- One mobilszolgáltatások
- iPhone topik
- A karcsúság ára
- Samsung Galaxy S25 - végre van kicsi!
- Huawei Watch Fit 3 - zöldalma
- Samsung Galaxy S21 FE 5G - utóirat
- Yettel topik
- Samsung Galaxy S21 és S21+ - húszra akartak lapot húzni
- Samsung Galaxy A35 5G - fordulópont
- Nagyon erős ajánlat lett CMF Phone 2 Pro
Új hozzászólás Aktív témák
-
ben800
aktív tag
Húú még anno emléxek amikor még jött az xbox 360-nak a sok gpu-s baja olyan 2005-6 környékén de még ma is sajna
És azokkal is csináltak ilyet csak ott az egész alaplapot be a sütőbe,meg néhány marha becsavarta törölközővel a gépet,és teljesen javíthatatlan lett-.-
Ez is azon az elven alapszik szerintem. -
lorenzen
aktív tag
Már egy ideje tartozom ezzel a hozzászólással.
XFX GF8600GTS videokártyám a közeledő harmadik születésnapja előtt elkezdett sztrájkolni.
Bekapcsolás után néhány perccel kifagyott a Windows. Újraindítottam a gépet, mintás boot képernyő fogadott.
Pihentettem egy hetet, mire rászántam magam az akcióra.
A technikát egy kicsit korszerűsítettem. Az alumínium galacsinok helyett, kötözőhuzallal felfüggesztettem a sütő kihúzható rácsára.
Ez nem csak biztonságosabb, mert stabil helyzetben van a kártya, hanem egyenletesebben kapja a hőt mindkét oldalról. Nincs hőszigetelő hatása a hideg tepsinek. Ezért 1-2 perccel rövidebb sütés is elegendő. (Féltem a leszerelhetetlen műanyag elemek megolvadásától, ezért próbáltam meg csökkenteni a hőterhelés idejét.)Az újraélesztő beavatkozás sikeres volt. Tartósnak tekinthető a hatás.A műanyagok is túlélték.
Örök hála a módszer közreadásáért!
-
#240
Taky
senior tag
fekeandras
#239
Taky
senior tag
válasz
fekeandras
#239
üzenetére
Rosszabb már biztos nem lesz, az tény...
Most épp egy 7300GS-t tesztelek, úgy néz ki, ezt is visszahoztam a halálból!
-
#238
Taky
senior tag
fekeandras
#236
Taky
senior tag
válasz
fekeandras
#236
üzenetére
Nincs semmi szaga, legalábbis nálam nem volt, a műanyagok ekkora hőmérsékleten nálam nem olvadtak meg...
-
#236
fekeandras
őstag
fekeandras
őstag
Azthiszem minden mindegy alapon megpróbálkozom életre kelteni az FX5200-am.
Nincs rohadt büdös sütögetés közben? -
Kvazár
őstag
Nekem egyre jobban tetszik ez a megoldás minél több embernél látom, hogy bejön.
Esetenként szoktam "barkácsolgatni" és a sima SMD-vel nincs bajom, viszont amelyiknek a hasán van a lába azzal annál inkább.
Ezért egy kicsit tovább gondolva, egy szabályozható hőmérsékletű, ilyesmi sütővel, lehet kipróbálnám.![;]](//cdn.rios.hu/dl/s/v1.gif)
Aztán majd szól a megrendelő, ha nem megy a cucc amit kért.Viszont sajnos, ez ma nagyon is igaz, hogy az "öregek" lenézik a fiatalokat, pedig sokkal jobban képzettek vagyunk. Én is melóztam olyan helyen, ahol semmibe sem néztek a korom miatt. Meg amiatt mert ugyan ott végeztem mint a főnök, csak nem levelezőn, hanem nappalin, és nem büfé szakon, hanem a legkeményebben.
Ha valami oltári nagy gáz volt, és már minden mindegy volt neki, csak akkor kérte ki a véleményem, amit természetesen nyilvánosan lehurrogott, majd amikor mégis megcsinálta akkor már a sajátjaként adta elő.
