Új hozzászólás Aktív témák

• #53308 #16939776 törölt tag FireKeeper #53306

  Új Válasz 2021-10-09 00:34:27 #53308

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  

  #16939776

  törölt tag

  válasz FireKeeper #53306 üzenetére

  Az rendszerint csak "egy felület növelt ballaszt", nem hűtés. Nem arra van tervezve, hogy 20W-ot (6db tokozás, 3,2W max. tdp/tok) folyamatosan leadjon, hanem arra, hogy egy alacsony átlag terhelés pl.:5W mellett a 20W-os csúcsokat feleméssze maga az anyagmennyiség, így átlagoljon. Abban bíznak a mérnökök, hogy a CPU túlmelegszik és magától visszavesz, vagy véget ér a feladata addigra, mire a teljes VRM elérné azt a kritikus hőmérsékletet, ami miatt a vezérlője jelezné a CPU felé, hogy ezennel lefeleződött az áram, amit a VRM tud szolgáltatni..
  Amúgy a Fet a PCB felé jobban közli a hőt - mivel arra van forrasztva - mint a gap padon keresztül a borda felé képes lenne, és ezért bizonyos megkötéssel még a borda indokolt sem lenne, ha nem saját maga akadályozná meg a légáramlást, a PCB-n/Fet-eken keresztül jutni.

• #53307 hoffman_ nagyúr FireKeeper #53306

  Új Válasz 2021-10-08 23:02:47 #53307

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  hoffman_

  nagyúr

  válasz FireKeeper #53306 üzenetére

  simán lehet hogy csak azért mert annyira fos a termikus kontakt
  bármi lehet, de azért erősen meglepődnék

  amúgy komolyan, én nem értem miért nem lehet értelmes VRM hűtést tervezni
  mert arra nem lehet ezerrel rányomatni a sast, sárkányt, baglyot, vagyamivan : )

Új hozzászólás Aktív témák