Új hozzászólás Aktív témák

• #45 MarQs senior tag MrPetya19 #43

  Új Válasz 2014-01-09 15:32:30 #45

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  MarQs

  senior tag

  válasz MrPetya19 #43 üzenetére

  Tudsz dobni egy linket? Érdekelne a dolog...
  Thx!

• #44 tjb007 nagyúr MrPetya19 #42

  Új Válasz 2014-01-09 10:43:41 #44

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  tjb007

  nagyúr

  válasz MrPetya19 #42 üzenetére

  Egy ütés- és vízálló (IP65), a MIL-STD-810G katonai szabványnak is megfelelő ipari célra gyártott eszköznek szerinted milyennek kéne lennie, ha nem vastagnak ?
  Amúgy meg az Androidos JT-B1, ami szintén megfelel a fentebb leírt szabványoknak is ugyanilyen vastag, pedig abban csak egy nyamvadt 4460-as OMAP van, nem Core i5 mint az FM-Z1-ben.

• #41 .mf veterán MrPetya19 #39

  Új Válasz 2014-01-09 02:50:04 #41

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  .mf

  veterán

  válasz MrPetya19 #39 üzenetére

  Stackeléssel vastagabb lesz, ja, pár századmilliméterrel....
  Milyen alap és egyedi NYÁK? Mindegyik egyedi, más chipek, más csatlakozó- és gomb-elrendezések, más méretű és kapacitású akku, stb stb.

  Most ahelyett, hogy negyedtudással kardoskodsz a gyártók szemét korlátozása mellett, gondold már végig: a 4.3"-es csúcstelefonokba is befér egy SoC 2GB RAMmal, egy 8-11" tabletbe miért nem férne be még 2 vagy 1 stackelt RAM-chip?

• #40 MarQs senior tag MrPetya19 #37

  Új Válasz 2014-01-09 00:09:30 #40

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  MarQs

  senior tag

  válasz MrPetya19 #37 üzenetére

  A legalacsonyabb TDP-vel tervezett Core i3-as Haswellek hőtermelése is legalább 11,5W-nak felel meg, ami nem elégséges a passzív kialakításhoz, ettől függetlenül kíváncsian várom a fejleményeket, mert az ASUS napokban bejelentett hybridjének formája - a megjelent képek alapján - nem úgy fest, mintha hűtőrácsok sorát vonultatná fel...

• #38 .mf veterán MrPetya19 #37

  Új Válasz 2014-01-08 15:24:25 #38

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  .mf

  veterán

  válasz MrPetya19 #37 üzenetére

  Kötve hiszem. Lehet stackelni, lehet a nyák két oldalán elhelyezni. Ez mindössze a kedves cégek termékpozícionálási politikáján múlik, ahol az Atom és a 4GB-nak nincs közös halmaza.

Új hozzászólás Aktív témák