- Samsung Galaxy Watch (Tizen és Wear OS) ingyenes számlapok, kupon kódok
- CMF Phone 2 Pro - a százezer forintos kérdés
- Samsung Galaxy S24 Ultra - ha működik, ne változtass!
- Egyszerre legnagyobb és legkisebb is a Garmin Venu X1
- Mobil flották
- Samsung Galaxy A52s 5G - jó S-tehetség
- Samsung Galaxy A56 - megbízható középszerűség
- Yettel topik
- Motorola Edge 30 Neo - wake up, Jr...
- Tokba kerülnek a Pixel 10 mágnesei
-
Mobilarena
Az ITX szabványt a VIA alkotta meg 2001-ben, mely eredetileg 21,5x19,1 cm volt, mára 17x17 cm-re redukálódott. Felhasználási területe igen széles, egyformán alkalmazzák otthoni felhasználók, mind nagy cégek különböző beágyazott rendszerekhez. Ipari területen különböző célokra felhasznált gépekhez szolgálnak alapul pl. CNC maró gépekhez, vagy ATM automatákhoz stb. A szabvány leírása a formfactors.org-on található meg. Amit érdemes kiemelni, hogy a mini-ITX kompatibilis az ATX és mATX szabványokkal - a csavarhelyek, a hátlapi panel és a bővítőkártya elhelyezése is megegyezik -, így egy mITX alaplap gond nélkül beszerelhető szabványos mATX és ATX házakba is.
Új hozzászólás Aktív témák
-
#16939776
törölt tag
Ha van rá technológiád szépen megmunkálni, akkor meg lehet próbálni az inter-tech-et. Azért javaslom hogy egy vékony műanyag/alu lemezen kísérletezd ki hogy mennyi felületet kell ahhoz biztosítani hogy meginduljon a szellőzés, és ne keltsen zajt az áramló levegő.
Ha találsz hozzá forrást akkor a morex 557-et tudom figyelmedbe ajánlani, ami egy igényes kivitelű "márkás" doboz. A type-C konnektort ha van rá affinitásod te is tudod implementálni, bármibe.
A Gigabyte B450 I AORUS PRO WIFI abból a szempontból szimpatikusabb mint az Asrock Fatal1ty B450 Gaming-ITX/ac hogy a az M.2 slot elöl van és van rajta borda.
-
#16939776
törölt tag
Szia!
A házzal is bajban vagy, mégpedig azért mert a benne lévő panel-táp a 54W@12V-al nem szolgálja ki ezt a konfigot. Ezt le lehet cserélni nagyobb teljesítményűre, de a további probléma lesz hogy a magában a CPU hűtő a ház légcseréjét nem tudja biztosítani, mert nincs felette perforáció. A ház saját szellőzése csak függőleges állásában fog megindulni, de erősen kétséges hogy minden esetben kielégítő lesz a mértéke.
Ha ennyire kompakt méretet szeretnél olyat keress, ahol a sata SSD beépítése nem blokkolja a légáramlást a cpu-n, valamint a CPU felett perforáció van, vagy be lehet építeni az alaplap mellé egy oldalra 2db 40/50mm-es ventilátort, ami "alacsony" fordulaton képes lesz szellőztetni a házat.
ITX alaplaplápból 2db M.2 csatlakozó elég speciális igénynek minősül, így veszett drága az ilyen alaplap. Amennyire csak lehet próbáld meg egyszerűsíteni a dolgot, ha 1db eszköz is elegendő, mondjuk egy 2TB-s m.2 ssd, akkor a doboz kiválasztása, kábelezés is leegyszerűsödik, vagy az alaplap is olcsóbb lehet pár tíz-ezerrel.
Még most végig kell gondolni hogy tényleg kell-e +1 sata, vagy +1 m.2. -
#16939776
törölt tag
válasz
Archttila
#47774
üzenetére
A tanulság az, hogy nem szabad vele 2 évet várni, frissen összeszerelt modulról könnyebben jön.
Nem tudom hogy pontosan hogy kellene kinéznie, de ha terhelés (pl.:memória másolás teszt) közben is ugrál úgy, hogy közben nincs akadozás, akkor a monitorozó program bug-ra szavazok.
-
#16939776
törölt tag
válasz
Archttila
#47764
üzenetére
Trident-zé-ket én is kopasztottam az ünnepek alatt. A bordákat levenni "gyors" volt melegítve, de a modul hátán maradt szivacsot 1-1,5 óra volt/modul letologatni 2mm-es csavarhúzó pengével, az ott maradt ragacs ellen meg Super5 kellett.
Erőssén szerencséd volt ezekkel a modulokkal.
-
#16939776
törölt tag
válasz
Speed®
#47723
üzenetére
A CPU PCI-express sávokat valami csak oda viszi a VGA-hoz. Ha a PCB-n bármi (árnyékolás, földelés, vezetékelés, tápok) el lennének szúrva, akkor nem menne át rajta ilyen szépen az adat.
A faék bios nekem átláthatónak bizonyult. A hátlapi M.2 csatlakozóban lévő 960 Pro ssd huzatban van nálam, olvasás/írás tesztben is kitartotta a tempót.
A CPU-VGA között lévő sata csatlakozó nekem elérhetőbb helyen volt, mint a lap szélén, amíg egyáltalán használtam satát. -
#16939776
törölt tag
válasz
Nirvanus
#47712
üzenetére
Maga a lap nagyon fasza tud lenni, csak az időt nem kell tőle sajnálni, míg kiismered, beállítod. Nekem az előd 370GTN van, ugyan az a PCB-je mint a 470GTN-nek, OC nélkül használom, stabil mint a beton 1800x+3200cl14-es ram, patika tisztaságú képet ad benne a 1080ti.
Abszolút 10/10 (nekem).
Javaslom hogy nézz utána annak, hogy azzal a bios verzióval amivel a kinézett APU-d életre kelne, azzal van-e valami olyan gyakran jelentett probléma, ami esetleg érinthet.
-
#16939776
törölt tag
Sosem láttam hasonló arányú, minden irányban szellőző ipari házat, gyanús hogy kisipari vagy az előlap utólagosan került rá.
Ha netán mégis sorozatben készült, akkor a front panel PCB-jén lesz márkajelzés, abból el lehet indulni.Belsejéről, hátáról is dobhatnál még képet.
-
#16939776
törölt tag
Két út van ennek a megoldására:
Levágod egy üzemképtelen tápról/elfekvő lecsatolható kábelről a sata korbácsot, megelégszel a méreteivel, elosztásával.
Vagy.
Lebontod róla/veszel kézzel szerelhető sata csatlakozókat, hozzá megfelelő külső/belső átmérőjű kábelt és a méretre, a ház adottságaihoz igazítod.
Nekem külső tápos AM1-es alaplapon volt hozzá szerencsém.
-
#16939776
törölt tag
válasz
Archttila
#47601
üzenetére
Röviden: A felesleges órajel fel-le váltásokat tudom elkerülni.
Hosszabban:
Azzal a pasztával, mint minden hagyományos pasztával, GPU hőmérsékletében hirtelen ugrásokat képes produkálni, mert abban a közegben alacsonyabb a hő terjedési sebessége mint a gpu-ban vagy a hűtőben, folyékony fém esetén GPU-ban történő a változásnak a sebessége jóval korlátozottabb, csillapítottabb, elnyújtottabb tud lenni.
GPU hőmérséklet a GPU órajel-el van szoros kapcsolatban, ráadásul a rendszer képes gyakori órajel váltással lereagálni azt. De minden ilyen alkalommal leáll pár órajel ciklusra a GPU majd az egységek összeszinkronizálódása után elindul, ami a kép előállításban kicsi késést fog okozni. Illetve szinte ugyan az a jelenet (300FPS-nél eléggé hasonló n. és n-1 vagy n és n+1. kocka) egy másik órajelen számolva kicsit eltérő feldolgozási időt, frame time-ot ad.Az, hogy mit okoz az, ha kicsit, ugrál a kép azt a fantáziádra bízom.
(#47603) Steve1207: Csak arra próbáltam rávilágítani, hogy megfelelő feladathoz a megfelelő pasztát kell megtalálni.
NT-H1 -ha jól emlékezem az állagára- nem alkalmas arra, hogy filmszerűen-vékony összefüggő rétegben felvihető legyen, illetve a fém pórusaival nem alkot szoros kapcsolatot nem tapad bele, kézzel maszatolás nélkül le lehet törölni/görgetni felkenés után.
Az a paszta lehet hogy nem alkalmas arra, hogy két teljesen sík felületettet, tartósan összeszorító erő jelenlétében hézag nélkül kitöltsön.
Ha emlékeim nem csalnak, a noctua hűtők talpa érdes kialakítású, lehet pont azért, hogy a hozzá ajánlott paszta bele tudjon tapadni, mindig maradjon annyi paszta a hézagokban ami folyamatosan nedvesen tartja a felületet, megtartva a paszta jó működéséhez szükséges min. vastagságot.Ha lesz hosszabb távú tapasztalatod azzal a pasztával, esetleg leírod hogy milyen tulajdonságai vannak, arra hajlandó vagyok kíváncsi lenni.
-
#16939776
törölt tag
válasz
Steve1207
#47593
üzenetére
Pasztáról kb.: 3 hónap..1 év elteltével van értelme véleményt alkotni, hogy hogyan vált be adott feladatra. Új állapotában minden paszta nagyon jól működik, aztán a feladatra alkalmasságtól, hőterheléstől, mechanikai terheléstől függően gyorsabban/lassabban kiszárad, elveszti a rugalmasságát majd folytonosságát és beáll egy hővezetési képesség amit 1-2 évig stabilan képes tartani.
Ahhoz hogy 15C° különbség lehessen a VGA-nál, ahhoz részelgessen levegőnek kell a paszta helyett lennie, vagy ferdén kell állnia a hűtőnek a GPU-n.
Paszta nélkül, szárazon feltéve a hűtőt ~20C° körüli növekményről lehet szó a frissen pasztázott állapothoz képest.Nekem van egy német "fischer electronic" fehér pasztám amit teljesítmény tranzisztorok alá szántak, és 5 év után sem szárad ki.
Ezt szoktam használni CPU-ra is, GPU-ra folyékony fémet kenek ahol réz van vele szembe, mindkettőt azért szeretem, mert nulla a karbantartás igénye. -
#16939776
törölt tag
Az atx lapon magasabban van az m.2 slot és az utolsó 2280-as távtartó fix, rövidebb ssd-hez meg jár 5mm magas vándoroltatható távtartó.
Az itx lapon szerényebb magasságú m.2 slot került és neked kell betekerni a 2,5mm-es távtartót, mindegy milyen hosszú SSD-t installálsz.
Ez a magyarázat: [link]
Igen, kellene hogy egy közép árfekvésű lapon alapfelszereltség legyen, de a termékek pozicionálása asusnál úgy van alakítva
, hogy, ha nem szeretnél ilyen apró kellemetlenségeket elszenvedni, akkor full kategóriás lapot akarjál vásárolni. Ez elsőre nem egyértelmű, jó pár terméket meg kell ismerni
hozzá hogy körvonalazódjon az "üzenetük".Ebben a topikban : [link]
-
#16939776
törölt tag
A videón, abból a nézőpontból nem látszik belőle szinte semmi, de azon a lapon van a 2280-nak előre beinstallált, beforrasztott távtartó:
A bios frissítést rendes bolt megoldja 1-2 ezerért.
Az asus ökoszisztémát én ugyan nem ismerem, de a processzor tuningos fórumban 100%-ék, hogy meg tudják mondani, hogyan kellene a státusz visszajelző ledeknek reagálniuk. -
#16939776
törölt tag
válasz
erik365
#47394
üzenetére
Meg kellene kérdezni a boltot gondolom merlinhardver-t, hogy ha egyértelmű a hiba és nekik cserélniük kell a terméket, nem küldik "javításra", akkor tudnák-e gyorsítani azzal az ügyintézésen, hogy berendelnek előre/jelzik ha van készleten cseredarab.
Amúgy a gyártónál is érdemes lenne jelezni, általában ingyen küldenek ilyen kaliberű dolgokat, ha számlával+fotóval bizonyítod hogy van egy ilyen házad, esetleg rajta van a hibás alkatrész is.Ha jól emlékezem volt több esetben is probléma ezekkel, nem valószínű hogy heves ellenállásba ütköznél a boltnál vagy gyártónál, ne hinnék el, hogy hibás a front paneli csatlakozó sor.
-
#16939776
törölt tag
válasz
exoduss
#47383
üzenetére
Csak valószínűsíteni tudom, hogy, a spire azzal, hogy, a rács alatt volt a ventilátora, húzta be a friss levegőt a házba. A black ridge meg eltérő felépítéséből adódóan nem segít rá a ház szellőzésére.
