- Amazfit Balance - ár-érték egyensúly
- Samsung Galaxy A56 - megbízható középszerűség
- iPhone topik
- NFC Ring, avagy gyűrű, amivel fizetni is lehet
- Bemutatkozott a Poco X7 és X7 Pro
- MediaTek alapokon a Honor Magic8 Mini?
- Samsung Galaxy Z Fold7 - ezt vártuk, de…
- Megjött Magyarországra a legnagyobb akkuval szerelt Redmi
- Google Pixel 9 Pro XL - hét szűk esztendő
- Bemutatkozott a Poco F2 Pro (már megint)
Új hozzászólás Aktív témák
-
Petykemano
veterán
TSMC SoIC-H - Avagy AMD 2D Stacking
Mint ismeretes az AMD a V-cache alap lapkára való ráillesztéséhez a TSMC SoIC technológáját használta. Nem állítom, hogy én annyira szuperül eligazodom a CoWoS, LSI, SoiC és hasonló elnevezések között, mindig utána kell néznem hogy mit írtak a szakértők.
Mindenesetre a V-cache és a SoiC lényege az volt, hogy bump-ok (érintkezők?) helyett hybrid bonding (forrasztás?) alkalmaztak és (bár most nem teljesen egyértelmű, hogy ennek következtében-e, mindenesetre) lényegesen nagyobb kapcsolati sűrűséget (interconnect) értek el (a bump/microbump technológiház képest, amit nem tudom mikor és hol használtak valaha is)
Mindenesetre hát itt ugye írják, hogy ez SoIC
Itt van egy ábra, hogy mit tud a SoIC:
Ebből a v-cache szerintem a (b) változatot valósította meg.Na most a napokban felröppent a hír, hogy a TSMC demózta a SoIC-H nevű technológát.
két paywalled cikk: [link] [link]
Ezeket magam sem olvastam.
Én innen inspirálódtam:"TSMC is talking about things to come, and one of the biggest ones may be newly demonstrated SoIC-H. Where H stands for Horizontal.
It is an interposer(ish) type of thing, where the dies are attached not by using bumps / micro-bumps but by "stacking" the dies on the interposer using hybrid bond connection.
Using hybrid bond connection, the number of interconnects can grow by order of magnitude, most of the latency is squeezed out, clock speeds, bandwidth increased, power overhead drastically cut.End of SerDes. EFB / EMIB, classic interposer leapfrogged."
Nem tudom.... Mondom, én annyira nem vagyok PRO ezekben kifejezésekben, de hát szerintem ennek a SoIC-nak a lényege az, hogy nincs interposer. Mivel SoIC-nak nevezik, ezért a fenti ábrán a SoIC-H-t a (c) változatként azonosítottam be és ott nem jelez a 2 dimenziós módon egymás mellé helyezett lapkák alá egy a kapcsolatot (huzalozást) megvalósító interposer lapkát, hanem mintha a két lapka horizontálisan kialakított módon kapcsolódna egymáshoz, ami pedig kifejezetten egybecseng a tárgyalt új technológia nevével.
De persze lehet, hogy rosszul értelmezem.Az valóban elég valószínű, hogy az AMD ezt fogja használni arra, hogy chipeket egymás mellé tegyen és összekössön. Hol lehet ennek jelentősége? Hát talán már az RDNA3-ban vagy lehet, hogy így lesz chiplet-based a Phoenix point. Vagy akár a Dragon Range működése is erre alapozódhat. Ez persze részemről wishful thinking. Elképzelhető, hogy még nem eszik ennyire forrón a kását.
Én két dologra tudok gondolni, hogy ez miben új, mi lehet a jelentősége.
1) Amennyiben a valóban nem kell interposer a két egymás mellé helyezett lapka alá még olyan kisebb sem, mint az EMIB vagy EFB esetén használatos, akkor technológia lényege, jelentősége az lehet, hogy olcsóbban megvalósítható, mint az EMIB, EFB vagy más interposeres megoldások.2) Amennyiben tévedek az interposerrel kapcsolatban, akkor pedig arról lehet szó, hogy az eddig használt interposeres technológiák csak a bump/microbump használata mellett lehetséges interconnect sűrűséget tették lehetővé ,ami elegendő volt ahhoz, hogy mondjuk egy HBM memóriát rákapcsoli a processzorra széles busszal, de kevés volt ahhoz, hogy a compute lapkát elemeire bontsd és monolitikus chiphez fogható szélesssávú kapcsolatot létesíts közöttük.
Magyarul, hogy ennek jelentősége csupán az, hogy jelentősen emelkedik a kapcsolati sűrűség.Viszont az a helyzet, hogy ez azért nem valószínű, merthogy az AMD már a CDNA2 esetén bemutatott EFB esetén is azzal kérkedett, hogy a MicroBump 3D-hez képest 15x nagyobb az interconnect density , mint ahogy a V-cache esetén 15x nagyobb connection density-t emlegetett . A hybrid bonding által biztosított lényegesen nagyobb kapcsolati sűrűséget egy kisebb interposer technológiával megvalósító technológának tehát már van neve: EFB. Nem valószínű, hogy most újra elneveznék máshogy, ahogy az sem, hogy visszatérnének a nagy interposer használatához.
Következésképpen csak az lehet, hogy a technológia interposer használata nélkül teszi lehetővé egymás mellé helyezett lapkák (2D) csatlakoztatását a nagy kapcsolati sűrűséget biztosító hybrid bonding segítségével.
Jön az AMD Tile-ing.
szerk:
Esetleg még lehetséges 3)-ik eset az, hogy az interposer lapka nem alul van, hanem a 2 egymás mellé helyezett chipet egy felülről rájuk helyezett lapka hidalja össze. Az ábrából ilyesmi nem következik. Hasonlót mintha Coreteks pedzegetett volna az RDNA3-hoz.Kicsit fura egyébként.
Azt gondoltam volna, hogy bármilyen horizontális összekapcsolás előtt fog megvalósulni az, hogy az IOD lesz az interposer és arra 3D stackelik a CCD-ket. és így felejtődik el a SerDespl így:
[*Vcache*][*Vcache*][*Vcache*]
[==CCD==][==CCD==][==CCD==]
[¤¤¤¤¤¤¤¤ L4$ ¤¤¤¤¤¤¤¤]
[######### IOD ##########]
Új hozzászólás Aktív témák
- A Battlefield 6-tal tenné vonzóbbá Core CPU-it és Arc GPU-it az Intel
- OLED TV topic
- Eredeti játékok OFF topik
- Futás, futópályák
- Gitáros topic
- Kertészet, mezőgazdaság topik
- Háztartási gépek
- Amazfit Balance - ár-érték egyensúly
- AI modernizálja Brazília áramhálózatát
- Samsung Galaxy A56 - megbízható középszerűség
- További aktív témák...
- BESZÁMÍTÁS! Gigabyte Aorus B450 R7 5700X 16GB DDR4 512GB SSD RTX 3060Ti 8GB ZALMAN I3 NEO 650W
- ÁRGARANCIA! Épített KomPhone i5 13400F 16/32/64GB RAM RTX 3060 12GB GAMER PC termékbeszámítással
- Telefon felvásárlás!! Apple Watch Series 9/Apple Watch Ultra/Apple Watch Ultra 2
- 134 - Lenovo Legion Pro 7 (16IRX8H) - Intel Core i9-13900HX, RTX 4090 - 3 év garancia
- Bomba ár! Dell Latitude 5495 - Ryzen 5 I 16GB I 256SSD I 14" FHD I HDMI I Radeon I Cam I W10 I Gari
Állásajánlatok
Cég: FOTC
Város: Budapest