- Fotók, videók mobillal
- Samsung Galaxy A56 - megbízható középszerűség
- iPhone topik
- Samsung Galaxy S23 és S23+ - ami belül van, az számít igazán
- Apple iPhone 17 Pro Max – fennsík
- Milyen okostelefont vegyek?
- Nubia Red Magic 10 Pro - erő van, nyelvtudás nincs
- Apple AirPods Pro (2. generáció) - csiszolt almaságok
- Apple iPhone 17 - alap
- Google Pixel topik
Új hozzászólás Aktív témák
-
#21
janpotocki
senior tag
sh4d0w
#12
janpotocki
senior tag
Többszöri nekifutásra sem sikerült kitalálnom, hogy mi a probléma a hírrel. Az egész kutatás kiindulópontja a pasztázás volt, annak a hőellenállását akarták csökkenteni; a barázdák elnyelik a felesleget, cserébe sokkal vékonyabb lesz a hasznos réteg, márpedig minél vékonyabb, annál jobb a hőátadás a chip és a fémkupak között. (A felületek mikroszkopikus egyenetlenségeinek kitöltése miatt kell persze az egész hercehurca, de ez egy másik nagyságrend.) Emellett nyilván nem mindegy a paszta hővezető képessége sem, az IBM leírása szerint is azért kerülnek bele fém- vagy kerámiarészecskék, hogy azok összenyomódva ''hőhidakat'' képezzenek a két felület között.
-
Csaba_20_
őstag
Nem teljesen világos, hogy mit is akartál mondani azzal, hogy semmiféle hővezető pasztát nem alkalmaznak, hanem olyan pasztát, ami a hőszigetelőként működő réseket megszűnteti. Akkor az a paszta, amit alkalmaznak, az nem hővezető? Mert ha az, akkor nincs értelme annak, amit írtál.
Új hozzászólás Aktív témák
- Kaspersky, BitDefender, Avast és egyéb vírusírtó licencek a legolcsóbban, egyenesen a gyártóktól!
- Azonnali készpénzes AMD CPU AMD VGA számítógép felvásárlás személyesen / postával korrekt áron
- ÁRGARANCIA!Épített KomPhone i7 14700KF 32/64GB RAM RTX 5080 16GB GAMER PC termékbeszámítással
- Xiaomi Redmi A3 128GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
- Honor 90 512GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
Állásajánlatok
Cég: Laptopműhely Bt.
Város: Budapest
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest