Hirdetés

  2. Fórumok
  3. Alaplapok, chipsetek, memóriák
  4. Mini-ITX
  5. (kiemelt téma)

Hirdetés

100 000 érv a ReGalaxy mellett: Vásárolj Galaxy Z Fold7 I Z Flip7 vagy Galaxy S25 szériás készüléket, és régi mobilod felújítását 100 000 Ft-ig mi álljuk!
  • Téma összefoglaló
    Utoljára frissítve: 2023-12-13 07:36

    Mobilarena

    Az ITX szabványt a VIA alkotta meg 2001-ben, mely eredetileg 21,5x19,1 cm volt, mára 17x17 cm-re redukálódott. Felhasználási területe igen széles, egyformán alkalmazzák otthoni felhasználók, mind nagy cégek különböző beágyazott rendszerekhez. Ipari területen különböző célokra felhasznált gépekhez szolgálnak alapul pl. CNC maró gépekhez, vagy ATM automatákhoz stb. A szabvány leírása a formfactors.org-on található meg. Amit érdemes kiemelni, hogy a mini-ITX kompatibilis az ATX és mATX szabványokkal - a csavarhelyek, a hátlapi panel és a bővítőkártya elhelyezése is megegyezik -, így egy mITX alaplap gond nélkül beszerelhető szabványos mATX és ATX házakba is.

Új hozzászólás Aktív témák

  • #28769 #16939776 törölt tag kisza25 #28765
    Új Válasz #28769
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

    #16939776

    törölt tag

    válasz kisza25 #28765 üzenetére

    Szerintem becsapod magad :N ,
    az átlag CPU fesz, és az összes mért teljesítmény magasabb most, mint amikor T2-vel mérted, másrészt a T2 már huzamosabb ideig fent volt a CPU-n, össze volt gyógyulva.

    Állítsd be ugyan úgy a CPU-t/memóriát mint volt és szoktasd össze a hűtőt a kupakkal ahogyan korábban leírtam.

    "de mikor 20-fokon mértem és utána 29 fokon mértem alig volt különbség a max hőfokok között, csodálkoztam is"

    Ez a Heatpipe működési elvé miatt ilyen, van egy hőmérséklet, aminél hirtelen leesik a hőellenállása, és akörül tartja a CPU-t kupakot. Ezért is jó lenne ha a paszta a lehető legvékonyabb lenne, mert most még arányaiban nagy lehet a hőellenállás a cpu és a heat pipe között.

Új hozzászólás Aktív témák