Aktív témák

• #34 Thrawn félisten fgordon #33

  2009-06-02 16:08:16 #34

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Thrawn

  félisten

  válasz fgordon #33 üzenetére

  Szerintem a specifikációkban megadott határértékeken belül üzemeltetett, kisebb csíkszélességen gyártott prociknak nem lesz rövidebb az élettartama a mostaniaknál.

• #31 Thrawn félisten fgordon #30

  2009-06-02 03:32:32 #31

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Thrawn

  félisten

  válasz fgordon #30 üzenetére

  A full-node technológiáknál a csíkszélességet a félvezetőgyártók által megszabott hosszútávú ütemterv határozza meg, a waferek megmunkálásához szükséges gépeket eszerint tervezik meg és készítik el. Full node volt a 130 -> 90 -> 65 -> 45 nm és az ez után következő 32 -> 22 -> 16 nm-es gyártástechnológia is az lesz. Két csíkszélesség közötti átálláskor ha ugyanazt a chipet akarják legyártani, azt újra kell tervezni és új maszkot kell hozzá készíteni. Esetenként még új gépek beszerzése is szükséges, szóval ez egy elég költséges de időnként elkerülhetetlen váltás.

  A half-node nem igényli a gyártásnál használt maszkok vagy chipek teljes újratervezését, így ugyanazokkal a gyártósorokkal kisebb chipeket lehet előállítani. A csíkszélesség csak minimális mértékben változhat (pl 90 -> 80 nm, 65 -> 55 nm, 45 -> 40 nm, 32 -> 28 nm, 22-> 18nm), de így a kisebb méret mellett alacsonyabb fogyasztású, és/vagy nagyobb teljesítményű chipeket lehet előállítani. Elvileg. A gyakorlat azonban több esetben is az ellenkezőjét bizonyította, a TSMC-nek elég nehézkesen sikerült belőni pl. a 80 nm-t az R600 esetében, az 55 nm-t a GT200-as chipnél, most meg a 40 nm-rel gyűlik meg a bajuk az RV740-nel.

• #29 Thrawn félisten fgordon #27

  2009-06-01 22:23:47 #29

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Thrawn

  félisten

  válasz fgordon #27 üzenetére

  A procikat full-node (pl 45 nm) technológiával gyártják, a GPU-kat meg elég gyakran half-node-on (pl 40 nm). A másik része a dolognak, hogy az AMD a gyáraiban a saját procijait gyártotta, nem volt felesleges kapacitásuk arra, hogy GPU-kat is csináljanak. Ezért azokat bérgyártókkal, jelen esetben a TSMC-vel készíttették el, akik gyártástechnológiában is előttük járnak.

  A gyárak kiszervezésével megalakult GlobalFoundries viszont már nem csak AMD procikat fog készíteni, hanem bérgyártással is foglalkozik majd. 2010 első felére készen állnak a 32 nm-es SOI és 28 nm-es bulk-silicon gyártástechnológiákkal (teszt wafereket mutattak be épp a minap), ezzel könyen lehet, hogy a gyengélkedő TSMC-től fognak megrendelőket átcsábítani (pl ATI, NVIDIA). Az első chipek várhatóan 2011-ben kerülnek tömegtermelésbe.

Aktív témák