Új hozzászólás Aktív témák

• #25 Lipton őstag Retekegér #5

  Új Válasz 2007-03-27 18:26:40 #25

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Lipton

  őstag

  válasz Retekegér #5 üzenetére

  Annak idején westlake pont azt írta, hogy kupaktalanítás és újrapasztázás után roszabb lett a hőátadás, melegebb volt a proci. ;)
  A C2D prociknál nem is sima pasztát használnak, hanem inkább összeforrasztják a magot a kupakkal. Ezért is van az, hogy melegíteni kell elég rendesen, hogy elengedjen a gyári kupak.
  
  [Szerkesztve]

• #11 Male nagyúr Retekegér #9

  Új Válasz 2007-03-27 15:30:11 #11

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Male

  nagyúr

  válasz Retekegér #9 üzenetére

  Mindenen spórolnak, amin csak lehet... nagy mennyiségben azért már jelentős összeg.

• #10 rollins őstag Retekegér #9

  Új Válasz 2007-03-27 15:20:40 #10

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  rollins

  őstag

  válasz Retekegér #9 üzenetére

  Öveges professzor már hamarabb is rájött volna :)

• #6 John_Doe senior tag Retekegér #5

  Új Válasz 2007-03-27 15:00:54 #6

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  John_Doe

  senior tag

  válasz Retekegér #5 üzenetére

  Ez igaz de precízebb és hosszabb meló. Vagyis többe kerül polírozni és jó minőségű pasztát odakenni mint uazt. a pasztát kenni mint most csak barázdázott kupakba.
  Gondolom én

• #4 Ősember őstag Retekegér #1

  Új Válasz 2007-03-27 14:39:45 #4

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  

  Ősember

  őstag

  válasz Retekegér #1 üzenetére

  igen... legalább az ábra szerint ez a helyzet. valoszinü azért, mert ha a chipet barázdáznák össze akkor nehezebb lenne ráirni mi az, mig a chipsethütö aljára senki sem kiváncsi
  
  jut eszembe akkor ez a processzoroknál is ugyan igy van, nem? ezek szerint az eddig tükörsimának gondolt felület a legrosszabb? már látom, hogy a gyártok azza lvillognak, hogy ''a mi rézlapjainkat jozsi bácsi munkálta meg késsel és smirglipapirral''

• #3 #96302336 törölt tag Retekegér #1

  Új Válasz 2007-03-27 14:38:14 #3

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  

  #96302336

  törölt tag

  válasz Retekegér #1 üzenetére

  Gondolom igen.

• #2 janpotocki senior tag Retekegér #1

  Új Válasz 2007-03-27 14:37:57 #2

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  janpotocki

  senior tag

  válasz Retekegér #1 üzenetére

  igen, a másik oldalon (azaz kívül) már nagyobb a felület, így nem annyira kritikus a hőleadás

Új hozzászólás Aktív témák