Új hozzászólás Aktív témák

• #13 #16939776 törölt tag #55525888 #6

  Új Válasz 2021-10-15 08:46:05 #13

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  

  #16939776

  törölt tag

  válasz #55525888 #6 üzenetére

  A vapo chamber a GPU felületét és a memórián lévő gap-pad felületét, és a hő leadó felületét képes 0,5°C-on belül tartani. Ha a légáramlás hőmérséklete és sebessége megfelelően alakul, a memória nem lát 65-70-nál magasabb hőmérsékletet a hűtésen, így ha a diszipációjához megfelelő a gap pad, tokozás hővezető képessége akkor ez nem katasztrofális probléma, mert üzemi hőmérsékleten képes tartani a memóriákat is.

  Szerintem a probléma az, hogy a GPU felületén nem "lebeg" a vapo chamber, látszólag az egész a PCB-re van csavarozva. Ezért bármelyik elem(Hűtés/GPU/PCB) hőtágulása esetén változik a hűtést leszorító erő és sejthetően változik ezt az egészet hordozó PCB alakja is. Tehát a GPU alatti forrasztásokban melegedés-lehűlés ciklusokban több mechanikai feszültség keletkezik, mintha rendesen megcsinálták volna.

  És ha berajzolom a távtartókat összekötő egyeneseket (ezeken a vonalakon lesz legjobban terhelve hajlításra a PCB összeszerelésnél) azok pont a memória IC-k szélén húzódnak keresztül, ahol a legnagyobb esély van a BGA elrepedésére.
  Ezekből meg tudom jósolni, hogy ezzel a hűtés kialakítással fokozottabb öngyilkossági hajlama lesz a kártyának.

Új hozzászólás Aktív témák