És ezt sajna nem 1x játszották el velem. .
De, sok más friss diplomás villmérnök haveromtól hallom, hogy lenéznek minket és ellopják az 5leteinket.
Volt olyan évfolyamtársam, akire rászóltak ne dolgozzon olyan keményen, mert az rossz fényt vet a többiekre, hisz ők nem csinálnak semmit.
De, ez egyéni probléma, és bocsi az off-ért. -
hoax
senior tag
Mondasz valamit...
Néha az én főnökeim is csak kamilláztak, hogy nekem miért sikerült ami nekik nem!
A tanulás pedig igenis fontos dolog...! Viszont a legjobb tanár a tapasztalat.
Hogy a témához is szóljak, én például nem merném megkockáztatni, hogy a kész vga-süti kivételekor lebillenjen az egyik ilyen alufólia-gubacsról, mert éppen túl forró volt a tepsi!
Tuti, hogy szétszaladnának a zizik(értsd: SMD) a tepsiben... 
-
Kvazár
őstag
-
hoax
senior tag
Milyen szerencse, hogy 2008 márciusáig csináltam a 32 évemmel...
A hőprofil viszont a gyártott terméktől, és a használt anyagoktól is függ ha jól tudom.
A főiskolát pedig nyugodtan a hajadra is kenheted ha odaállítanak a géphez, hogy "Itt a probléma, old meg!"...
Én pedig pont kifogtam az ólommentes átállást. Volt is vele szívás rendesen, az tény...
Nem akarlak kioktatni, mivel szerintem nincs is rá szükséged, viszont ha valamit nem csináltál huzamosabb ideig, csak a tanult dolgok vannak fejben, akkor érhetnek meglepetések akár napi szinten.
Hidd el, Murphy nálunk is sűrű vendég volt... -
Kvazár
őstag
Rég volt már az a főiskola. 350 nekem akkor is soknak tűnik
Szeretem az öreg szakikat, akik mivel ugyanazt a dolgot csinálták 20 évig azt hiszik értenek is hozzá. Amikor meg eléjük kerül az új, azt meg úgy kezelik mint a régit..., "hisz azon is úgy kellett...". -
#224
hoax
senior tag
Driftmester
#220
hoax
senior tag
válasz
Driftmester
#220
üzenetére
Ne barmold szét, inkább add el úgy, ahogy van!
Mindjárt van is rá egy jelentkeződ... Én... -
#220
Driftmester
tag
Driftmester
tag
Nekem lessz 1 m8600GT-m (MXM-es asszem...)
be sem indul vele a laptop de ezt tuti kipróbálom...(ha addig míg ideér nem találok biztosabb megoldást!!!)! 
-
Kvazár
őstag
Nem doktori disszertáció szinten akartam leírni.
De, az, hogy a PCB repedéseit javítja ki, az azért nekem is szúrta a szemem.
És igen, amikor szépen fokozatosan hűtik le, akkor tényleg a helyükre húzódnak az alkatrészek, természetesen egy határon belül. De nem a fokozatos lehűléstől, hanem egyszerűen, így hűl ki. [link]
A ragasztással tényleg baromságot írtam, mert azt a hullámnál használják/használtuk.
A nitrogén gáz meg csak azért kell, mert a levegő sok szennyező anyagot tartalmaz, és azok estenként tönkre is tehetik a forrasztást. -
Lacpac
őstag
270°C-on is van forrasztás, és ólommentes pasztával (műanyag alkatrészekkel is). A forrasztási hőprofil sem kimondottan azért van, hogy ne repedjen, és törjön a PCB.
Azt, miért úgy kell berakni a kártyát az a magyarázat, hogy összeszereléskor az 1ik oldalra ragasztják az alkatrészeket, majd a másikra csak ráteszik, így ha a másik oldalával rakod be, akkor melegítés közben lepotyognak róla.
Ugye tudod, hogy ez nem így van?
