- Érkezőben a Poco M6 4G
- Android alkalmazások - szoftver kibeszélő topik
- Honor Magic5 Pro - kamerák bűvöletében
- Samsung Galaxy A55 - új év, régi stratégia
- iPhone topik
- Telekom mobilszolgáltatások
- Samsung Galaxy S23 és S23+ - ami belül van, az számít igazán
- Redmi Note 13 Pro 5G - nem százas, kétszázas!
- Android szakmai topik
- Yettel topik
Hirdetés
-
Rossz üzlet az EV-kölcsönzés
it Küszködik az EV-kölcsönzés miatt a Hertz Global, még több EV-t adnak el.
-
VR játék lesz az Alien: Rogue Incursion
gp Az év végén érkező program PC-re, Meta Quest 3-ra és PlayStation VR2-re érkezik a tervek szerint.
-
A Video AI lehet a One UI 6.1.1 ütőkártyája
ma Vagy hogy fogja a mesterséges intelligencia manipulálni a mozgóképeket?
Új hozzászólás Aktív témák
-
pengwin
addikt
GamersNexus-on rendesen kivesézték a témát: nagyon rossz a kontakt a lapka és a hűtő felülete között, középen gyakorlatilag semmilyen érintkezés sincs, ezért kell hővezető lapkát használniuk. Hiába jó minőségű az a lapka, a vastagsága miatt hátrányban lesz egy jobb pasztával szemben. A GN-en mértek külön értékeket a lapka szélén és a közepén is: a közepén jobb, ha a hővezető lapka van, a széleken meg jobban teljesít a paszta, mert ott kisebb lyukat kell kitöltenie, ami megy is neki.
(#3) GAI
Úgy tudom síkban vannak, de ha nem, akkor is meg lehetett volna oldani, hogy csak a HBM-re kerüljön gap pad, a komolyabb fogyasztás-koncentrációra meg valami jobb paszta. Egyébként eddigi HBM-es kártyáknál úgy tudom a memória volt lejjebb a GPU felületénél, itt meg a GN-es teszt alapján a GPU van messzebb a hűtő felületétől.[ Szerkesztve ]
Üdv, pengwin