- Eltűnhet a Dinamikus Sziget
- Xiaomi 13T és 13T Pro - nincs tétlenkedés
- Samsung Galaxy Watch7 - kötelező kör
- Motorola Edge 50 Neo - az egyensúly gyengesége
- Szívós, szép és kitartó az új OnePlus óra
- Xiaomi 14 - párátlanul jó lehetne
- Samsung Galaxy S23 Ultra - non plus ultra
- Google Pixel topik
- Milyen okostelefont vegyek?
- Netfone
Új hozzászólás Aktív témák
-
vaakuum
addikt
Amikor nem volt kupak, akkor szerintem nem raktak alá semmit
Én még emlékszem, amikor políroztam a hűtő talpát az AMD kupak nélküli procijához... és még a proci is meg lett polírozva picit. A lesarkazás réme persze ott figyelt, de egy kerettel azt is simán lehetett volna kezelni. Ma is működhetne ez a megoldás szerintem gond nélkül. -
Ribi
nagyúr
Sok VGA chip is kerettel volt/van megoldva, viszont most a chipletes korszakban ez egyre kevésbé jó út, mert a chipletek sem feltétlen vannak pontosan ugyan olyan szintben. Pár gagyi hűtőnél a direct contaktos heatpipejai sincsenek szintben. Szóval szerintem jó ez ahogy van. Plusz pár tesztből már kiderült, hogy nincs sok értelme forrasztott kukapot kupaktalanítani, úgyhogy szerintem kár ezen filózni.
vaakuum: Mert AMD sose rakott pasztát egyes kupakok alá mi?
-
makkmarce
őstag
válasz
Busterftw
#31
üzenetére
amd minden páratlan évben a rizsából kiadott egy +-t, tehát a 3 után a 3+ jön, a roadmapjük nyilvános, ahogy a többi adat is. Mindenki ezt várta, hogy jön a z3+. Az, hogy mi lesz benne a plussz, senki se tudja előre, legutóbb is csak kicsit reszeltek, javítottak, növelték kicsit a frekit és az IPC-t. Nem adták el új generációnak, ahogy az intel, és a +-os növekmény az átlagos intel növelünk 5%-ot többszöröse. Ja, és ehhez nem kérnek új foglalatot+alaplapot sem, mint nagy innováció. (intelnél volt olyan generációváltás, ami bizonyos feladatokban lassult, nem gyorsult a proci, annyira mindegy volt nekik, hogy mit dobnak piacra, csak nagyobb legyen eggyel a száma).
A v-cache meg egy próba volt, aminek a tömeggyártását nem sikerült felfuttatniuk akkor, de reméljük, most már elkészültek vele. Azon se lepődnék meg, ha véletlen most se sikerülne, és a z3+ csak hasonló javítgatás lenne, mint a z1+.
Intel roadmap meg titkos volt, csak az OEM-ek kapták meg, de aztán kiderült, hogy azt sem tudják tartani. -
Goose-T
veterán
válasz
Busterftw
#31
üzenetére
Lehetett volna gyorsabb, ha még legalább fél évig tolják a megjelenését. Ez nem egy letiltott funkció, hanem nincs ott fizikailag. Nyilván azért, mert nem lett volna elég idő ennek is a fejlesztésére és tesztelésére. A csatlakozási pontokat megcsinálták, hogy azon már ne kelljen változtatni később.
-
Goose-T
veterán
válasz
Busterftw
#15
üzenetére
Teljesen érthető, hogy nem dobták be első körben ezt a fejlesztést is a Zen 3-ba, mert növelte volna a komplexitást, emiatt sokkal tovább kellett volna tesztelni, ami csúszást jelent. Valószínűleg megmondták a mérnökök, hogy a v-cache nélkül határidőre be tudják fejezni a fejlesztést. A következő iterációban meg elég lesz a v-cache-es változatot tesztelni, és több erőforrást tudnak fektetni a Zen 4 fejlesztésébe.
-
#24
Petykemano
veterán
Geri Bátyó
#23
Petykemano
veterán
válasz
Geri Bátyó
#23
üzenetére
Talán valami félreérthető volt a mondandómban - bár azt gondolnám, hogy az L4$ eléggé egyértelmű.
