Új hozzászólás Aktív témák

• #11639 Taoharcos aktív tag Zoli133 #11634

  Új Válasz 2013-06-08 22:06:00 #11639

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Taoharcos

  aktív tag

  válasz Zoli133 #11634 üzenetére

  Saját véleményem, hogy azok a lapok (akár alaplap, akár videókari), ahol egy BGA folyamatosan magas hőmérsékleten működik, nagyobb valószinüséggel lesz "BGA hibás", amit ugyan van hogy sikeres reballozással megjavítanak, DE! szerény véleményem szerint a nyák rétegei deformálódnak, szétválnak a folyamatos hőterhelés miatt. Leszögezem, ez csak egy 20 éves szakmai tapasztalatú műszerész véleménye, amit javarészt alaplap debug "statisztikai" elemzésre alapozok.

• #11635 Janou Topikgazda Zoli133 #11634

  Új Válasz 2013-06-08 17:54:57 #11635

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Janou

  Topikgazda

  válasz Zoli133 #11634 üzenetére

  Ezt tudom, meg azt is hogy 230 fok körül olvad a forraszanyag, de akkor is. Tuti nem jó a folyamatos meleg. Xboxban is hallottam olyat hogy kiolvadt a gpu a lapból. Ha kondik vannak a cpu foglalat körül akkor igenis átmelegedhetnek + azoknak is van egy üzemi hőjük. A kondik pedig általában 85 vagy 105 fokra vannak hitelesítve.

Új hozzászólás Aktív témák