Ez a tapasztalat indikálja, hogy, komoly probléma lehet a ház szellőzésével. -
#16939776
törölt tag
Más lapnál sem jelzik írásban hogy a távtatrót be kellene tekerni a megfelelő menetbe, a piktogramokon már az első képén a távtartó "installálva van" ez az első lépés.
A manual 95%-a Copy-paste elszoktak siklani ilyen apróságok felett. A másik 5% "speciálissan az adott lapra vonatkozó" funkció leírás sem több egy egyszerű mondatnál, sajnos sz#rt sem ér.
A doboz oldalán található címkék közül az egyiken, fel szokott tüntetve lenni a lapon lévő bios verziója, de a bios csippen/közelében apró matrica is ezt az információt hordozza.
Ha a lapot 2019-06-26 előtt veted, akkor biztos hogy frissítened kell.(#47386) kisza25: Az x470 GTN-hez képest ami 6K-val drágább, sokkal gyengébb minőségű kondenzátorok kerültek rá (ezeket használja az asus a belépő és gigabyte az ultra low cost lapjain) ha csak nettezgetni meg szöveg-szerkeszteni akarsz rajta akkor nem lesz vele problémád.
-
#16939776
törölt tag
válasz
Crabface
#47324
üzenetére
Ezek az apró házak 1070-ig bezárólag képesek optimálisan működni. 1080ti custom ahhoz hogy kifussa magát - a TDP legyen a korlátozó ne a GPU hőmérséklete - legalább egy 120mm-es 1200-1500-at forgó ventilátorra kell számolni úgy hogy a levegő belépő/áramlási/kilépő keresztmetszete lehetőleg ne legyen kisebb mint a ventilátor keresztmetszetének a 70-80%-a.
Erre kellene törekedni, vagy visszaváltani egy alacsonyabb TDP-s kártyára. -
#16939776
törölt tag
válasz
Crabface
#47319
üzenetére
Nem. Hiába van az oldalán teli rács 1db slim 80mm-es ventilátor felel a szellőzést, pont alatta fordul át az alaplapról a VGA felé a riser kábel és a kilépőoldalán meg 5mm-re a fedlapba ütközik a légáram.
U1+ -ba van lehetőség 80x25-ös ventilátort szerelni a hátlapra, szerintem azzal együtt életképesebb mint a K.R. megoldása.
-
#16939776
törölt tag
válasz
#25954560
#47306
üzenetére
Számít hogy a felülete sima legyen és kemény, ne rezonáljon be a ventilátor által keltett légnyomás változásoktól és a keresztmetszete közel állandó legyen. A töréseken turbulencia, egyenletlen nyomáseloszlás keletkezik a cső keresztmetszetében, itt ennek az elkerülése lenne a cél.
Azt a gyönyörű házat szét ne vágd. Ha bebizonyosodott hogy a hardver betölti funkcióját, készíts 3d nyomtatva burkolatot, ami alá befér a 2U-s hűtő is. Por festéssel el tudod érni ugyan azt a színt; textúrát mint az eredetin volt.
Szerver cuccot lakó/munka légtérben léghűtéssel üzemeltetni sosem volt kompromisszum mentes feladat. Ha lehetne nagyobb a kiszolgáló berendezések mérete akkor Immerziós-hőcserélős módszerrel el lehetne eredményesen próbálkozni, egy zárt tank (ITX-nél ez minimális térfogatot jelent) és egy méretezett radiátor kell hozzá.
-
#16939776
törölt tag
válasz
#25954560
#47303
üzenetére
Olyan túl nagy javulásra ne számíts, mert a lamellákon keletkező szélzaj az változatlanul erős lesz, a motor által keltett zaj meg nem feltétlenül lesz kisebb, mert majd 2x akkora áramfelvételt produkál a vastagabb motor.
B5 Spec szeint gyári állapotában 6000RPM tartozik 150W-os hőleadáshoz (Tamb : 35c°;Tcase :65c°).Ha egy 8000RPM-es deltát tennél rá, ami 60%-al magasabb statikus nyomásra képes, azzal talán 5000-alatt meg tudod vele fogni a 150W-ot, de zajban nem tudom megmondani hogy jobb lesz-e.
Ha Push-pull-ban gondolkodnál a borda elé és mögé legalább 5-6cm hosszban csövet tegyél és arra csatlakozzanak a ventilátorok. Jóval nyugodtabb, halkabb lesz az áramlás, mintha közvetlen a bordára kerülnének rá a ventilátorok. A sajtolt lamellák éleit finomabb (500) vászonnal meg lehet 1x-1x húzni. -
#16939776
törölt tag
válasz
storm4
#47192
üzenetére
Szia!
Ez a kép alapján azonos LEHET azzal amit intel használ az Thin-ITX alaplapjain: [link]
Manuálban benne van a pin-kiosztása és a csatlakozó megnevezése, annyiban azért érdemes lenne az asus supportot felkeresni, hogy pontosan milyen felbontásokat és bitmélységeket támogat az implementációjuk, ez a panel kompatibilitása miatt lesz fontos.
-
#16939776
törölt tag
válasz
erik365
#47125
üzenetére
Nem igazán.
Ezt a kialakítást arra találták ki, hogy a nagy ellenállású közegen (pl.: radiátor) áthajtsák vele a levegőt, közben erős turbulens áramlást keltve fokozza a hőelvonást.
Ha csak egy perforált rács elé teszed megszűnik a folyatás, esélyes, hogy hangos lesz, mire eléri azt a fordulatot ahol értékelhető levegőmennyiséget mozgatna át rajta.
Keret nélküliség meg a hatásfokát rontja ebben a kontextusban, hiába kelt nyomáskülönbséget, ha az inkább a keret mellett igyekszik kiegyenlítődni, nem a házon keresztül, ami ugye a légáramlást okozná a házon belül. -
#16939776
törölt tag
válasz
erik365
#47121
üzenetére
Szia!
Igen, annak a ventilátornak befelé kellene áramoltatnia a levegőt, a házban túlnyomást létrehozva, ezzel elkerülhető lesz az intenzív porosodás.
A cpu hűtő sűrű kialakítása megkívánja a push-pull felállást, továbbá nem praktikus egy keret nélküli ventilátort szellőztetőnek felszerelni.
