Új hozzászólás Aktív témák

• #10 pengwin addikt #95904256 #4

  Új Válasz 2019-02-11 12:31:23 #10

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  pengwin

  addikt

  válasz #95904256 #4 üzenetére

  GamersNexus-on rendesen kivesézték a témát: nagyon rossz a kontakt a lapka és a hűtő felülete között, középen gyakorlatilag semmilyen érintkezés sincs, ezért kell hővezető lapkát használniuk. Hiába jó minőségű az a lapka, a vastagsága miatt hátrányban lesz egy jobb pasztával szemben. A GN-en mértek külön értékeket a lapka szélén és a közepén is: a közepén jobb, ha a hővezető lapka van, a széleken meg jobban teljesít a paszta, mert ott kisebb lyukat kell kitöltenie, ami megy is neki.

  (#3) GAI
  Úgy tudom síkban vannak, de ha nem, akkor is meg lehetett volna oldani, hogy csak a HBM-re kerüljön gap pad, a komolyabb fogyasztás-koncentrációra meg valami jobb paszta. Egyébként eddigi HBM-es kártyáknál úgy tudom a memória volt lejjebb a GPU felületénél, itt meg a GN-es teszt alapján a GPU van messzebb a hűtő felületétől.

  [ Szerkesztve ]

  Üdv, pengwin

Új hozzászólás Aktív témák