- Xiaomi 13T és 13T Pro - nincs tétlenkedés
- Samsung Galaxy S24 - nos, Exynos
- Redmi Note 13 Pro 5G - nem százas, kétszázas!
- Telekom mobilszolgáltatások
- Honor Magic5 Pro - kamerák bűvöletében
- Nothing Phone (2) - több, mint elsőre látszik
- iPhone topik
- Android alkalmazások - szoftver kibeszélő topik
- Redmi Note 12 Pro - nem tolták túl
- Itt az első kép a 2024-es Nokia 3210-ről
Hirdetés
-
Az USA vizsgálja a RISC-V kínai terjedésének kockázatát
ph A Kereskedelmi Minisztérium egyelőre csak felméri a helyzetet, egyelőre nem látni, hogy tudnak-e bármit is tenni.
-
Súlyos adatvédelmi botrányba kerülhet a ChatGPT az EU-ban
it Egyre nagyobb probléma az AI hallucinálása – most az osztrák adatvédelmi hatóság veheti elő a ChatGPT miatt az OpenAI-t, alapvetően a GDPR megsértése miatt.
-
AMD Radeon undervolt/overclock
lo Minden egy hideg, téli estén kezdődött, mikor rájöttem, hogy már kicsit kevés az RTX2060...
Új hozzászólás Aktív témák
-
#16939776
törölt tag
Egyrészt a VRM 150C°-ig bírja, ha a MEM-GPU-VRM nincs termikus kapcsolatban és elegendő a légmozgás, akkor megoldható a csak az alkatrészoldalon, hogy 95C°-alatt maradjon a MEM, tudni kellene hűtést tervezni hozzá.
Másrészt akinél alapból nincs intenzív szellőzés a VGA körül, annál a back-plate sem oldja meg a problémát, max. elodázza amíg felhevülnek az alkatrészek.
[ Szerkesztve ]
-
#16939776
törölt tag
válasz Jim Tonic #18 üzenetére
A tekercseknek ez a Max. működési hőmérsékletük, felette sem mennek tönkre, csak elvesztik az energia tároló képességüket. Fet-ek is bírják 140C°-ot, csak az áram terhelhetőség esik le, de megfelelő túl méretezéssel, fázis számmal üzemszerű körülmény lehet ez is.
[ Szerkesztve ]
-
#16939776
törölt tag
A baj az, hogy a PCB/hűtés elviheti a GPU/VRM hőjét a memóriához ami akár működhet hibásan is, ha az túllépi a gyártó által garantált hőmérsékletet.
Mivel a GPU és a VRM között van, és mindkettő könnyen felfűti a PCB-n keresztül, - gondolták - ha a VRM hőmérséklete alacsonyabb valamivel, közvetetten kevesebb lesz a hibázó RAM miatti probléma...Szerintem ez a back-plane csak "kenjük be sárral", mert a megoldás intenzívebb légmozgás lenne a PCB-n, ami még gyárilag sem valósul meg ("halk" custom VGA)
[ Szerkesztve ]
-
#16939776
törölt tag
Ezt én sem értettem. De a PCB-n keresztül is van kapcsolat, lehetne pl.: intenzívebb a hőelvonás, nagyobb a felület. Jó pár éve olcsó a heat-pipe ami képes szétteríteni a hőt, ha elegendő a cúg ami átveszi a hőt a felülettől, máris "nyertünk". Majd az ACX 4.0 megmutatja...
[ Szerkesztve ]
-
#16939776
törölt tag
válasz Jim Tonic #29 üzenetére
A PWM vezérlő ami a fázisokat hajtja, biztosan 100C° fölé is engedi a figyelmeztetés ellenére, de limitálva van hogy mennyi ideig lehet ebben az állapotban.
Pár sorral lejjebb írja hogy -40-125C° tartományra vették a környezteti hőmérsékletet a határadatok felvételére, terhelt esetben, ahhoz hogy Ta=125C-on tudjon még disszipálni, biztos hogy 125C°-nál nagyobb lesz a belső hőmérséklet.(én erről beszéltem)[ Szerkesztve ]
-
#16939776
törölt tag
válasz Jim Tonic #35 üzenetére
De amúgy is, meg ne magyarázd, hogy normális vagy elfogadott dolog a gyártói ajánlásokat gyakorlatilag semmibe venni.
Pedig külön mérnöki gárda van rá, hogy a gyártó által megadott statikus adatokból, és az alkatrész mechanikai modelléből az alkatrész dinamikus terhelhetőséget kiszámolják, szimulálják
[ Szerkesztve ]