Helyedben a cpu hűtőt nem bontanám meg, a gyári teljes keretes házhűtőt szerelném fel a házon kívülre egy ráccsal megvédve.
Értelem szerűen, mindhárom ventilátornak a táp irányába kellene produkálnia a légáramlást.Szerk.: Vagy ahogy gondolod.
-
#16939776
törölt tag
válasz
Archttila
#47088
üzenetére
Asus-nál nem szabad a default memória órajel fölé menni, mert az OC-nak számít és kisakkozza magát a lap.
Nekem volt pár ROG/DELUXE lapom, soha egyikben sem tudtam az 1600Mhz-es ddr3-as modulokat max. 1200/1333Mhz -en mentek, vagy csak a 1/2-ét tudtam használni a több-százezer forintos kit-ekknek.![;]](//cdn.rios.hu/dl/s/v1.gif)
-
-
#16939776
törölt tag
Az első két témával a Home server / házi szerver építése topik foglalkozik, Illetve a HTPC (Házimozi PC) topik ban a plex-el kapcsolatban tudnak segíteni.
-
-
#16939776
törölt tag
PH apró értékelési rendszere erre is jó.
Itt találtam nagyobb felbontású képeket, köztük van a DC-DC is: [link]
Nekem az a véleményem, a dologgal kapcsolatban, hogy praktikussabb, költséghatékonyabb lenne ezt a tápot felújítani. pl.: kondi-csere, átforrasztás. Mint a helyére másikat keresni.
Persze érzem hogy a 6db HDD-vel meg az 54W-os TDP-vel rendelkező CPU-val jóval többet szeretnél mint ez a táp tud.
Lehet tudni hogy milyen HDD-k és ventilátorok kerülnek bele, csak hogy az áramigényt meg tudjuk határozni? -
#16939776
törölt tag
válasz
Archttila
#46960
üzenetére
Ez onnantól számít, hogy a modul elérte a teljesítő képességének a határát, ha ebben az állapotában csökkented a hőmérsékletét azzal tovább fog skálázódni az elérhető órajel, szűkíthetőek az időzítések.
Szerintem ez az extrém tuningosoknak szól, nem neked.Ezt a " Hynix CJR"-t is hidegre jól skálázódó memóriának írják le: [link]
-
-
#16939776
törölt tag
-
#16939776
törölt tag
Ezeknek a dobozoknak az a feladata hogy a lemezt felnyitni 5x tovább tartson mint a zárat felfúrni. A záron meg észre lehet venni ha próbálkoztak a nyitással. Elvileg 2-3 percet ezzel is el kell tökölni.
(#46949) Fred23:
Nem mindent Kínában gyártanak, érhet meglepetés.
Másik oldalról alá kell támasztani a felületet, azzal ki lehet kerülni a rugalmasságát, de akkor is ajánlott hozzá egy oszlopos fúró, hogy ne vándoroljon a furat.(#46951) Fred23:
Ne 2mm-es szállal próbálkozz mert az hamar odaég. 5-ös és kenni kell, meg alátámasztani. -
-
#16939776
törölt tag
válasz
BullZeye
#46938
üzenetére
A négy lemez 7-8A vesz fel felpörgésnél@12V, elég lehet a soc-al együtt a 10A-es terhelhetőség.
Azért a helyedben 200-250e Forint értékű lemezt nem bíznék rá egy olyan tápegységre, ami semmilyen védelemmel nem rendelkezik, lásd spec#2 fül.19V-os AC-DC-vel a wide bemenetű DC-DC-k kompatibilisek.
Amúgy azt szoktam javasolni, hogy 24/7-re valami tisztességes minőségű, aktív hűtéses tápot kell venni, nem szabad szarakodni az AC-DC + DC-DC-vel, mert túl sok a hibaforrás.
-
#16939776
törölt tag
Azt láttam hogy meg van nyalva.
Azokat az íveket amiket a varratnál/hajlításnál alkalmaztál elviselik a sarkok is, nézd meg rajzon hogy mutat. Persze a te dolgod.Ha egy kevésbé érzékeny textúrát választasz pl.: por festettet, ami közel sima felültetet ad, akkor egy két mozdulattal, egy mikrószálas törlőkendővel le lehet ápolni, szöszölés, foltok nélkül.
-
#16939776
törölt tag
Nekem ez lenne az észrevételem: A lemez szabadon álló sarkai és a szerkezet saját tömege miatt csúnya nagy likat okozhat élő szövetben, ha belekap, vagy beleesik valaki.
Matt fekete felülettel nehéz terep lesz a por elleni harcban, a VGA és a táp alatti vízszintes részeken.Maga a dizájn különleges és érdekes. Érdekes, mert a power gomb két átmenő furata, az alaplap+VGA öt darab menete, és a táp 4 átmenő furatában benne van az összes szolgáltatása és mégis keresem benne a további lehetőségeket.
-
#16939776
törölt tag
válasz
Archttila
#46908
üzenetére
Ezek a soha meg nem szilárduló ragasztók úgy működnek belül mint egy nagy viszkozitású folyadék, nyíró irányban a súlyerővel terhelve lassan el fog rajta vándorolni a ventilátor, a meleg csak gyorsítja a folyamatot.
A ventilátor 4 sarkainál, egy-egy csepp teljesen kikeményedő ragacs szerintem még kell ahhoz, hogy végleges legyen a szerelés.Az alulfesz mértéke az tényleg hihetetlen, nekem kellene valami bizonyíték, hogy azon felül hogy a stabilitás teszt szerint OK, nem akaródzik akadozni.
(igaz hogy csak egy Kabini-val volt e téren AMD-s tapasztalatom. Maga a processzor stabilnak itéltetett (prime+IBT+aida), de akkor is volt valami gebasz, mert fél-egy óra elteltével eldobálta az internetes rádiót, csak úgy jött helyre a probléma, ahogy megadtam neki a default feszt.) -
#16939776
törölt tag
válasz
Ranagol_5
#46878
üzenetére
Szia!
HDD ledet ide lehet bekötni:
Led+(11)
Led-(13)Power ledhez előtét ellenállást (soros áramkorlátozó ellenállás) kell méretezni 5V-ra, mert nincs ilyen funkciójú kimenet, ami direktben alkalmas lenne led meghajtására. Ezért valamelyik szabad GND +5V közé tudod csak bekötni.
