Új hozzászólás Aktív témák

• #16913 Geck0bp újonc Reggie0 #16903

  Új Válasz 2018-01-14 14:12:07 #16913

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Geck0bp

  újonc

  válasz Reggie0 #16903 üzenetére

  Kedves Mindenki!

  Nagyon köszönöm a válaszokat! A halogén izzó egész jónak tűnik, de inkább keresnék valaki szakit, aki megcsinálja. Ez nekem már túl otthon-barkács...

  Kedves Reggie0!

  Körbenéztem a Neten, hátha van valami egyszerűbb, összefoglaló dokumentum:
  

  [link]
  [link]

  Röviden, amit összeraktam ezzel kapcsolatban:
  • Az ólmozott forranyagnak alacsonyabb az olvadáspontja (számomra ez a célszerű), ezért veszélyt jelent, ha
  - nem éri el az ólommentes forranyag olvadáspontját (nedvesíteni tudni fogja, de nagy feszültséggel hűl)
  - nem elég a hőn-tartás időtartama, ezért az ólom a találkozási felületen összesűrűsödik, ezzel repedéseket okozva a saját forranyagában (a diffúzió időt igénylő folyamat)
  • Magas ólom tartalomnál a fenti összesűrűsödési jelenség fokozottan jelentkezik, ezért célszerű alacsonyabb ötvöző mennyiséggel dolgozni
  • A forr-kötés legjobb minőségű, ha az ólom teljes mértékben "el van keverve" az ötvözetben. Ennek érdekében a hőntartás mellett célszerű fizikailag megmozgatni a csatlakozó felületeket (leheletfinoman meg-megbökdösni az IC-t), hogy a keveredés megfelelő legyen.
  • Legnagyobb veszély akkor jelentkezik, ha az ólom mennyiség el-eltér az egyes forrasztási csatlakozásoknál (pl. javított golyózásnál), merthogy az ólom tartalommal a "gömbök" felületi feszültsége más lesz, ezáltal más-más távolságra állna be az IC a NYÁK-hoz képest. Bizonyos esetekben akár elferdülhet, elbillenhet a chip a forrasztás során. Kihült állapotban pedig további feszültséget visz a kötésbe.

• #16901 Geck0bp újonc

  Új Válasz 2018-01-13 14:33:54 #16901

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Geck0bp

  újonc

  Kedves Szakik!

  Lenne egy Samsung n8000 tablet alaplapom, amin megadta magát az eMMC chip.
  Az új, programozott és labdázott IC 3000 HUF-ért hozzám kerül, de a BGA forrasztást -ehhez képest- csak horror árakon sikerült találnom.
  A memória IC elhelyezkedése igen előnyös a forrasztáshoz (teljesen alkatrészmentes a hátulsó részén), ezért a sima hőlégfúvós forrasztást (lehetőleg előmelegített PCB-vel) szeretném a környezetszennyező ólmot tartalmazó forranyaggal.
  A kérdéseim:
  - Tudtommal a forrasztóállomások professzionalizmusa -ilyen esetekben, minimális kompromisszummal- kiváltható jó minőségű és megfelelően megválasztott forranyag és folyasztó anyagokkal, valamint kézügyességgel és tapasztalattal?
  Itt első sorban arra gondolok, hogy a forrpadra felvitt, ólmozott forranyag, mennyire "javítja" a gyári, ólommentes labdák olvadáspontját, mennyire képes az ólom ötvözet belediffundálni az érintező ötvözetbe?
  - Tudnátok-e ajánlani valakit -elsősorban Budapest, Dél-Buda környezetében- aki így, vagy jó áron meg tudná forrasztani a chipet?

  Köszönettel:
  Gyuri

Új hozzászólás Aktív témák