2. Fórumok
  3. Videokártyák
  4. AMD vs. INTEL vs. NVIDIA
Legfrissebb anyagok
Mobilarena témák
PROHARDVER! témák
IT café témák
GAMEPOD témák

Új hozzászólás Aktív témák

  • #47371 Petykemano veterán b. #47370
    Új Válasz #47371
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    Petykemano

    veterán

    válasz b. #47370 üzenetére

    Korábban voltak olyan magyarázkodások, hogy a cowos vagy más advanced packaging eljárás túl drága, vagy túl kis kapacitással elérhető ahhoz, hogy konzumer termékben alkalmazni lehessen. Főleg most, hogy az AI miatt minden kapacitást felvásárolnak, arra fordítanak.

    Vagy legalábbis az AMD részéről szoktak ilyenek jönni.

    Aztán mindig jön egy hír, hogy lehetne azt nagyobb volumenben is, megérősen.

    Jó, persze az se mindegy, mikor. Tudjuk, hogy az ilyen összeszerelő kapacitádokat nagy erőkkel bővítik és A későbbiekben az AMD is több terméket fog ilyen módon összerakni.

    Nekem az nem áll össze, hogy vajon mi indokolja ezt az együttműködést? Az nvidia nem tud CPU-t tervezni? Biztosan tud. Arra gondoltam, hogy talán valami olyasmiről lehet szó, mint a Samsung+AMD esetén, csak az nvidia nem IP-t, hanem a mediatek által készített SOC-hoz köthető lapkát ad. De a hír CPU-ról szól.

Új hozzászólás Aktív témák