Aktív témák

• #31 Thrawn félisten fgordon #30

  2009-06-02 03:32:32 #31

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Thrawn

  félisten

  válasz fgordon #30 üzenetére

  A full-node technológiáknál a csíkszélességet a félvezetőgyártók által megszabott hosszútávú ütemterv határozza meg, a waferek megmunkálásához szükséges gépeket eszerint tervezik meg és készítik el. Full node volt a 130 -> 90 -> 65 -> 45 nm és az ez után következő 32 -> 22 -> 16 nm-es gyártástechnológia is az lesz. Két csíkszélesség közötti átálláskor ha ugyanazt a chipet akarják legyártani, azt újra kell tervezni és új maszkot kell hozzá készíteni. Esetenként még új gépek beszerzése is szükséges, szóval ez egy elég költséges de időnként elkerülhetetlen váltás.

  A half-node nem igényli a gyártásnál használt maszkok vagy chipek teljes újratervezését, így ugyanazokkal a gyártósorokkal kisebb chipeket lehet előállítani. A csíkszélesség csak minimális mértékben változhat (pl 90 -> 80 nm, 65 -> 55 nm, 45 -> 40 nm, 32 -> 28 nm, 22-> 18nm), de így a kisebb méret mellett alacsonyabb fogyasztású, és/vagy nagyobb teljesítményű chipeket lehet előállítani. Elvileg. A gyakorlat azonban több esetben is az ellenkezőjét bizonyította, a TSMC-nek elég nehézkesen sikerült belőni pl. a 80 nm-t az R600 esetében, az 55 nm-t a GT200-as chipnél, most meg a 40 nm-rel gyűlik meg a bajuk az RV740-nel.

Aktív témák