Új hozzászólás Aktív témák

• #124 Abu85 HÁZIGAZDA t72killer #116

  Új Válasz 2017-01-18 12:11:28 #124

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Abu85

  HÁZIGAZDA

  válasz t72killer #116 üzenetére

  Az idle fogyasztás döntés kérdése. Lehet nagy LGA-s procit is kiadni 65 wattos TDP-vel. Vagy akár 40 wattal is. Az egész a megcélzott vásárlóbázistól függ. Az alaplap extra fogyasztása pedig nem akkora hátrány egy állandóan áramhálózatra kötött gépnél.

  (#121) assemble: A csíkszélesség az bonyolult, mert a szám az nem mond el mindent a node-ról. Sőt, igazából semmit sem mond el.

• #114 Abu85 HÁZIGAZDA assemble #111

  Új Válasz 2017-01-18 11:33:08 #114

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Abu85

  HÁZIGAZDA

  válasz assemble #111 üzenetére

  Ahonnan az összes többi a hírben. A legfrissebb OEM útitervekből.

  A Cannon Lake annyira késik, hogy abból nem valószínű, hogy lesz LGA-s asztali verzió már. Egyszerűen nem tudna hamarabb elkészülni, mint az Ice Lake.

  Egyébként a Cannon Lake egy tick lesz. Az, hogy eredetileg mi volt a terv... a Skylake és a Cannon Lake között sem kellett volna vagy kellene jönnie egy Kaby Lake-nek és egy Coffee Lake-nek. Szóval az eredeti tervek már rég a kukában vannak. Az Intel vezetője 2012-ben azt ígérte, hogy mára EUV-vel fognak gyártani a 10 nm-es node-on. Ehhez képest a 10 nm tömeggyártása az év végén lehetséges a legjobb esetben és az EUV az isten tudja hány évre van még.

  De ezek a tervek általában ilyenek. Az Intelnél azért lett egy kicsit nagyobb kavarodás, mert Krzanich-nak nem pont ugyanaz a jövőképe, ami Otellininek volt. Ezért durvábban megkaszázta a terveket.

  (#112) Lacccca87: De itt nem arról van szó, hogy nem lesz LGA-s tokozás. Lesz, csak egy átfogó. Az már igen komoly előrelépés, hogy a klasszikus HEDT LGA foglalatba jönnek a 400 dollárnál olcsóbb procik.

  (#113) ovics: Ha nagy mennyiségű igény lesz a nagyobb LGA-s foglalatú alaplapokra, akkor nyilván az áruk is csökkenni fog. Ma leginkább az tartja magasan az árakat, hogy relatíve kicsi a vásárlóbázis.

• #109 Abu85 HÁZIGAZDA t72killer #100

  Új Válasz 2017-01-18 11:15:52 #109

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Abu85

  HÁZIGAZDA

  válasz t72killer #100 üzenetére

  Egyrészt nem lesz egyedül az Intel. Arra még egy hónapig építhetnek, hogy a felsőházban nincs versenytársuk. Valószínűleg az korábban is Intel számolt azzal, hogy az AMD képes lehet egy ugrással az új procijuk teljesítményét felhozni az Intel megoldásaira, hiszen ez viszonylag könnyen kivitelezhető, de azt egyértelműen nem gondolták, hogy erre képesek lehetnek 30-40%-kal kisebb TDP mellett.

  Emellett a választás a HEDT vonalon biztos megmarad. Szándékosan alakul úgy át a kínálat, hogy a következő körben már két lapkát is kap a HEDT. Egyet a megszokott ligából, egyet pedig a mobil fejlesztésekből. Ezzel az egész HEDT vonal nem mondom azt, hogy megszűnik HEDT-nek lenni, de a célközönség egyértelműen nagyobb lesz. Hiszen a belépő proci a következő körben nem 430 dollárnál kezdődik, hanem nagyjából 200-nál. És ez egyébként vihető lejjebb is, attól függően, hogy mik az igények. A változás oka, hogy a HEDT-re a felhasználói igény lecsökkent, így az alaplapgyártók számára elég nagy probléma, hogy gyártják az alaplapokat, de közben a célközönség egyre kisebb. Az Intel ezt úgy oldaná meg, hogy a prociválasztás oldalán kiterjesztik a célközönséget. Ugyanakkor ez felvet egy alternatív problémát. Nevezetesen a széles mértékű átlapolást az asztali piacon. Ez a szegmens egyáltalán nem olyan nagy, hogy ilyen megengedhető legyen, mert ha átlapolják mondjuk a 200-400 dollár közötti területet 4-5 procival, akkor arra nehéz az alaplapgyártóknak reagálni. Többek között azért, mert nem tudják, hogy a felhasználók a kicsi LGA-t, vagy a nagy LGA-t fogják venni. Erre a megoldás, hogy ne legyen átlapolás, hanem a nagy LGA jöjjön le az olcsóbb szintre, míg a kicsi LGA akár el is tűnhet, mert a BGA megfelelő alternatíva a 200 dollár alatt vásárlóréteg számára. Tulajdonképpen azokat a procikat veheted, amelyek mennek a DTR-szerű mobilba, csak rárakják az alaplapra őket, és úgy vásárolható a rendszer meg. Végeredményben az a helyzet, hogy két párhuzamos foglalat fenntartása nem feltétlenül éri meg, az asztali piacot az olcsó megoldások tekintetében az OEM gépek tartják fent, és oda olyan mindegy, hogy LGA-s cucc megy vagy BGA-s. A jövőben a piac alakulását látva inkább egy foglalat lenne az ideális a teljes DIY asztali területre.

  Az AMD megoldása sem különb annyira ennél. Ott is lesz Socket AM4, és abba megy idén két lapka. Persze a kisebbikben aktív lesz az IGP, de technikailag ez a DIY piacon több felhasználót nem érdekel.

  Nyilván lehet másképp nézni rá a részterületekre vonatkozó különbségek miatt, de ha nagy vonalakban értékeljük, akkor az Intel és az AMD is azon van, hogy egy foglalatra egyszerűsítse a DIY piacot.

• #99 Abu85 HÁZIGAZDA assemble #92

  Új Válasz 2017-01-18 10:37:54 #99

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Abu85

  HÁZIGAZDA

  válasz assemble #92 üzenetére

  Jelenleg nem úgy tűnik, hogy a hagyományos foglalat megmarad. A Cannon Lake BGA tokozású lesz, ahogy az Ice Lake is ennek van ma írva. És ezen belül BGA-ra van most írva az asztali is. Tehát jelenleg úgy néz ki, hogy a cserélhető proci ezen a szinten eltűnik, mert nagyon lecsökkent rá az igény. Ezért kap az LGA2066 Kaby Lake-X négymagos variánst, hogy arra a vonalra tudjanak menni a felhasználók, akiknek nagyon fontos a cserélhető proci. Az ez alatti vonal olyan lenne 2019 után, hogy az alaplapra rá lesz eleve forrasztva a termék, és rajta lesz már maga a hűtő is.

Új hozzászólás Aktív témák