Új hozzászólás Aktív témák

• #17456 Hujikolp őstag csabyka666 #17455

  Új Válasz 2019-01-26 15:45:15 #17456

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Hujikolp

  őstag

  válasz csabyka666 #17455 üzenetére

  
  Ez egy sátras, sematikus hőprofil. A hőlégedet nagyobb hőmérsékletre kell állítani, hogy fel tudja melegíteni a BGA-t. Tehát, ha 230 fokkal fújod, akor 190-et épp hogy el fog érni. Melegítés során ügyelj arra, ha lokálisan melegíted, akkor ott könnyen púpos lesz a panel felfele vagy lefele. Ekkor nyitott, vagy zárlatos forrasztás jöhet létre.
  Ha selejt a kártya, akkor próbáld meg lepattintani utána és látni fogod, hogy lett-e zárlat vagy nyitott kötés. Persze ez csak gyakorlásra jó.
  Neked kicsit egyszerűbb, mert van infrás hőmérőd, így folyamatosan tudod monitorozni a hőmérsékletet.

• #17454 Hujikolp őstag csabyka666 #17453

  Új Válasz 2019-01-26 14:52:53 #17454

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Hujikolp

  őstag

  válasz csabyka666 #17453 üzenetére

  A 20mp nincs rajta a grafikonon, mert én azt "viruálisan" odarajzoltam a sárga vonallal.
  
  Így zöldel, talán egy picit érthetőbb.

• #17452 Hujikolp őstag csabyka666 #17451

  Új Válasz 2019-01-26 13:08:11 #17452

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Hujikolp

  őstag

  válasz csabyka666 #17451 üzenetére

  Ha szép lassan melegíted, pl 1 fok per másodperc alapon (hogy ne kapjon hősokkot és mindenhol átmelegedjen egyenlően), a BGA teteje mindig melegebb lesz, mint a golyóknál lévő hőmérséklet. (gondolom alulról nem fog kapni hőt). Te csak a BGA tetején lévő hőmérsékletet tudod mérni infrával, ezért annak a hőmérsékletéhez kell gondolkodni. Általánosságban, 260 fok a BGA maximálisan elérhető hőmérséklete az adatlapok alapján. Tehát ennek az adatnak a tudatában alá kell menni. A 250 fok tető hőt ezért mondtam. 217 - 220 fok között olvad meg a golyó, én minden golyónak legalább 230 fokot el kell érnie. (ekkor létrrjön a jó intermetallikus réteg a golyó és a forrpad között)
  A túl magas hő teljesen kiégetheti a folyasztószert és a BGA is tönkremehet.
  A naracs görbe próbálja illusztrálni a tetején lévő hőt:
  Ez maradjon 260 alatt lehetőleg és igen ezen a csúcson legyen 20 másodpercen át ilyen hőn.

• #17449 Hujikolp őstag csabyka666 #17444

  Új Válasz 2019-01-25 13:23:58 #17449

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Hujikolp

  őstag

  válasz csabyka666 #17444 üzenetére

  Ha infrás hőmérővel méred, akkor jó választás az, hogy a chip hőmérséklete ne menjen 260 °C fölé. Pl 250 fokon tartod 15-20 másodpercig, akkor a golyók is felmelegednek 235-240 fokot köré, kb 60 másodpercen át.
  Itt egy kis segítség, ami a golyók hőmérsékletére vonatkozik:
  

• #17443 KillHates nagyúr csabyka666 #17442

  Új Válasz 2019-01-23 22:19:43 #17443

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  KillHates

  nagyúr

  válasz csabyka666 #17442 üzenetére

  Inkább ezt vedd: az eredeti így néz ki

  Ez kb. 20-40 chip reworkjére elég.

  A profilt a chipje válogatja. De az csak akkor releváns, ha géppel csinálod, és nem egy stopperrel meg a festékégetővel a kezedben

• #17441 KillHates nagyúr csabyka666 #17440

  Új Válasz 2019-01-23 22:06:47 #17441

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  KillHates

  nagyúr

  válasz csabyka666 #17440 üzenetére

  Amtec 559-es a legjobb ehhez.

Új hozzászólás Aktív témák