Hirdetés

  2. Fórumok
  3. Alaplapok, chipsetek, memóriák
  4. Mini-ITX
  5. (kiemelt téma)
  • Téma összefoglaló
    Utoljára frissítve: 2023-12-13 07:36

    Mobilarena

    Az ITX szabványt a VIA alkotta meg 2001-ben, mely eredetileg 21,5x19,1 cm volt, mára 17x17 cm-re redukálódott. Felhasználási területe igen széles, egyformán alkalmazzák otthoni felhasználók, mind nagy cégek különböző beágyazott rendszerekhez. Ipari területen különböző célokra felhasznált gépekhez szolgálnak alapul pl. CNC maró gépekhez, vagy ATM automatákhoz stb. A szabvány leírása a formfactors.org-on található meg. Amit érdemes kiemelni, hogy a mini-ITX kompatibilis az ATX és mATX szabványokkal - a csavarhelyek, a hátlapi panel és a bővítőkártya elhelyezése is megegyezik -, így egy mITX alaplap gond nélkül beszerelhető szabványos mATX és ATX házakba is.

Új hozzászólás Aktív témák

  • #53308 #16939776 törölt tag FireKeeper #53306
    Új Válasz #53308
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

    #16939776

    törölt tag

    válasz FireKeeper #53306 üzenetére

    Az rendszerint csak "egy felület növelt ballaszt", nem hűtés. Nem arra van tervezve, hogy 20W-ot (6db tokozás, 3,2W max. tdp/tok) folyamatosan leadjon, hanem arra, hogy egy alacsony átlag terhelés pl.:5W mellett a 20W-os csúcsokat feleméssze maga az anyagmennyiség, így átlagoljon. Abban bíznak a mérnökök, hogy a CPU túlmelegszik és magától visszavesz, vagy véget ér a feladata addigra, mire a teljes VRM elérné azt a kritikus hőmérsékletet, ami miatt a vezérlője jelezné a CPU felé, hogy ezennel lefeleződött az áram, amit a VRM tud szolgáltatni..
    Amúgy a Fet a PCB felé jobban közli a hőt - mivel arra van forrasztva - mint a gap padon keresztül a borda felé képes lenne, és ezért bizonyos megkötéssel még a borda indokolt sem lenne, ha nem saját maga akadályozná meg a légáramlást, a PCB-n/Fet-eken keresztül jutni. :DDD

Új hozzászólás Aktív témák