Új hozzászólás Aktív témák

• #42 Hieronymus veterán ukornel #41

  Új Válasz 2016-10-05 21:44:47 #42

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Hieronymus

  veterán

  válasz ukornel #41 üzenetére

  A mai merevlemezek I/O fejei 15-20 nanométer vastag légrésen siklanak.
  A héliummal sikerült 5 nanométerre csökkenteni a légrést. A DNA 2,5 nanométer vastag.
  A légrésben nem lehet turbulens áramlás, mert lekoccanna a fej, a tányérhoz.
  Ha akarsz számolni, a kritikus áramlási sebességet, a Reynolds-szám segítségével határozhatod meg a lamináris áramlási sebesség maximumát.

  De nincs rá szükség. Null szériában legyártanak egy sorozat eltérő légrés méretű példányt. Aztán mérik melyik a leghatékonyabb hőszállítású.

• #38 Hieronymus veterán #06658560 #34

  Új Válasz 2016-10-04 14:21:26 #38

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Hieronymus

  veterán

  válasz #06658560 #34 üzenetére

  (#34) Kopi31415: "A vinyó zárt tér,"

  Nem igazán zárt. De a légnyomás kiegyenlítő nyílás porszűrővel van védve.
  A mostani héliummal töltött meghajtók zártak.

  25 mikrométeren nincs örvényáramlás. Ott még határréteg van. Valamint eléggé kétlem, hogy ekkora pontossággal tudják kivitelezni, rezgéseket is kiküszöbölve.

  A pontosság nem kérdés, ennél pontosabban is lehetne gyártani, csak drágábban.
  Inkább a hirtelen bekövetkező hőmérséklet változással van gond. Egyszerűen megszorulna forgórész.

  (A 25 mikrométeren nagyjából olajfilm esetében nincs örvényáramlás.)

• #32 Hieronymus veterán #06658560 #31

  Új Válasz 2016-10-04 07:57:13 #32

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Hieronymus

  veterán

  válasz #06658560 #31 üzenetére

  Akkor igaz az állítás, ha a levegő gyorsulását a nyomáseltérés okozza.

  A merevlemezek I/O fejeit is légpárnán utaztatják. Hatalmas a sebesség eltérés a forgó lemez és az álló fej között, tehát folyamatosan gyorsul a levegő.

  Ez esetben nem csak a levegő hővezetési képességével kell számolni. Ami alapesetben nem túl acélos érték.
  A levegőre folyamatos centrifugális gyorsulás is hat, ezért a légmozgás is szállít hőt. Valószínűleg egy bonyolult örvényáramlás alakul ki az álló- és forgórész között.
  A levegő hőszállítási képességét kihasználva számottevő hőmennyiséget tud felvenni (és leadni) a forgórész.
  De az is tiszta ügy, hogy önmagában a forgórész nem lenne képes elszállítani az összes hőmennyiséget, ha a teljes hűtő csak forgórészből állna.

• #29 Hieronymus veterán ukornel #24

  Új Válasz 2016-10-03 20:06:40 #29

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Hieronymus

  veterán

  válasz ukornel #24 üzenetére

  "Gondolom, meg lehet ezt a cuccot valósítani alacsonyabb kivitelben is.

  Egyébként a hűtő működne állórész nélkül is.

  Mind a kettő megjegyzésre, azonos a válasz.
  Ha a hőleadó felületet csökkented, jelentősen csökken az elszállítható hő mennyisége.

• #21 Hieronymus veterán

  Új Válasz 2016-10-03 17:15:56 #21

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Hieronymus

  veterán

  (#4) Huawei: laptopok esetében működhet egy ilyen hűtő?

  Vélhetően nem fogják alkalmazni mert több helyet igényel a mai megoldásoknál.

  Duracellm...: .a közepe is működik úgy mint egy "hűtőborda a nagy sebességű légáramban"

  Részben bizonyosan. Az alábbi ábra szerint működik a hőátadás.
  [link]
  Nyilván nem felel meg a tisztán fémes hővezetés hatásfokának.

  (#10) ukornel: "mérnökök szerint forgórészre kevésbé hajlamos leülni a por, mint a hagyományos hűtők bordáira."
  Majd az állórész fogja leültetni a port.

  Van egy magyarázó kép a működésről.:
  [link]

  Bármennyire is átgondolt a megvalósítás, nagy gondot okoz a meleg levegő részbeni visszaszívása.
  Ha el lehet szeparálni a beáramló levegőt, több hőt képes elszállítani a szerkezet.

Új hozzászólás Aktív témák