Új hozzászólás Aktív témák

• #5504 S_x96x_S őstag Petykemano #5503

  Új Válasz 2021-08-02 16:02:31 #5504

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  S_x96x_S

  őstag

  válasz Petykemano #5503 üzenetére

  > Arra gondolsz, hogy az AMD fejlesztései (sem) node-agnisztikusak,

  nem pont erre ..
  inkább valami olyasmi - hogy a TSMC újdonságait "tudatosabban" építik be - amolyan félideji refreshnek.

  A TSMC eddig is folyamatosan csiszolgatta a 7nm-es gyártástechnológiát - emiatt minél későbbi a gyártás hete - várhatóan annyira "jobb" a példány; de máson is dolgoznak, csak eddig a GloFo miatt nem tehettek annyira hirtelen ugrásokat ..

  de mivel a jövőben az i/o die-t és a "packaging"-et is várhatóan
  a TSMC csinálja ezután. - bármilyen TSMC-s újdonságot könnyebb implementálni. ( -> X3D Packaging )
  Például ha kell kitömik még több L cache-el .. vagy tesznek rá egy pici HBM-et.
  
  ÉS/Vagy : Lehet, hogy az iGPU-t cserélik le - félidőben
  ( mert a jövőben lesz benne már iGPU is ! és ezek nem biztos, hogy szinkronban lesznek a cpu-val )

  A Jelenlegi ~12-14 hónapos ciklus lassú - nem tudnak mindig időben reagálni az Intelre vagy az ARM-re. De egy 7-8 hónapos ciklus már sokkal "agilisabb" lenne. És mivel teljesítmény többletet is kapnak a vevők - határozottan megérdemli az új nevet ...;
  Legalábbis én így okoskodnék az AMD stratégiai tervezők helyében.

  

  A Hot Chips után egy picivel többet tudunk az új X3D packaging-ről
  és a TSMC újdonságairól.

  [ Szerkesztve ]

  Mottó: "A verseny jó!"

Új hozzászólás Aktív témák