Új hozzászólás Aktív témák

• #47371 Petykemano veterán b. #47370

  Új Válasz 2023-10-27 08:14:05 #47371

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Petykemano

  veterán

  válasz b. #47370 üzenetére

  Korábban voltak olyan magyarázkodások, hogy a cowos vagy más advanced packaging eljárás túl drága, vagy túl kis kapacitással elérhető ahhoz, hogy konzumer termékben alkalmazni lehessen. Főleg most, hogy az AI miatt minden kapacitást felvásárolnak, arra fordítanak.

  Vagy legalábbis az AMD részéről szoktak ilyenek jönni.

  Aztán mindig jön egy hír, hogy lehetne azt nagyobb volumenben is, megérősen.

  Jó, persze az se mindegy, mikor. Tudjuk, hogy az ilyen összeszerelő kapacitádokat nagy erőkkel bővítik és A későbbiekben az AMD is több terméket fog ilyen módon összerakni.

  Nekem az nem áll össze, hogy vajon mi indokolja ezt az együttműködést? Az nvidia nem tud CPU-t tervezni? Biztosan tud. Arra gondoltam, hogy talán valami olyasmiről lehet szó, mint a Samsung+AMD esetén, csak az nvidia nem IP-t, hanem a mediatek által készített SOC-hoz köthető lapkát ad. De a hír CPU-ról szól.

Új hozzászólás Aktív témák