-
#16939776
törölt tag
válasz
hackeeeee
#46871
üzenetére
A meleg levegő jelentősebb részének a VGA körül kell kijönnie a házból, a bordás dolgoknak a lapon elég ha valamennyire forog 5 cm-re felette egy 120mm-es ventilátor.
Ha a táp teli része lenne lefelé akkor a front ventilátor és a jobb oldali szellőző tengelyében lenne áramlás, ami a lap átlóján túli, VGA mögötti részeken nagyon alacsony légsebességet fog jelenteni.Röviden: igen.
CPU hőmérséklettel nem lehet baj, viszont a szellőzést megfoghatja a radiátor.
Azon fog múlni a siker, hogy az AIO-n keresztül mekkora mennyiségű levegőt tudsz a házon áthajtani, és ehhez képest mennyi hulladékhőt termel a VGA.Nincs mit, remélem elégedett leszel.
-
#16939776
törölt tag
válasz
hackeeeee
#46867
üzenetére
Ha magasnak találod az idle-load hőmérsékletét és az AIO nagyon alacsony fordulaton ellátja a CPU hűtését, valamint nem lesz attól zavaró hangja, hogy a szívó oldalon van terhelve, akkor elég a ventilátort megfordítani.
De ha ettől annyival zajosabb lesz, hogy vállalhatatlan, süvít a radiátoron a szél akkor a radiátort-ventilátort is meg kell majd cserélni.hackeeeee (#46867), ez a b terv. Ekkor a front venti légszállítása magasabb legyen a táp légszállításánál, hogy a VGA körül - ha lesz -, cserélje a levegőt.
Ekkora 1x már megfordítottad a tápot? ?
(#46868) Mercutio_ : A rádöbbenést csak sikerélménnyel viselem jól.
-
#16939776
törölt tag
válasz
hackeeeee
#46862
üzenetére
Ha majd egyszer szét szeded, a tápot is megfordíthatod. Mert az AIO-n a kifelé fújó ventilátor, nem fog szellőzést produkálni a lap (chipset-VRM) felett. Ha egyszer lenne benne NVMe SSD és netán probléma lenne a hőmérsékletével, akkor az AIO szervezését át kell gondolni, hogy az alaplap alá is kerüljön légáram.
Ezt nem kritikának szántam, ellne vegye az örömöd.
Én is beleakadtam kétszer az IO-shild füleibe, harmadjára sikerült olyan ívre görbíteni, hogy nem akadályozza a lap behelyezését, és mégis ad kontaktot a HDMI csatlakozónak.
-
#16939776
törölt tag
válasz
Archttila
#46856
üzenetére
Két dolog képezheti az árat: a chipsetnek átemelt I/O chip ára, illetve tervezhették a szokásosnál is kisebb darabszámra megtérülését, mert egy (ár, fogyasztás) optimalizált PCH megjelenése jó eséllyel eladhatatlanná teszi ezeket a x570-el szerelt lapokat.
Jobbára én vagyok a szűk keresztmetszet játékokban, nem a CPU okozta FPS limit akadályozza a sikert.
-
#16939776
törölt tag
válasz
Archttila
#46846
üzenetére
Nekem akkor még a csendes mATX házban gatya-gumin lógott a 3,5"-os HDD. Ahogy bontottam az EATX játékgépet volt lóvé SSD-re. 2010 vége körül.
Ahogy összeismerkedtem az AV-25 családdal letettem arról, hogy <500GB -ért otthon +1 egy nas-t is üzemeltessek a csend miatt.
Munkahelyen meg nem zavar senkit n+1 doboz.. -
#16939776
törölt tag
válasz
Archttila
#46841
üzenetére
Nekem az a tapasztalatom, hogy iszonyat fogja az OS-t a sata HDD, 3,5-ös még durvábban... Sejtésem szerint ez a sata vezérlő sávszélesség osztásának a folyománya, mert a 2.-ik SSD-is hasonló tüneteket produkál, csak lassulás helyett akadásokkal, sejtésem szerint az I/O-jával még jobban megterheli a kapcsolatot (DMI-t) vagy a PCH-t mint a HDD.
Két olyan sata SSD-vel próbáltam, aminek magas a rendelkezőre állása, gyárilag nincs kapcsolati energiagazdálkodás engedélyezve, mindig aktív a sata csatorna és azonnal jön-megy az adat.
A HDD-k: 7200-as samsung F1 desktop 1TB, 7200-as WD RE4 1 TB, 2,5"-en WD-AV-25 1 és 2 tányéros 500GB-os voltak.
Egy P67-es intel és egy X370-es AMD chipseten, teljesen azonos eredménnyel. -
#46794
#16939776
törölt tag
hegegabi80
#46793
#16939776
törölt tag
válasz
hegegabi80
#46793
üzenetére
Itt látszik, hogy egy pl.: 6mm-es Heatpipe ami ezeknél a hűtőknél gyakori mennyi hőt tud elszállítani maximum, hőmérsékletének fügvényében.
5db hőcsővel 30C°-os kupakkal kb.:100W, 60C°-os kupakkal kb.: 150W átadására képes, nagy valószínűséggel a hőleadó felület, és az onnan elvonható hőmennyiség lesz a szűk keresztmetszet. Szóval eddig a pontig a felület x légárammal fog skálázódni a "hűtőteljesítmény", nem a heatpipe-ok számának tovább növelésével.
-
#16939776
törölt tag
Arra akart utalni HookR, hogy elég sok maggal és magas turbó órajelekkel rendelkezik az a modell, ebből kifolyólag mindent meg fog tenni, hogy a rendelkezésre álló teljesítményből minél többet felhasználjon.
Z-s lapban ráadásul alapértelmezetten ki van kapcsolva a TDP limit, szóval ha arra alkalmas terhelés éri a CPU-t, akkor - bármiféle tuning nélkül - ontani fogja a meleget.(#46787) Mercutio_: Ha elméletileg a hőcsöveken tudódnál "kicsit" hajlítani akkor sem férne be?
-
#16939776
törölt tag
válasz
Iginotus
#46770
üzenetére
Fullra terhelt 1080 Ti-vel halk, vagy kicsi tud lenni, a kettő egyszerre nem fog menni.
Szerintem vízhűtésre pénzt úgy érdemes elkölteni, ha a kész rendszer hozza az elvárásaidat, számolni kell. Szóval a max. környezeti hőmérséklethez, max. vízhőfokhoz, max. ventilátor fordulatszámból méretezni kellene a kártya TDP-hez megfelelő radiátort. A radiátor minimális méretéből már látszani fog a hozzá passzoló ház 1-2 meghatározó mérete, a hűtés által hozzáadott térfogat.
