Keresés

Új hozzászólás Aktív témák

  • Abu85

    HÁZIGAZDA

    válasz Speedy007 #396 üzenetére

    A Super széria tök mindegy, mert pont azért hagyják ki a nagyobb lapkákat, hogy ne is csináljanak köztes generációt.

    #398 Sinesol : De tudnak jóval nagyobbat is csinálni, hiszen a fogyasztás csak egy paraméter. Azt nagyon egyszerű konfigurálni. Azért nincs ebből több lapka, mert nem optimális váltani. A TSMC 2 nm még nem áll készen, a 3 nm pedig nem elég jó, mert nem GAAFET. A 4/5 nm-re pedig fókuszálhatnak, de csak az erőforrásokat kötik le, mert csinálhatnak egy 500 mm2-es és egy 650 mm2-es lapkát is, de végeredményben nem hozna igazán nagy különbséget. Emiatt nem is csinálják meg, és kihagyják a klasszikus köztes generációt, és egyből 2 nm-re ugranak. Ez pusztán az erőforrások menedzselése. Hasznosabb 2026-ban hozni egy teljes 2 nm-es sorozatot, mint 4/5 nm-en frissíteni az aktuálisat egy köztes szériában.

    Ne kevert a gyári TGP-t, és a gyári OC-s modellek magas TGP-jével. Utóbbi azért van, hogy 3200-3300 MHz közé tudj tuningolni. Kb. 10% tuningot hagyott az AMD a hardverben. Akinek ez nem kell, vehet gyári TGP-jű 9070 XT-t is. Az úgy 40-50 wattal kevesebbet fogyaszt.

  • Abu85

    HÁZIGAZDA

    válasz kovsol #321 üzenetére

    Csak az AMD elsődleges kereskedőpartnereinek van információja ezekről. A többieknek ezt nem kell tudni, mert majd úgyis az elsődleges kereskedőpartnereken keresztül rendelnek.

  • Abu85

    HÁZIGAZDA

    válasz Kansas #317 üzenetére

    Strix Halo lesz asztalra, de nem cserélhető Socketbe.

    VGA-k vannak ide, csak nem olyan jó ez a piac, hogy zsír újat fejlesszenek ide. Egyszerűen az itt vásárló userek döntő többsége nem annyira igényes, hogy fontossak legyenek nekik a csúcsfícsőrök. Emiatt az AMD és az NV is megvan itt az előző generációkkal. Az Intel próbál dolgozni ezen, de láthatod, hogy akkora sikereket nem érnek el a kicsi Arc-okkal, és nem azért, mert nem jók mondjuk fícsőr szinten, hanem azért, mert a userek többségét ez itt nem érdekli.

  • Abu85

    HÁZIGAZDA

    válasz AxBattler #306 üzenetére

    Nem egyértelmű APU territory, de ez lesz az a választóvonal, ahol az APU és a dedikált GPU összeér. Lásd Strix Halo és Navi 44.

    APU territory-nak én inkább azt mondanám, ahol az APU már egyértelműen jobb döntés, mint a dedikált GPU. Viszont ez a Navi 44-nél még nem ilyen egyértelmű, ott azért a Strix Halo IGP-je nagy átlagban inkább kikap, még ha lesz is olyan cím, amiben esetleg erősebb lesz. De nyilván minden ami xx60 alatti az már egyértelműen APU territory a Strix Halo miatt.