Ha a tiéden máshogy csinálták, akkor vedd fel utána a IJ pólót, és vakard ki az alkatrészeket a sütő aljából
nem fog lepotyogni
És aki nem hisz nekem az keressen rá a reflow forrasztási technológiára, mert az kb ebből áll, csak ott az adott hűre fokozatosan hevítik a karit, hogy a hirtelen hőmérséklet különbség ne okozzon kárt a kariban. ( pl. megreped, és az ciki) és lehűteni is fokozatosan hűtik, hogy szépen hűljön ki, mert akkor is megrepedhet.
Már csak arra vagyok kíváncsi, hogy a nitrogént miért "eregetik" be a kemencébe. (ólommentes pasztához jól jön)
Jah, és viszonyítás képen, amikor az ólom mentes forraszanyagokra át kellett állniuk azért voltak gondban a gyárak, mert 175-180 fokon többé már nem lehetett forrasztani, csak 195
Inkább azért mert többzónás forraztási profil kellett hozzá, ami új kemencéket igényelt. Azokról a beültetési hibákról nem is beszélve, amit az ólmos forraszanyag szépen "behúzott" a helyére. Az ólommentes forrasztás pontosabb beültetést kíván.
Rive
Sajna a hullámforrasztást nem ismerem, még csak egyszer láttam ilyen kemencét, és technológiát, egy üvegfalon túlról, kb 3-4 perc volt.
-
#212
Dr. Romano
veterán
Dr. Romano
veterán
Basszus.
Látom néhány embernél sikeres ez a sütős módszer, nem gondoltam volna -
Kvazár
őstag
Jah, és viszonyítás képen, amikor az ólom mentes forraszanyagokra át kellett állniuk azért voltak gondban a gyárak, mert 175-180 fokon többé már nem lehetett forrasztani, csak 195 körül, és a sima alkatrésztokok akkor már megolvadtak! Ezért mindent újra kellett gondolni a környezetünk védelmében, és újfajta tokok kellettek. De azok sem bírnak sokkal többet.
Csak egy kicsit lőttél főlé. -
Kvazár
őstag
A dolog megoldása elég egyszerű, viszont csak kivételes esetekben működhet. A vid kari alap problémája ebben az esetben az lehetett, hogy néhány forrasztás elvált!! és nem repedések voltak rajta. Azt, miért úgy kell berakni a kártyát az a magyarázat, hogy összeszereléskor az 1ik oldalra ragasztják az alkatrészeket, majd a másikra csak ráteszik, így ha a másik oldalával rakod be, akkor melegítés közben lepotyognak róla. Ha a tiéden máshogy csinálták, akkor vedd fel utána a IJ pólót, és vakard ki az alkatrészeket a sütő aljából
. A magyarázat a hőfokra, azért kell ennyire melegíteni pontosan, mert ekkor már megolvad az ólom mentes forrasztó paszta, de több sem lehet mert akkor a műanyag tokos alkatrészekről a tok leolvad. És aki nem hisz nekem az keressen rá a reflow forrasztási technológiára, mert az kb ebből áll, csak ott az adott hűre fokozatosan hevítik a karit, hogy a hirtelen hőmérséklet különbség ne okozzon kárt a kariban. ( pl. megreped, és az ciki) és lehűteni is fokozatosan hűtik, hogy szépen hűljön ki, mert akkor is megrepedhet.Tehát a módszer egy a valóságban alkalmazott technológiára épül, de nem ajánlott.
Üdv.
-
Rive
veterán
Szerintem a hullámforrasztásnál SMD-alkatrészek alá pöttyözött ragaztóval keveredik a dolog. Első menetben felkerülnek a ragasztópöttyök a nyáklemez aljára, majd a pöttyökbe belerakja a gép az alkatrészeket. Aztán fordítás, telepakolni a nyák felső oldalát a TH alkatrészekkel. Utána meg hullámforrasztás.
Sima kemencés forrasztásnál ugye nincs semmi ilyen, alulra egyszerűen nem illik olyan alkatrészt tervezni, amit a felületi feszültség ne tartana a helyén.
-
Lacpac
őstag
Lehet van ilyen gyártástechnológia, de csak a kis felületű, nagy tömegű alkatrészeknél tudom elképzelni. De én ezt nem tartom valószínűnek.
