Új hozzászólás Aktív témák

• #59 ukornel aktív tag Z10N #58

  Új Válasz 2015-04-27 12:07:10 #59

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  ukornel

  aktív tag

  válasz Z10N #58 üzenetére

  Én eddig csak kísérleti jellegű analóg csip demózásáról olvastam (RFID). A grafén elektron energia sémájában nincs tiltott sáv. Különböző szennyező anyagokkal kísérleteznek, meg szén nanocsövekkel akarjál kombinálni. Egyszóval, az egész még erősen alapkutatási szakaszban van, még sokára lesz ebből digitális processzor.

• #55 ukornel aktív tag ukornel #40

  Új Válasz 2015-04-23 12:41:38 #55

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  ukornel

  aktív tag

  válasz ukornel #40 üzenetére

  Most látom a Fudzillán:

  >>ASML [...] will sell 15 of its extreme ultraviolet (EUV) chip etching systems to a "single U.S. customer" who is probably Intel.<<

  Nahát. Ilyen jól állnak, egy nap alatt meg is cáfolták a kételkedésemet?

• #52 ukornel aktív tag

  Új Válasz 2015-04-23 11:50:43 #52

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  ukornel

  aktív tag

  De jó, hogy egy gyártástechnológiai hír fórumában több szó esik a különböző természeti csapásokról, mint a Katasztrófavédelem rendes éves ülésén...

• #45 ukornel aktív tag

  Új Válasz 2015-04-22 17:37:35 #45

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  ukornel

  aktív tag

  Hoppá efölött meg el is siklottam:
  "A vállalat szerint [...] a 10 nm-es node-hoz használt eszközök jelentős részét át lehet majd menteni, illetve a bérgyártó 7 nm-en már EUV, azaz az extrém ultraibolya sugárzású litográfiát fogja alkalmazni."

  Az az "illetve" érzésem szerint egymással merőben ellentétes állításokat tesz egymás mellé. Hogyan lehet az eszközök "jelentős" részét átmenteni, ha közben egy olyan radikális lépés van, mint a "lágy" UV -> EUV váltás?
  Vagy nagyon ügyesen játszanak, vagy ez tényleg csak üres marketingblabla, ahogy az imént Tigerclaw kolega mondta...

• #40 ukornel aktív tag

  Új Válasz 2015-04-22 15:17:11 #40

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  ukornel

  aktív tag

  "Az EUV litográfiával a bérgyártók régóta szemeznek, de a TSMC szerint ez a technológia még mindig nincs kész a tömeggyártásra [...] az újítás segítségével a fejlesztés komplexitása csökkenthető"

  Kétségtelen, hogy a fejlesztés komplexitása csökken, mert nincs szükség arra a rengeteg leképezési trükkre, hogy az alkalmazott fény hullámhosszánál (193 nm) jelentősen kisebb struktúrákat hozzanak létre.
  Viszont gond az, hogy a levilágításhoz használt fényforrás (lézerrendszer) és leképező rendszer komplexitása az egekbe nő. Élettartam, robusztusság, ezek gondot jelentenek, szemben az eddig használt excimer fényforrásokkal és a közeli UV-ban működő lencserendszerekkel.
  Nem véletlen, hogy már csak az ASML gyepálja az EUV témát, akkorák a műszaki kihívások. Egy ilyen gyártósor felszerelése is horror pénz lesz. Kíváncsi vagyok, sikerül-e valaha olyanra gyúrni az EUV technológiát, hogy gazdaságilag kifizetődő legyen használni a fab-ekben.
  Mark Bohr az Intel részéről tavaly úgy nyilatkozott, hogy egy "EUV-mentes" 7 nm eljáráson dolgoznak. Ez alapján az előző kérdést (valaha gazdaságos lesz-e az EUV?) még egyáltalán nem érzem megnyugtatóan lezártnak...

Új hozzászólás Aktív témák