  • Abu85

    HÁZIGAZDA

    válasz PuMbA #191 üzenetére

    Az FSR4 végeredményben egy felskálázó eljárás. Amikor lesz majd egy SDK, ami várhatóan tavasszal lesz, akkor annak ugyanúgy lesznek különböző működési módjai, mint az FSR 3.1-nek, 3-nak és 2-nek voltak. Persze egyre több működési mód van, mert egyre jobbak a lehetőségek, de a lényeg nem változott. Az egyes módok között van némi teljesítmény- és minőségkülönbség. És ahogy például az FSR 3.1-nél a leggyorsabb és legjobb minőséget adó mód RDNA 3-at követelt, addig az FSR 4-nél is ugyanez lesz a helyzet, csak RNDA 4-et követel. De ettől az FSR 4 maga, ha implementálva van az SDK oldaláról a játékba, akkor nem kell mellé más FSR-t implementálni, mert futni fog a különböző fallback módokon a legrégebbi, használatban lévő GPU-kon is. A minimum igénye továbbra is shader modell 5.0. Viszont a gyártófüggetlen módok például nem különböznek az FSR 3.1-től. Lesz némi változás a temporális szűrőben, de az alapvető működés megmarad. A Radeonra szabott módok is hasonlók, csak ugye gyorsabban fognak dolgozni a packed math miatt. Az RDNA 3-ra szabott mód pedig nagyobb sebességű és képminőségű, ahogy az az FSR 3.1-ben volt, de nyilván ez is változott picit. Az RDNA 4 pedig az új szint.

    A fentiek lényege tehát az, hogy a fejlesztők dolga egyszerű legyen. Elég legyen az FSR 4-et implementálni, és mehet visszamenőleg a shader modell 5.0-s GPU-kig. Tehát az AMD azt nem nagyon akarja, hogy a régi hardverekhez külön FSR legyen, egyrészt nem célszerű két eljárást implementálni ugyanarra, másrészt a 3.1-es FSR óta frissíthető a felhasznált API, tehát igazából a fejlesztő is csak szopatná magát azzal, ha külön implementálnának több FSR-t. Nem lenne előnye, miközben kétszer annyi ideig tartana a munka. Tehát innentől kezdve, amint kijön az SDK, FSR 4 lesz csak és kész. Visszamenőleg is, kezelve van a rendszerben az eltérő hardverek működése, és van rájuk szabott mód. Aztán, hogy az miképpen lesz elnevezve, gyakorlatilag teljesen mindegy, a lényeg, hogy egyszer kelljen implementálni az eljárást.

  • Abu85

    HÁZIGAZDA

    válasz Alogonomus #183 üzenetére

    Fut majd, de ahogy a legjobb minőség FSR 3.1-gyel is csak RDNA 3-on van, addig az FSR4-nél is RDNA 4-en lesz a legjobb minőség. De az FSR 3.1-hez hasonlóan az FSR4-nek is lesznek fallback módjai, tehát elég ezt beépíteni a programba, és fél tucat módból fog a programkód választani, hogy melyik VGA-n mit futtat. Tehát akármilyen hardveren menni fog, csak legjobb minőséget RDNA 4-en kapsz.

  • Abu85

    HÁZIGAZDA

    válasz hapakj #82 üzenetére

    Az FSR, a DLSS és az XeSS is temporális felskálázó. De ha csak azt nézed, hogy mennyi futószalaglépcső használ AI-t, akkor jelenleg az FSR4-ben van a legtöbb olyan futószalaglépcső, ami ilyen jellegű feldolgozás. De egyébként ennél is több futószalaglépcsőn használ AI-t a PSSR. De az AI önmagában nem túl szerencsés vizsgálati tényező, mert például a tartalom nyers generálása egyiknél sem AI-val van megoldva. Az AI csak bizonyos kisebb munkafolyamatokat segít, például az előzményminták feldolgozása.

    #110 ggbuffon1897 : Az NV nem úgy méri a hotspotot, mint az AMD.

    - Az AMD megoldása számolt. Egy hőtérképet készítenek a hardverről, és az alapján kalkulálja a rendszer a legforróbb pontot. Aztán a szoftver felé közölnek a hőtérkép alapján két értéket, egy átlagot és a maximum kalkulált hőmérsékletet. Utóbbi a hotspot, és pontosan meg fog egyezni a valós hőmérséklettel. Azért nem hődiódázik az AMD, mert amikor ezt a rendszert prezentálták még pár éve, akkor mondták, hogy a hotspot hődióda hátránya, hogy fizikailag fix helyen van a lapkán. De a lapka legforróbb pontja vándorol, szimulációban meghatározható az a terület, ahol valószínű, hogy lesz, de minden egyes másodpercben máshol lesz a legforróbb pont. Ezt egy fizikailag beépített hődióda nem tudja lekövetni, mert annak a helye fix, és legforróbb ponttal ellentétben nem mozog a lapkán. A hőtérképes módszer viszont kvázi mozgó, tehát ha x ponton van a legforróbb pont, akkor ott le tudják mérni, ha kicsivel később 1 cm-rel arrébb lesz, akkor azt is mérni tudják, mert nem fixen elhelyezett hődiódára épít a rendszer.

    - Az NVIDIA az RTX 50 sorozat előtt két hődiódát használt, vagyis nem hőtérképezett, így volt a GPU-ban egy viszonylag szélre helyezett hődióda, ami az alap hőmérsékletet mutatta, és egy olyan hődióda, amit a várható hotspot közelébe helyeztek. Ez sem volt mindig a hotspoton, mert ugye ez "vándorol", de ettől még ez volt a hotspot hőmérséklet. A valóságban viszont 10°C-kal is magasabb lehetett a tényleges érték, és az NVIDIA is ennyi offsetet hagyott rajta, amikor a szoftver érzékelte a lekapcsolási küszöböt. Lehet, hogy nem kellett volna lekapcsolni a hardvert, lehett, hogy bírt volna még 9°C-ot, de nem tudták, így a worst case-t kellett mindig feltételezni mérnöki szempontból. Az RTX 50 sorozatban megváltozott a rendszer, így a működése jobban hasonlít arra, amit az AMD csinál egy ideje. Ugyanakkor ez a belső működés, nem közvetít a szoftver felé semmilyen kalkulált hőmérsékleti adatot, hanem magában a lapka számol, és egy belső rendszer hozza a döntéseket. A hőmérsékleti adatot egy szem hődióda biztosítja, de az eléggé a lapka szélén van, a kijelzőmotor környékén. Ez mindegyik megjelent dizájnra jellemző. És ezért tűnt el a hotspot mérés az RTX 50-ből, mert a GPU ugyan tudja, hogy mi a legforróbb pont, sokkal pontosabban kalkulálja, mint korábban bármikor, de a szoftver felé csak a hődióda mérését jelzi vissza, ami a hotspot hőmérsékletnél akár 30-35°C-kal is alacsonyabb lehet. Ezért látsz az NV hardvereken alacsonyabb hőméréskletet. Nem jelzi vissza pontosan a szoftver a hotspotot, és az ember hajlamos elhinni, hogy amit nem lát az nem is létezik.

    Erre egyébként tervbe van véve egy megoldás, amin dolgoznak, mert kalkulálni ugyan az RTX 50 sorozat rendszere nem tud hőmérsékletet, de lekérdezhetők bizonyos pillanatnyi adatok, és kreálható lenne egy adatbázis, amihez az adatok hasonlíthatók lennének. Innentől kezdve pedig csak annyi kell, hogy a tipikus, szimulációban mért mintákhoz oda lenne rakva egy érték, hogy mennyi hőmérsékletet kellene hozzáadni a hődiódás méréshez. Na ez lenne a teoretikus hotspot hőmérséklet. Pontosan nem mérne, de legalább megközelítőleg lenne erről egy adat.

  • Abu85

    HÁZIGAZDA

    válasz hapakj #3 üzenetére

    Akkor miért nem írod azt? Mert ezt írtad: "...nagy nehezen csak belerakják a tensor feldolgozókat." Semmi teljesítményről nem beszéltél benne.

  • Abu85

    HÁZIGAZDA

    válasz hapakj #1 üzenetére

    Ugyanaz a részegység van benne, mint az RNDA 3-ban, csak több adattípust és működési módot támogat. Ezek tehát már az RDNA 3-ban is benne voltak, csak matrixnak hívja az AMD.

Új hozzászólás Aktív témák

Hirdetés