Ugyanis ezt a ragasztót az alkatrész aljára kell valahogy juttatni, ez azt jelenti, hogy az SMT beültetők kiveszik az alkatrészt a zsebből, utána meríteni kell a ragasztóba, utána lehetne megmérni az alkatrészt, pozicionálni, majd beültetni.
A merítés egy + ciklust jelentene, ami nagyon megnövelné gyártósor ciklusidejét.
Az sem járható, hogy az alkatrész legyen már ragasztós, mert akkor megnövekedne az a hiba, hogy a beültetőfej nem tudja kivenni a zsebből az alkatrészt. Enélkül is van elég ilyen gond. A többszöri felvételi kisérlet is a gyártott darabszám rovására megy.
Ha nincs felvételi gond, akkor is lehet egy olyan hiba, hogy az alkatrész adagolóban (feeder) megfordul (alja lesz fent) a beültetni kívánt alkatrész, és az egyenetlen felületü ragasztóréteg miatt a gép szintén nem tudja felvenni, (ez okozná a kevesebb időveszteséget, a vákuumellenörzésen rögtön kiesik, kidobja, ismét próbálkozik) vagy ha felveszi, és nem tudja megmérni ez miatt, és a mérési kísérlet után dobja el. A legnagyobb veszteség pedig akkor van, ha felveszi, méri, majd beültetné, de nem tudja mert ráragad a vákuumpipettára. Ilyenkor már a gép megállitása, és a pipetták tisztítása válik szükségessé.
Extrém esetben a fejbe bejutott ragasztó miatt le kell cserélni a beültetőfejet, ez 1-1,5 óra Siemensnél, Fujinál 30 perc.
Ezek még csak a hibák, de az előállított termék nem, vagy csak nagy nehézség árán lenne javítható, és ez termékbevezetéskor, mikor a gyártási hibaszázalék 10-50% között van, nem kevés pénzbe kerülne.Van olyan, mikor "apró ragasztópöttyökkel" (még a forrasztáson fölül) rögzítik az alkatrészeket, de ez már a forrasztás után van. Általában bga alkatrészeket töltenek így alá. Nyákonként csak nagyon kevés alkatrészt érint ez a művelet. Ezután már nem cserélhető az alátöltött alkatrész.
Itt szépen látszik az alátöltés -
#203
mephisto91
csendes tag
mephisto91
csendes tag
Hát gyerekek bármekkora baromságnak is tartjátok én kipróbáltam és sikerült! Változtattam egy picit a módszeren mert én maggal felfelé sütöttem és kevesebb volt mint 200 fok plusz én kétszer sütöttem meg, de szó ami szó a vga működik. Az elején voltak apró pixelhibák, de kis idő után eltűntek és azóta tökéletesen működik, nem hinném hogy egy hétnél tovább, de egyelőre megy. Egyébként egy ASUS EN7600GT és úgy meghalt hogy még a windowsom se jött be (csak csökkentett módban) és ilyen függőleges csíkok voltak mindenhol és 16 színt tudott csak megjeleníteni. És most tökéletesen működik...
![;]](http://cdn.rios.hu/dl/s/v1.gif)
És ezt sajna nem 1x játszották el velem. 
be sem indul vele a laptop de ezt tuti kipróbálom...(ha addig míg ideér nem találok biztosabb megoldást!!!)! 
Új hozzászólás Aktív témák
lo Egy bizarr módszer a vga feltámasztására...
- ÁRGARANCIA!Épített KomPhone i5 14600KF 32/64GB DDR5 RTX 4070Ti Super GAMER PC termékbeszámítással
- ÁRGARANCIA! Épített KomPhone Ryzen 7 9800X3D 32/64GB RAM RTX 5070 12GB GAMER PC termékbeszámítással
- DELL PowerEdge R740 rack szerver - 2xGold 6130 (16c/32t, 2.1/3.7GHz), 64GB RAM, 10Gbit HBA330, áfás
- Apple iPhone 13 128GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
- Dell Precision 5560, 5550, 3561 i7, 10-11. gen. Nvidia 4k Touch, gar
Állásajánlatok
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest