Hirdetés
- iPhone topik
- Milyen okostelefont vegyek?
- CES 2026: Új autót mutatott be a Sony Honda Mobility
- Xiaomi 13 - felnőni nehéz
- MIUI / HyperOS topik
- Xiaomi 14 - párátlanul jó lehetne
- Bemutatkozott a Realme 16 Pro széria
- CES 2026: Látható gyűrődés nélküli hajlítható kijelzőt hozott a Samsung
- Samsung Galaxy S23 és S23+ - ami belül van, az számít igazán
- Tízezres aksit tuszkolt a Honor a Power 2-be
Új hozzászólás Aktív témák
-
S_x96x_S
addikt
válasz
hokuszpk
#8397
üzenetére
> a tervezesi koltsegek is emelkeódnek, az AMD azert is
> igyekszik 1 maggal lefedni mindent is ;valószínüleg eljött az AMD-nél az az időszak,
amikor a növekedéshez nem lehet mindent 1 foglalattal ( pl. szerver )
vagy 1 CPU maggal lefedni.De az alapok hasonlóak:
A ZEN4 az alapja a ZEN4X3D és a ZEN4C -nek is.
És szerintem a ZEN4C sok mindenben visszahathatott az alap ZEN4-re is.
feltételezve, hogy a zen4c-ben is lesz avx-512 .. akkor az AVX-512 kialakításával kapcsolatos döntésekhez is.
Szerintem sok mindent automatizálhattak és lehet, (spekuláció) hogy a zen4c -t alapból ki tudják generálni a tervekből.Amúgy a tervezési idő ( + költségek ) csökkentése
a TSMC egyik célja az új "3DFabric Alliance" -al.
( meg hogy magához láncolja az ügyfeleket .. )
https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/oip/3dfabric_alliance
https://3dfabric.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/3DFabric.htm
"TSMC's 3DFabric offers our customers the ultimate flexibility in product design, brings packaging technologies to the forefront for innovation, and are critical to a product's performance, function and cost:
Time-to-Market: Customers can reuse technology blocks that do not change frequently or do not scale well to develop "chiplets" which allow for faster innovation and shorten the time-to-market
Performance and Efficiency: 3DFabric allows the integration of high density interconnected chips into a packaged module delivering improved bandwidth, latency, and power efficiency
Form Factor: Integrate varied logic, memory, or specialty chips with SOCs to deliver smaller form factors for various applications.
Cost: Customers can reuse blocks, such as analog IO, RF, and those that do not change frequently nor scale well, on more mature and lower cost semiconductor technologies. Customers can focus logic designs that scale well on TSMC’s most advanced semiconductor technologies"
Új hozzászólás Aktív témák
- Eladó Apple iPhone XS 64GB / 12 hó jótállás
- HIBÁTLAN iPhone 13 Pro 256GB Sierra Blue 1ÉV GARANCIA -Kártyafüggetlen, MS3743, 91% Akkumulátor
- Gyümölcstartó hibátlan állapotban eladó
- VeryBig! Akciós! Dell Precision 7760 i7-11850H 32GB 512GB SSD RTX A5000 16GB 17" FHD 1 év garancia
- BESZÁMÍTÁS! Intel Core i7 4790 4 mag 8 szál processzor garanciával hibátlan működéssel
Állásajánlatok
Cég: Laptopszaki Kft.
Város: Budapest
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest


