővel azért valamit továbbra is kezdeni kell, és a hőátadásra szolgáló felület pedig elég kicsi is lehet, ha túlzásba visszük a legózást.

• #5 Törzsúr senior tag Meridian #4

  Új Válasz 2018-05-03 20:00:07 #5

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Törzsúr

  senior tag

  válasz Meridian #4 üzenetére

  Mint például?

• #4 Meridian senior tag erer1000 #2

  Új Válasz 2018-05-03 19:28:46 #4

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Meridian

  senior tag

  válasz erer1000 #2 üzenetére

  A hőelvezetést meg lehet oldani, megfelelő hűtési módokkal.

• #3 #65675776 törölt tag Hiftu #1

  Új Válasz 2018-05-03 18:59:24 #3

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  

  #65675776

  törölt tag

  válasz Hiftu #1 üzenetére

  A jelen a HBM-re és nyilván a HMC-re is vonatkozott.

• #2 erer1000 őstag

  Új Válasz 2018-05-03 18:55:16 #2

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  erer1000

  őstag

  tök fainul hangzik hogy akár a cpu-t a gpu fölé tokozzuk. na de a hőelvezetés nem lesz gond?

• #1 Hiftu senior tag

  Új Válasz 2018-05-03 18:48:38 #1

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Hiftu

  senior tag

  A WoW-ra van már mintapéldánya a TSMC-nek? Nem értettem a cikkből meg, mert az elején a bejelentett koncepcióról volt szó, a közepén meg jelen időben volt szó a tokozásról.

Új hozzászólás Aktív témák