Kb. ebből a helyzetből van egyáltalán értelme eldönteni, hogy kell-e a víz, van-e értelme egy ugyan ilyen térfogatú, de levegős megoldással szemben, vagy azt, hogy, milyen további kompromisszumokat (zaj-méret) vagy hajlandó bevállalni érte.De ez a vizes topiknak a témája.
-
#16939776
törölt tag
válasz
AxBattler
#46757
üzenetére
Mivel a Ti mini 5cm-el rövidebb mint a 1080Ti ref. az alsó 140-es ventilátor és a kártya közé lehetne tenni egy vastagabb 140-es radiátort, bukva a HDD/ODD keretet, ki kellene számolni, hogy 250-300W-ra mekkora víz-hőmérsékletet ad (tippre 55-60C° körül, nagy fordulatú ventivel), bent a levegő 3-5C°-al lenne hűvösebb mint a víz.
Szerintem nem praktikus.
-
#16939776
törölt tag
válasz
Patice
#46751
üzenetére
Fogalmaznék úgy hogy a 400-as jóval közelebb van a jóhoz mint a 200-as, azt nem arra találták ki mint amire te szánod.
Ha egy sima 19V-os laptop tápot kötsz elé a maga 2db 470uF Low-z kondenzátorával, és 1,2m vezetékével akkor esélytelen hogy jó legyen. ~10cm vezetékkel bekötve 2-3000uF-nyi polimer kondenzátorral megtöltve az AC-DC-t már lehet valami, akár el lehet kezdeni lecserélni az SMD-ket oscon-ra. -
#16939776
törölt tag
válasz
Patice
#46747
üzenetére
A 200W-oson a 12V-os kimeneten 5db 100uF/16V kondi van, a többi be és kimenetre ~10uF-os smd kerámia kondik* kerültek.
400W-oson ehhez képest a bemeneten további 10db! 330uF/25V-os kondi van és 2db 12V-os kimeneti kör van, össz.: 10db 470uF/16V-os kondival van megtámogatva.A 3,3&5V felépítése, terhelhetősége nagyjából azonos mindkettőnél, kizárásos alapon a 10db fujitsu polimer kondi a bemeneten lesz a trükk. A kisebbik finoman szólva rátámaszkodik az AC-DC kimeneti kondenzátoraira.
*eddigi évek tapasztalata azt mulattja, ezek digitál/analóg tápvonalon egyaránt rettentő szar hangot adnak, szerencsére hasonló össz. kapacitású oscon kondival probléma nélkül kiválthatóak.
-
#16939776
törölt tag
válasz
Speed®
#46722
üzenetére
Nekem toronyhűtőm van (Mugen 5), addig forgattam a ventilátor keretét, amíg a lemezek alatt kilépő levegő áram - kezemet elé téve - direktbe a bordát nem érte.
1800x+X370GTN, ki van kapcsolva a CPU energiagazdálkodása, 3600-4050 között tekernek a magok, default feszültségén (1.385V?), kb.: 1/3 akkora bordával mint ami a B450i-n van. Nekem a min. 1050-1100RPM ventilátor fordulatát tűnt kielégítőnek, így a borda kézzel hozzáférhető része 50~60°C-ra áll be.Nem gondolom, hogy ez lenne az a platform, amit levegővel némán (5-600 RPM) vagy 1db AIO-val halkan lehetne hűteni, ha bele van csapva valami izmosabb CPU.
-
#16939776
törölt tag
válasz
emiki6
#46695
üzenetére
Nekem nem lesz olyan emelt TDP-s konfigom, amihez ekkora méretű hűtőt pont optimálisnak itélnék, inkább hajtson hasznot nálad, mint nálam várja a sorsát.
(#46698) sati: Az. Miután lecseréltem az Intel konfigot, elajándékoztam az alaplapot, processzor az félbetört
Hűtőt és memóriát félretettem.Azóta egyértelművé vált számomra is, hogy hátralévő életemben nem fogok OC-zi... ami alapból szar annak a magasabb órajel nem segít, ami meg jó, azt nem kell "húzni". Egyre bölcsebb vagyok, na.
-
#16939776
törölt tag
válasz
Mercutio_
#46656
üzenetére
Ha megnézed a QVL-t, 3200-hoz páros időzítést használ, 2933-nál páratlant, 2666-nál vegyesen,
szóval 2666-nál nem fog zavarba jönni páratlan időzítéstől.
Szerintem már összeértek a szálak, mert a HX426S15IB2K2/16 benne van raven ride a support list-ben, és ez megegyezik az oázisos linken lévő termékkóddal. -
#16939776
törölt tag
válasz
zsoltee10
#46640
üzenetére
Nem ez a topik.
Egy ilyen CPU újkorában hozta ezt a hőmérsékletet prime alatt a hozzá csomagolt hűtővel.
A cpu-nak beállított feszültséget és a pasztát a kupak alatt érdemes csekkolni, ha ki van száradva a paszta, akkor nagynak kell lennie az eltérésnek az egyes magok hőmérséklete között is. Ha jó a paszta, de terhelésre megemeli az alaplap a cpu feszültséget, szintén el tud szállni a hőmérséklet, de össze tartanak a magok (+/-3C°).
A processzorhűtőnek nincs túl kifinomult lefogató mechanizmusa, 3 év alatt akár csökkenhetett a nyomás a kupakon, deformálódhatott az alaplap, ezek is okozhatják hogy nem olyan jó a hőátadás a die-kupak között mint újkorában. -
#16939776
törölt tag
válasz
KaiotEch
#46630
üzenetére
Szerintem teljesen vállalható.
Ha belecsavarozod a Flex tápot, a mechanikai stabilitása OK lesz*, tök jó hogy csavaros az előlapja.
A back plane nem hot-swap, ill. az 1db Molex dugóval 4db HDD-Indítására alul van méretezve, oda min. 2db csatlakozót kellene, redundánsan beforrasztani. Fiókok jól néznek ki, jól szellőznek, betolva is.
Hátsó ventilátort, fordulatszám visszajelzés hiányában lesz nem biztonságos évekre magára hagyni, az mehet a kukába.A hirdetésben lévő képek két különböző verziójú termékről készültek, lásd alaplap felfogatás iránya, táp kivágás kivitele.
