Új hozzászólás Aktív témák

• #19 Graphics Jómunkásember #95904256 #16

  Új Válasz 2019-02-11 13:31:42 #19

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Graphics

  Jómunkásember

  LOGOUT blog

  válasz #95904256 #16 üzenetére

  Nem is azt írtam, hogy pont erre, hanem ilyen célú felhasználásra

• #10 pengwin addikt #95904256 #4

  Új Válasz 2019-02-11 12:31:23 #10

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  pengwin

  addikt

  válasz #95904256 #4 üzenetére

  GamersNexus-on rendesen kivesézték a témát: nagyon rossz a kontakt a lapka és a hűtő felülete között, középen gyakorlatilag semmilyen érintkezés sincs, ezért kell hővezető lapkát használniuk. Hiába jó minőségű az a lapka, a vastagsága miatt hátrányban lesz egy jobb pasztával szemben. A GN-en mértek külön értékeket a lapka szélén és a közepén is: a közepén jobb, ha a hővezető lapka van, a széleken meg jobban teljesít a paszta, mert ott kisebb lyukat kell kitöltenie, ami megy is neki.

  (#3) GAI
  Úgy tudom síkban vannak, de ha nem, akkor is meg lehetett volna oldani, hogy csak a HBM-re kerüljön gap pad, a komolyabb fogyasztás-koncentrációra meg valami jobb paszta. Egyébként eddigi HBM-es kártyáknál úgy tudom a memória volt lejjebb a GPU felületénél, itt meg a GN-es teszt alapján a GPU van messzebb a hűtő felületétől.

• #5 Graphics Jómunkásember #95904256 #4

  Új Válasz 2019-02-11 12:10:06 #5

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Graphics

  Jómunkásember

  LOGOUT blog

  válasz #95904256 #4 üzenetére

  Feltehetőleg direkt ilyesmi célra tervezték, esetlegesen ipari környezetből került át ide.

Új hozzászólás Aktív témák