Úgy értelmezem az intelmedet, hogy azt olvastad ki belőle, mintha én azt gondolnám, hogy a CCX-ek helyett az IOD-ra kéne pakolni a cache layereket. Azt gondolnám, hogy az L4$ eléggé egyértelműen jelezte, hogy nem erről van szó, hanem arról, hogy lehetne az IOD-ra is tenni.
Természetesen értem, hogy a jelenleg bemutatott v-cache célja az L3$ kiterjesztése. Apropó, lehet, hogy ott csúszik félre a kommunikáció, hogy sokan a v-cache-re L4$ ként gondolnak. De szerintem az az L3$ kiterjesztése, vagyis szerintem nem fogunk az L1-L2 és L2-L3 választóihoz hasonló nagyobb ugrást látni a késleltetés terén.
Szóval én a v-cache-re az L3$ kiterjesztéseként gondolok és természetesen értem, hogy ennek a CCX/CCD segítése a cél. Minden CCD saját v-cache kiterjesztést kap.
Viszont ez nem szünteti meg a CCX-ek közötti késleltetést. Én ezt egyébként nem az IF számlájára írnám. A CCD-k között gyakorlatilag nincs IF kapcsolat. (Az intelnek volt egy olyan mérése, hogy egyik CCX-től a másikhoz nyúlni alig gyorsabb, mint a rendszermemóriához, ami arra utal, hogy a CCX-ek közötti kommunikáció nagy eséllyel a rendszermemórián keresztül történik)
Ez azt jelenti, hogy ha egy olyan adathoz kell nyúlni, amivel a másik CCX/CCD dolgozott, akkor azt a rendszermemóriából kell kiolvasni.Én azt mondtam, hogy az ilyen esetekre talán praktikus lenne az IOD-hoz rendelve is fenntartani egy - L4$-t - ami összes CCX/CCD által leggyakrabban használt adatokat tartalmazhatná, segíthetné a CCD-k közötti adatmegosztást. Ezzel természetesen az IF késleltetése nem lenne megúszható, viszont a rendszermemóriához való nyúlás némely esetekben igen.
Nem azt mondom, hogy ennek mindenképpen van értelme, és azt se, hogy ez mindenképpen meg fog valósulni. Viszont gyakran esik szó erről a lehetőségről és olyankor azért mindig felmerül a kérdés, hogy jó volna egy az összes magot összekötő LLC, de hogy férne el az az IOD-ban? És erre a kérdésre válasz lehet az IOD-on alkalmazott 3D stacking.
Minap olvastam, hogy az intel és az AMD is kísérletezget MRAM használatával. Nem tartom lehetetlennek, hogy L4$-t 3D stackelt MRAM segítségével oldják meg, ami sűrűbb és kisebb fogyasztású, mint az SRAM, viszont gyorsabb, mint a DRAM.
-
#23
Geri Bátyó
addikt
Petykemano
#11
válasz
Petykemano
#11
üzenetére
"Máskülönben az IOD tetejére pakolni sem volna teljesen haszontalan. Elég nagy kiterjedésű és nem termel olyan nagy hőt. Cserébe viszont megoldódna az L4$ elhelyezésének kérdése, ami megoldaná az inter CCX késleltetést."
Szerintem ezt nem gondoltad át. A V-cache lényege pont az, hogy CCX-en belül tud sokkal több dolgot megoldani a proci és nem kell az IF késleltetésével számolni. Ha az IOD-ra pakolnák, az IF miatt nem nyernének szinte semmit. -
szerintem Ebből az Ampere kártyák fognak előnyt kovácsolni. kíváncsi leszek mennyit lök a CPU limit kiiktatásán és a teljesítmény növelésén azoknál. Elég fura helyzet hogy a fő konkurens fog talán nekik megoldást nyújtani akaratlanul is.Várom az első játék teszteket ezekkel a CPu-kal Ampere kártyákkal.
-
#90088192
törölt tag
-
#17
Ribi
nagyúr
Petykemano
#8
Ribi
nagyúr
válasz
Petykemano
#8
üzenetére
Monnyuk ha meg kell emiatt emelni a feldolgozó réteg feletti szilícium vastagságát, az lehet sokat ront a dolgokon, de majd kiderül hogy oldják meg.
