Aktív témák

• #8 Den veterán andorpapa #6

  2002-12-10 17:47:58 #8

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Den

  veterán

  válasz andorpapa #6 üzenetére

  Nézd meg a jinsung topicot, kiváncsi vagyok a véleményedre.

• #7 marcee addikt andorpapa #6

  2002-12-10 17:31:36 #7

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  marcee

  addikt

  válasz andorpapa #6 üzenetére

  már hogyne szeretnénk!

• #6 andorpapa őstag

  2002-12-10 17:22:30 #6

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  andorpapa

  őstag

  Hmmm, ez mégis eléggé részletes lett (bár még lenne mit mesélni :) )...
  
  Ja, és ismét bocsánatot kérek mindazoktól, akik nem kedvelik, ha ilyen hosszú hozzászólásokkal zaklatom a nagyérdeműt, de szeretek minden tévedést és félreértést kizárni, na meg mindig sok a gondolat a kobakomban.

• #5 andorpapa őstag McJames #4

  2002-12-10 17:15:02 #5

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  andorpapa

  őstag

  válasz McJames #4 üzenetére

  Nos, a hűtés egy külön szekciót érdemelne, de a teljesség igénye nélkül a helyzet a következő:
  
  Az A0-s (2200+) steppinggel készült Tbredeket sokan fikázták, mert ugyan a 0.13 mikronos gyártásnak köszönhetően kisebb lett a hőleadás, de a mag is valami 20%-kal (fejből nem tudom) csökkent, így nagyon nehéz volt hűteni. Sok helyen jelent meg olyan tévhit (pl. a ''nagy és dicső'' Tom's Hardware-en), hogy csak réztalpú coolerrel szabad hűteni, de ez nem igaz, viszont az igen, hogy nagyon melegedett.
  
  A B0-s cuccok nagyobb órajelen üzemelnek (akár 2800+ is), de a megnövelt magméret (nem jelentős, de azért mégis) és az optimalizált belső felépítés (hozzáadott nemtudommilyen fém egység) segítségével a tényleges hőleadás egységnyi területre vonatkoztatva kisebb lett, mint a 2200+ esetében (vagy nagyjából azonos, sebességtől függően), de az tény, hogy a 2200+-os B0 jobban hűthető, mint az A0-s változat.
  
  Mivel a C0 a B0 javított verziója lesz, így azonos frekvencián kiseb hőleadást fog produkálni (márpedig egy idő után a lassabb, mondjuk 2400+-os TBredeket is C0-val fogják gyártani), és magasabb sebességen is hűthető marad minden Thoroughbred. Persze ez még nem fix, egy váratlan gyári feszültségemelés vagy egyéb hiba érvénytelenné tenné a mostani kijelentéseimet, de az AMD a B0-s steppinggel már bizonyított, és a mostanra bejáratott 0.13-as technológiával szerintem nem fognak akkorát hibázni, mint az A0-val.

• #4 McJames senior tag

  2002-12-10 16:01:58 #4

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  McJames

  senior tag

  Andorpapa!
  A hűtéséről nem beszéltél. Mi kell neki: elég a lágy és langy tavaszi szellő vagy valamelyik sarkra kell költözni?
  Bár mostanában elég kitenni a házfalon kívülre... :)

• #3 twollah nagyúr

  2002-12-10 15:57:46 #3

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  

  twollah

  nagyúr

  Rulz. :DD

• #2 MrSummer aktív tag

  2002-12-10 12:21:28 #2

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  MrSummer

  aktív tag

  amelyik az XPket

• #1 Xpod addikt

  2002-12-10 11:26:13 #1

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Xpod

  addikt

  Legalább az Intelnek még erőseb ellenfele lesz. Ez szép és jó, de vajon a mostani alaplapok közül melyik támogatja majd az új procikat? Tényleg, az AMD mikortól készít majd alaplapokat a prociaihoz? Az egyik számtech újságban azt olvastam, hogy hamarosan. ;)

Aktív témák