Új hozzászólás Aktív témák

• #8 Reggie0 félisten Stirlitz #7

  Új Válasz 2015-03-27 16:09:16 #8

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Reggie0

  félisten

  válasz Stirlitz #7 üzenetére

  A csikszelesseg csokkenesevel nem csokken folyamatosan a kesz termek ara, egy ponton megfordul, mert a gyartasi koltseg meredekebben kezd noni, mint ahogy az IC felulete csokken a waferen.

  A csikszelesseg csokkentese(bar ez csak egy szemlelteto parameter, konkretan az adott alkatelemek meretei szamitanak, nem csak az elert legkisebb levilagithato meret) rendszerint elektromos teljesitmenyigeny csokkenessel es elerheto nagyobb orajellel parosul.

• #6 Balage76 senior tag Stirlitz #2

  Új Válasz 2015-03-27 16:00:01 #6

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Balage76

  senior tag

  válasz Stirlitz #2 üzenetére

  32/48 réteget tökéletesen legyártani még 40nm-en is elég komoly kihívás... ugyanezt 15nm... háát... ez nagyon sokáig nem a költségcsökkentésről fog szólni.

• #3 Oliverda titán Stirlitz #2

  Új Válasz 2015-03-27 13:26:40 #3

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Oliverda

  titán

  válasz Stirlitz #2 üzenetére

  A Samsung erről látszólag mást gondol, habár ők lehet azért (is) készültek el jóval korábban a saját megoldásukkal, mert visszaugrottak 42 nm-re.

Új hozzászólás Aktív témák