-
#16
hokuszpk
nagyúr
fatpingvin
#13
hokuszpk
nagyúr
válasz
fatpingvin
#13
üzenetére
szvsz a kupakforrasztason sporolnanak egy csomot, az iridium eleg draga bir lenni.
a tuningosok meg a delidelest ( tool vagy a delidszaki megfizetese + az idegbaj, hogy sikerult-e vagy sem ) sporolnak meg
es ha lesarkazom a proci fole tett dummy reteget, a proci akkoris mukodokepes marad... -
hokuszpk
nagyúr
en azon filozok, mivan, ha elhagyjak a kupakot a procirol ?
ha a mag fole amugyis kerul egy csak siman hovezetesre szolgalo reteg, hogy a 3d cachevel szintbenlegyen, az i/o is megy 7nm -re, akkor arra is egy kis reteg a szintkulonbseg miatt es, maris nehezebb az egeszet az athlonos idokbol ismert lesarkazassal tonkretenni.
Az Inteleseknek meg lehet mutogatni, hogy "ezt már delidelni sem kell"
+ egy csomo koltseget megspórol mindenki is -
#11
Petykemano
veterán
hokuszpk
#9
Petykemano
veterán
Egyébként az APU-k kapcsán érdekes gondolat, hogy 1-1 64MB-os L3$ kiterjesztés lényegében eltüntetné a hátrányt az egyébként L3$-ben szegény APU-k között.
Máskülönben az IOD tetejére pakolni sem volna teljesen haszontalan. Elég nagy kiterjedésű és nem termel olyan nagy hőt. Cserébe viszont megoldódna az L4$ elhelyezésének kérdése, ami megoldaná az inter CCX késleltetést.
-
#8
Petykemano
veterán
Ribi
#3
Petykemano
veterán
A v-cache lapka nagyjából pont akkora, mint a bázislapkán az L3$. A v-cache lapkákat pont az L3$ fölé fogják telepíteni. Kicsit talán rá fog lógni az L2$-re is.
A processzorban a hőtermelés nagy része nem az L3$-ben történik (és nem is az afölé telepített SRAM chipletben), hanem a feldolgozókban. Azok fölé úgynevezett "structural silicone" kerül, ami mivel nem termel hőt, így szerintem semmiben nem, vagy alig fog különbözni attól a szilíciumrétegtől, amit a bázislapka tetejéről lereszelnek. -
Molyzsa
aktív tag
Én úgy értelmezem, hogy az IO DIE-ra teszik rá (középre), és a magokra tesznek egy + hővezető réteget amivel egy szintre emelik az egész felületét amely így egységesen érintkezik a kupakkal... Így lényegében nem a legforróbb felületet kell a V-Cache-nek átvezetnie.
/szerk: lentebb kifejtve, hogy ez hülyeség/ -
fanti
addikt
-
#2
Petykemano
veterán
Petykemano
veterán
Közben készült egy B2-es stepping a zen3-ból, amiről azt nyilatkozták, hogy az új stepping célja a gyárthatóság könnyítése. Akkor senki nem értette, de elég valószínű, hogy köze van a v-cache-hez.
[link]
![;]](http://cdn.rios.hu/dl/s/v1.gif)
Új hozzászólás Aktív témák
Hirdetés
- Automata kávégépek
- Beszántaná a marketingért felelős részlegét az Intel
- Milyen alaplapot vegyek?
- OTP Bank topic
- Autós topik
- Luck Dragon: Asszociációs játék. :)
- Motorolaj, hajtóműolaj, hűtőfolyadék, adalékok és szűrők topikja
- Philips LCD és LED TV-k
- Futás, futópályák
- Hitelkártyák használata, hitelkártya visszatérítés
- További aktív témák...
- Apple iPhone 14 128GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
- AKCIÓ! Dell Alienware M17 R3 Gamer notebook - i7 10750H 16GB DDR4 1TB SSD RTX 2070 8GB WIN10
- Csere-Beszámítás! Custom vizes számítógép játékra! I7 12700KF / RTX 3090 / 32GB DDR5 / 1TB SSD
- Bomba ár! Lenovo ThinkPad E550 - i5-5GEN I 8GB I 256SSD I DVDRW I 15,6" HD I CAM I W10 I Garancia
- Napi 1000 -ft tól elvihető RÉSZLETFIZETÉS BANKMENTES MSI Cyborg 15 A13VE
Állásajánlatok
Cég: PC Trade Systems Kft.
Város: Szeged
Cég: CAMERA-PRO Hungary Kft
Város: Budapest