Új hozzászólás Aktív témák

• #13 paprobert őstag Busterftw #12

  Új Válasz 2021-06-01 16:38:32 #13

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  paprobert

  őstag

  válasz Busterftw #12 üzenetére

  "csak tobb komponens helyett itt egy dram kerult a lap fole."
  Nagyon nem DRAM.

  "Tehat visszaterve az eredeti hsz-re"
  Te pedánsan arról kezdtél el vitázni, hogy már van kint termék a Foveros brand alatt.

  Én az eredeti hsz-ban arról beszéltem hogy az integráció itt nagyon hamar sorozatgyártásba kerül MINDEN next-gen desktop és szerver CPU részeként az AMD oldalán, úgy tűnik valódi haszonnal.
  Szemben az 1 laptop SKU-val, bármilyen integrációból fakadó teljesítményelőnyt nélkülözve.

• #11 paprobert őstag Busterftw #9

  Új Válasz 2021-06-01 15:55:13 #11

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  paprobert

  őstag

  válasz Busterftw #9 üzenetére

  A Lakefield stacked, de vitatható hogy inkább csak aktív interposerként kell felfogni az alsó réteget, úgy pedig már nem újdonság, és az integráció egy más szintjéről van szó.

• #3 paprobert őstag

  Új Válasz 2021-06-01 13:37:18 #3

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  paprobert

  őstag

  Nagyot szólt ez a prezentáció.

  Nem kicsit szúrtak oda az Intel Foveros-os jövőképének azzal, hogy ez már év végén sorozatgyártásba megy.

Új hozzászólás Aktív témák