Új hozzászólás Aktív témák

• #7 Szena67 tag Elit3Zotya #5

  Új Válasz 2024-09-12 13:13:15 #7

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Szena67

  tag

  válasz Elit3Zotya #5 üzenetére

  Valószínűleg a világon csak néhány cég képes legyártani egy ilyen alaplapot. Hogy vékony legyen a telefon sok rétegű nyák kell, kényes helyeken aranyozva. Az alkatrészek kis mérete, koncentrált elhelyezése, árnyékolása, a processzor hűtése (grafén, réz) mind drága technológiát igényel. A kis gyártási széria és úttörő megoldások miatt kezdetben szintén drága lesz. Nem csodálkoznék, ha nem kevés egyedi gyártású chip-et tartalmazna, pl. több különálló chip-et összevontak egy bga tokban, hogy a lehető legkisebb alapterületen elférjen. Adja magát pl. a SOC+RAM+UFS flash memória egy tokba integrálása.

  [ Szerkesztve ]

Új hozzászólás Aktív témák