2. Fórumok
  3. Alaplapok, chipsetek, memóriák
  4. Mini-ITX
  5. (kiemelt téma)
Keresés
  • Téma összefoglaló
    Utoljára frissítve: 2023-12-13 07:36

    Mobilarena

    Az ITX szabványt a VIA alkotta meg 2001-ben, mely eredetileg 21,5x19,1 cm volt, mára 17x17 cm-re redukálódott. Felhasználási területe igen széles, egyformán alkalmazzák otthoni felhasználók, mind nagy cégek különböző beágyazott rendszerekhez. Ipari területen különböző célokra felhasznált gépekhez szolgálnak alapul pl. CNC maró gépekhez, vagy ATM automatákhoz stb. A szabvány leírása a formfactors.org-on található meg. Amit érdemes kiemelni, hogy a mini-ITX kompatibilis az ATX és mATX szabványokkal - a csavarhelyek, a hátlapi panel és a bővítőkártya elhelyezése is megegyezik -, így egy mITX alaplap gond nélkül beszerelhető szabványos mATX és ATX házakba is.

Új hozzászólás Aktív témák

  • #48743 #16939776 törölt tag Archttila #48726
    Új Válasz #48743
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

    #16939776

    törölt tag

    válasz Archttila #48726 üzenetére

    Ha ennyire érdekel a véleményem:

    Az üvegszálas lemez - PCB - úgy tud meggörbülni és utána úgy maradni, hogy a benne található vékony üvegszál, vezetősáv, ragasztó rétegek elmozdultak egymáson. Ezt maguk a rétegek jól viselik, mert rugalmasak de a rétegeket átszelő átvezetések, és a réteg-átvezetés közti kapcsolatok már nem.

    Másik probléma, hogy a hajlítással keletkező feszültség a foglalat tövében lesz a legnagyobb, ahol a rugalmatlan és rugalmas részek találkoznak egymással. A találkozási réteg a foglalat alatti BGA mező, aminek az élettartamának ez a legnagyobb ellensége.

    A CPU-ról a foglalaton keresztül szállít el hőt a PCB, ez a hő a lap két oldalán oszlik meg, kb.: abban az arányban ahogy a légáram * szabad-felület megoszlik a két oldal között. AM4 szabványos hátlapja tartalmaz egy műanyag és egy ragasztó réteget is, ami szigeteli a hőt. Ami miatt a hátlapon csökkenti a levegővel érintkező felületet, szóval biztos van neki mérhető mértékű negatív hatása a CPU hőmérsékletre.

    Ha ez számít - ;] - én mindenféleképpen beépíteném a back plate-et a hűtő mögé, és elgondolkoznék azon, hogy mivel lehetne a műanyag lapot kiváltani alatta, ami a pcb károsodását, zárlatát hivatott megakadályozni. Ha már elfogatható a termikus kapcsolat a PCB és a vaslemez között nem kell attól tartani hogy -bármi- hátrány érne miatta.

Új hozzászólás Aktív témák