*Ha nem akarod, hogy esetleg remegjen/zizegjen a lemez-lemez kapcsolatnál "a diszkek-felpörgésnél", akkor szét-szegecseled és az egymással érintkező éleket kihúzod valamilyen keményre kötő ragasztóval, mielőtt újra összeszegecseled.
-
-
#16939776
törölt tag
válasz
Archttila
#46608
üzenetére
Én is így csináltam volna, de kábel-harisnyázás nélkül. Mert kisebb átmérőjű a köteg, nem ül meg a redőkben a por, és a színes kábelek feldobják az egyhangú belsőt.
F@sza lett, nyugalommal tölt el amikor ránézek, mert, egyáltalán nem látni alaplapot a hűtéstől.
Ez most így neked is tetszik, "célhoz értél"?
-
#16939776
törölt tag
válasz
Archttila
#46595
üzenetére
Az elemnek semmi baja nem lenne, ha rövidre zárod, mert belső ellenállása miatt áramgenerátorként viselkedik és 50mA-nál több nem fog folyni. Viszont a csatlakozója SMT, felületszerelt kivitel, szóval a PCB túloldalán nagy valószínűséggel nincs meg mindkét vége.
Én vagy néznék egy hosszú csipeszt ha biztonságosan meg tudom vele fogni a kis csatlakozót esetleg kábelt, vagy marad a hűtő levétel.
Szerk.: a felső oldalról nagyobb eséllyel férsz a csatlakozó lábaihoz (elég nagy felület), lehet azzal próbálkoznék.
-
#16939776
törölt tag
válasz
Mclovin
#46591
üzenetére
Ha egy irányban felszerelve nem hoz kielégítő eredményt, mert kicsi lenne a levegő ki/átáramlási keresztmetszete a házon/házban, akkor megpróbálhatod az egyik fújás irányát megfordítani, elérve hogy a VGA körül biztos cserélje a levegőt, hátha az ebben a térrészben lévő többi alkatrésznek is kedvez.
-
#16939776
törölt tag
válasz
Pista0001
#46589
üzenetére
A házat rövidebbik oldalára fordítva szabaddá válik a VGA alatti nyílás, tetején lévő rácson meg önmagától kiáramlik a meleg. A ház tesztje szerint tízen fokot tud így esni a VGA hőmérséklete, szerintem a bent lévő levegő hőmérséklete is esik ennyit, mind ezt extra ventilátor beépítése nélkül.
-
#16939776
törölt tag
válasz
Pista0001
#46581
üzenetére
520 "magától" nem melegszik, szenzora állandósult hőmérsékletként idle/load 8/10C°-al mutat többet mint a burkolat, "környezet" hőmérséklete, minimális szellőzésű ház legeldugottabb szegletébe téve.
Ezt a tapasztalatot átvetítve erre az esetre, az SSD körül kavargó levegő hőmérséklete nem lehet sokkal alacsonyabb 50-55C°-nál. -
#16939776
törölt tag
válasz
Atom_Anti
#46560
üzenetére
Kell valami szűkítőt eszkábálni, mert önszántából nem fog áthaladni a levegő a bordázaton, teljes hosszában.
A folyékony fémes dolgokat csak réz-réz, réz-szilícium közé szabad használni, ha véletlenül kapcsolatba kerülne az alu-val, akkor a húzott alumínium bordád integritása csökkenhet, elporladhat. pl.: [link]Át kellene ezt még egyszer gondolni, megéri-e 5C°-ot a kockázat.
-
#16939776
törölt tag
válasz
Atom_Anti
#46547
üzenetére
Porszűrő megöli a légáramlást, lehet a gyári hűtő is jobban tudna működni ha szabad lenne a levegő útja.
Utánna akár milyen ventilátorral ami befér a burkolat és a borda közé működni fog a hűtés/szellőzés.Ha a legjobb összhatást szeretnéd elérni, akkor porszűrőt kihagyva szerelsz fel egy, a nyílásra légzáróan egy megegyező méretű ventilátort, és teszel alá egy terebélyes "low profil" heatpipe-os bordát, ami az alaplap síkjától el van emelve heatpipe-ok által és át tud rajta áramolni a levegő.
A szellőzés megoldódik, és kis fordulat mellett nagy légsebesség+nagy felület miatt az alacsony zaj is lehetővé válik. -
#16939776
törölt tag
Nekem azért hagyott alább az érdeklődésem, mert a lemezek élei úgy néznek ki, mintha egy stancoló gépből kieső lemezt, köszörültek volna meg itt-ott találomra és ez lett volna az össz. előkészítés savazás, eloxálás előtt. Amitől a minden szögből triplán látható élek, tized mm-es hézagok tényleg jó randák lettek.
Meg lehet szépre DIY-olni valami élprofillal, csak azt is jól ki kell találni, mert minden oldalán van csavar. Miután ez mind készen van, aztán szedje szét ezt rendszeresen takarítani az, akinek 6 édesanyja van.
Persze lehet csak én jutnék el ide, mert másnak 2M-ről nézve, sötétben, berakva az íróasztalba, teljesen OK.
-
#16939776
törölt tag
válasz
#25954560
#46519
üzenetére
Pár apróság:
A tápegység a "távtartózása" ellenére az IEC dugó nem fér el a táp és a ventiket tartó lemez között, ott van valami házi "okosítás" a dugónál, és a bele futó vezetékeknek nem random színűnek, kettős, megerősített szigetelésűnek illene lennie. A dobozon lévő IEC terminál belső fele forr-füles kivitelű, nem ad megbízható kötést a vezetékek végén levő fast-on dugóval.
Az összeszerelős képsorozaton látszik, hogy vannak méretpontatlanságok. A lemez furatok, merevítőkben lévő anyák nem fogják központosítani a kötéseket, ezért derékszög, gumikalapács és egy teljesen sík felület elkél, no meg sok türelem.Kisipari dolgoknál ezek teljesen "mindennapos" dolgok, ettől még nem rossz, sőt.
(#46518) Atom_Anti: Passz. Egyben, közel bolti áron lassabban megy el, de ha üzemkészen, letesztelve árulod teljesítmény, fogyasztás, zaj sok garancia paramétereket megadva a hirdetésben, nagyobb bizalommal választják.
