Hirdetés

Új hozzászólás Aktív témák

  • dezz

    nagyúr

    válasz FehérHolló #81 üzenetére

    ''Most hogy doppolt szilicium-e vagy sem, az a technologiatol fugg.''

    Integrált áramkörökről beszélünk, és ott tudtommal mindenképp kell.

    ''Nem akartam nagyon feszegetni a ''SiO2 a felvezeto'' utan, hogy az alap (hordozo) Si-bol alakitjak ki kesobb a source-t es a draint, tehat a harmadik retegnek is kulcsfontossaga van. Ezt irtad rosszul. (''Mondjuk azt nem egészen értem, hogy a szigetelő réteg alatt miért kell továbbra is szilíciumból lennie a wafernek, de mindegy.'')''

    Nanananana, SOI-nál is a legfelső, 3. rétegre épülnek az áramköri elemek! Az alsóra max. alulról épülhetnének... ;) Szal nem írtam rosszul. Utóbb azt olvastam, ezen két fő okból használják továbbra is a szilíciumot a wafernek (itt ugyebár a legalsó, vastag rétegre gondolok): 1. kompatibilisek maradjanak a bevett gyártási eljárással (mármint beszerezzük a 200 v. 300mm-es átmérőjű monokristály tömböt [vagy mi magunknak kell ilyenre faragni, nem tudom], szépen vékony szeletekre vágjuk, és nekiállunk építkezni - csak SOI-nál az építkezés azzal kezdődik leggyakrabban, hogy valamilyen úton létrehoznak egy oxidréteget, majd arra egy újabb szilíciumréteget), 2. a monokristályos szilícium előnyös fizikai tulajdonságai miatt (én ugye erre tippeltem).

    ''Peldakent fel tudnam hozni a SOS-al keszult wafert, ami tok mashogy nez ki, mint amit leirtal, pedig az is SOI.''

    Nos hát mondom, hogy nem olvasol túl figyelmesen! :D A SOS így néz ki: szilícium, zafír (mint szigetelő), szilícium. És most nézd csak meg, mint írtam én: ''A SOI technológia abban tér el, hogy nem közvetlenül a szilícium waferen vannak kiképezve az alkatrészek, hanem jön egy szigetelő réteg (ez lehet akár SiO2 is), majd azon egy újabb szilíciumréteg, és csak azon.''. Az ''ez lehet akár xy'' azt jelenti, lehet más is, pl. zafír... ;)

    ''Vasas dolognal meg nem volt szovegertelmezesi problemam, csak azt akartam kicsit szebben kifejezni, hogy az ocsem fozotudasat is hasonlithatjuk anyukamehoz, bar az ocsemet nem ''hasznaljuk'' fozesre, ezert semmi ertelme nem lenne.''

    Persze, hogy nem szokás vasból gyártani az elektronikai alkatrészek hűtőblokkjait (más hűtőblokkénk viszont előfordul), ha egyszer van előnyösebb tulajdonságú fém is. De ez nem azt jelenti, hogy a vas olyan rossz lenne. Még mindig sokkal jobb, mint pl. a szigetelő rétegek a lapkák belső rétegeiben. A szilícium meg, mint az összehasonlítás célja volt, jobb nála is, tehát a belső rétegek lesznek itt a ''szűk keresztmetszet'' hővezetés szempontjából. Persze, írhattam volna azt is, a korábbi összehasolítás alapján, hogy a szilícium a vas és az alumínium között áll hővezetőképességben. Mindegy, itt sikerült ugyancsak egy lényegtelen részletbe belekötnöd, miközben a lényegről - ami állításod szerint valójában a célod volt - csak jópár vitázó hsz után esett szó. (Amúgy lassan kezdek rájönni, hogyan kell kikódolni az írásaidat. :DDD )

    [Szerkesztve]

Új hozzászólás Aktív témák