Hirdetés

  2. Fórumok
  3. Alaplapok, chipsetek, memóriák
  4. Három AMD X370 alaplap a szorítóban

Hirdetés

100 000 érv a ReGalaxy mellett: Vásárolj Galaxy Z Fold7 I Z Flip7 vagy Galaxy S25 szériás készüléket, és régi mobilod felújítását 100 000 Ft-ig mi álljuk!

Új hozzászólás Aktív témák

  • #2 Cifu félisten
    Új Válasz #2
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    Cifu

    félisten

    Köszönjük a tesztet! :C

    "Szőrmentén megjegyeznénk, hogy az AMD-nél a váltás ellenére törekedtek a processzorhűtők kompatibilitásának megőrzésére, ami félig-meddig sikerült is. Az alaplapokra gyárilag felszerelt műanyag rögzítőkeretre felszerelhetőek az előző generációnál használt hűtők, ám ennek a műanyag rögzítőkeretnek az alaplapi rögzítési pontjai (a csavarlyukak távolsága) már eltérőek, így azok a hűtők, amelyeket közvetlenül az alaplapra kell felcsavarozni a műanyag keret nélkül, azok már nem használhatók."

    Azt nem értem, hogy miért csak félig-meddig. Az Intel kb. a 775-ös foglalttól kezdve képes volt a rögzítési pontokat megőrizni, pedig hány foglalatváltáson is vagyunk túl? Nehogy már akkora dolog lett volna az AMD-nek a visszafelé menő kompatibilitást teljesen megoldani... :U

    @Daywalker: Yepp, de pont ez az, hogy ez gyártói megoldás...

Új hozzászólás Aktív témák