Most uborka szezon van, és túlkínálat, elég nyomott áron lehet alkatrészeket eladni, 30-40%-ot biztos buknál rajta. Iskolakezdésre viszont mostanában fognak gyereknek komplett gépet venni.A ház+lap külföldi rendelés, mert ha nem, és csak érkezik, akkor lehet inkább érdemes elállni a vásárlástól, és a többi olcsóbb komponens kiárulni, úgy még egész jó lenne az átlag.
-
#16939776
törölt tag
válasz
betyarr
#46512
üzenetére
Megsülni semmi félképpen nem tud, mert megvédi magát a vezérlő, ~70C° felett leszabályoz.
Légáram nélkül egyik kis borda sem fog jelentősebb dolgot csinálni, mint hőkapacitásától függően lassítani a hőmérséklet változást, ezért az Idle load termikus egyensúlyi hőmérsékletei nem csökkennek 5-10C°-nál nagyobb mértékben.A termikus ballaszt funkció és alacsony légáram kontextusban ezek ketten lehetnek a befutók: [link]
[link]Az apró "bordáknak" csak ott érnek valamit, ahol van a lemezelés irányával megegyező kényszer légmozgás.
-
#16939776
törölt tag
válasz
a.gabriel
#46507
üzenetére
Lehet, hogy a vizes topikban hamarabb lel megfelelő partnerre, mert azt keres.
Az akril frontot szerintem újra kell gondolni, mert a folyadék áram áthajtja rajta a buborékokat, nincs olyan része, ahol ezek nyugvó vízen fel tudnának úszni és végleg el tudnának különülni az áramlástól.
Szóval ebben az állapotában még nem lehet lelégteleníteni általa/miatta a vizes rendszert, csak nagyon jól néz ki.Ilyen kicsi folyadék térfogattal, magassággal a "gyári" res.-ek sem szoktak csobogás/örvény/buborék beszívás mentesek lenni, nagyon ott kell lenni a szeren, hogy a két plexi lap közé működőképesre beintegrálja funkciót egy D5-el.
-
#16939776
törölt tag
válasz
mpierre
#46489
üzenetére
Igen, megoldható, de az állandósult 10W az nagyon sok hő, úgy hogy körülményektől - user error-tól - függetlenül, 90C°-alatt illene tartani a szilíciumot.
Az a zalman nagyon jó térfogat/hatásfok aránnyal rendelkezik, azt még ez sem férne el toronyhűtő blokkolása nélkül az esetek túlnyomó részében, húzott vagy öntött, nagy alapterületű hosszú fin-es alu bordával meg egyenesen esélytelen, passzívan elvinni azt a 10W-ot, 90C° alatt tartani, úgy hogy a borda talpához képest pontszerű a hőforrás. -
#16939776
törölt tag
Szerintem az a 10W-ra sikeredett chipset miatt kell oda első sorban. Amint lesz új revízió belőle, amit már 3rd.-party gyárt, azon lehet elég valami nagyobb passzív borda, de a 4.0-ás m.2 ssd-k, amik 5-7W helyett 10-12W-ot fűtenek el, úgy sem lesznek meg borda irányított légáram nélkül, szóval lehet még több apró ventilátor érkezésére lelkileg készülni, vagy megküzdeni a kompatibilitási problémákkal amit a nagy bordák egymás között okoznak..
Nekem is nyűgösnek tűnik ez így ITX-re implementálva, de hátha van valami mutatványa is, a bolhacirkusznak.
-
#16939776
törölt tag
Szép.
Aasrock-on a merevítő-re és az erős csavarozásra külön felhívnám a figyelmet.
Hűtő felszereléssel meg lehet mosolyogtatni a PCB-t, amitől a rövid heatpipe kelthet némi feszültséget a VRM és a chipset hűtő között.
AM4-es megoldásnál, aminél ilyen széles a borda van a VRM-en, ott is illik majd megnézni hogy a VRM hűtő, középen is hozzá-ér e FET-ekhez. Elég egy vonalzó élét a PCB hátához nyomni, a csavarok közé. Ha van pukli, akkor lehet tovább gondolni a dolgot.Az asrock ára úgy, hogy m.2 port PCB hátra került, ami csak 2280-at fogad, na az A szép.
-
#16939776
törölt tag
válasz
Pista0001
#46478
üzenetére
Doboz formánál, ahol csak a beáramlásnál és a kiáramlásnál van légsebesség, és a dobozon belül, az átmérő bővülés miatt alacsony, ott jelentkezik ez a probléma.
Ha csőszerűre alakítod ki, nagy akadályok, hirtelen átmérő változások nélkül, akkor a levegő belépése után nem tud sehol a teljes áramlási keresztmetszetben leesni az áramlási sebsebég. Ekkor nem lesz olyan hely sem, ahol le tud tudná tenni a magával hozott port.
Az mindegy, hogy a csőben a légáramlást fújás/vagy szívás tartja fenn. Fújást azért szoktak jobbára alkalmazni, mert a ventilátorból közvetlenül kilépő turbulens áramlások hőelvonó képessége jobb, mint a szívó oldalon levő lamináris áramlásé, nyomó oldalon terhelve a ventilátort valamivel jobb hatásfokot lehet elérni.
![;]](http://cdn.rios.hu/dl/s/v1.gif)
Új hozzászólás Aktív témák
Hirdetés
- Távcső topik
- Samsung Galaxy Watch (Tizen és Wear OS) ingyenes számlapok, kupon kódok
- Milyen autót vegyek?
- OLED monitor topik
- Milyen billentyűzetet vegyek?
- Autós topik
- Egyre csak fejlődik az AI, emberek tízezreit rúgja majd ki a BT
- Milyen monitort vegyek?
- Motoros topic
- Telekom otthoni szolgáltatások (TV, internet, telefon)
- További aktív témák...
- Motorola G72 128GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
- Kaspersky, McAfee, Norton, Avast és egyéb vírusírtó licencek a legolcsóbban, egyenesen a gyártóktól!
- BESZÁMÍTÁS! Asus B350 R5 1600 16GB DDR4 512GB SSD GTX 1050Ti 4GB Cooler Master CM 690 III TT 500W
- ÁRGARANCIA!Épített KomPhone Ryzen 7 5700X 16/32/64GB RAM RTX 4060Ti 8GB GAMER PC termékbeszámítással
- ÁRGARANCIA!Épített KomPhone i5 12400F 16/32/64GB RAM RTX 4060 Ti 8GB GAMER PC termékbeszámítással
Állásajánlatok
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest
Cég: PC Trade Systems Kft.
Város: Szeged