- Yettel topik
- Az 5 legnagyobb bénázás a mobilpiacon idén
- Samsung Galaxy Watch5 Pro - kerek, de nem tekerek
- Minden idők legjobb cicafotóival készül a Xiaomi 17 Ultra
- Poco F7 – bajnokesélyes
- Samsung Galaxy S25 Ultra - titán keret, acélos teljesítmény
- Android alkalmazások - szoftver kibeszélő topik
- Fotók, videók mobillal
- Xiaomi Redmi Note 4 - B20
- Huawei P30 Pro - teletalálat
Új hozzászólás Aktív témák
-
shabbarulez
őstag
A 16 chipbe 1 gigabites chipek voltak nálad, ez együttesen adja a 2 gigabyteos modul kapacitást. 4x/3x nm gyártástechnológián már 2 gigabites chipeket gyártanak. Így fele annyi chipből lehet azonos modul kapacitást elérni vagy ugyannyi chipből dupla akkora modul kapacitást. 16 db ilyen 2 gigabites chipből 4 gigabyteos modult lehet csinálni vagy 8 chippel 2GB-ost.
Szerver chipeknél mindig egy lépéssel előrébb tartanak és több chipet is használnak. Ott már eddig is 2 gigabites chipeket használtak és egy tokozáson belül két chipet is raktak, így voltak a szerver moduloknál eddig is 8GB-osok. Idén pedig már 4 gigabites chipeket használnak ennél a piaci szegmesnél, ezért idén már a 16GB-os modulok fognak terjedni szerver fronton.
Jővőre sem áll meg a fejlődés szerver fronton, sőt a 3D TSV stacking technológia is képbe jöhet. A Samsung már demózott olyan 8 gigabites chipet ami 4 db 2 gigabites chipet tartalmat 3D-be eltrendezve, 4 réteg egymás fölött. Az Elpida szintén demózott már olyan 8 gigabites chipet ahol 8 rétegben voltak 1 gigabites chipek, hasonló 3D TSV elrendezésbe, idén nyárra pedig már 8x2 gigabites elrendezéső 16 gigabites chip demóját ígérték. Ezek a fejlesztések adják majd az alapján a 2011-12-ben eljövendő 32/64GB-os szerver moduloknak.
De a memória piacon a fejlődés már igazából nem annyira a modulok fejlődéséről szó. Idővel a memória ugyanúgy integrálódni fog a cpu/gpu-kba ahogy korábban más addig különálló komponensek is integrálódtak az elmúlt több évtized során. A távolabbi jővőben a memória először részlegesen, majd végül egyes piaci szegmenseknél (value, mainstream) teljesen integrálódni fog a cpu/gpu termékekbe. Ez az egyetlen módja a még energia takarékosabb és kisebb késleltetés mellett, nagyobb memória sávszélességet nyújtó megoldások megvalósátásának, amire az egyre nagyobb teljesítményű cpu/gpu megoldásoknak szükségük van.
Pl. a jővőben egy több rétegű chip esetén majd meg lehet oldani hogy a logic réteg(cpu/gpu) alatt legyen pár memória réteg, amik alig 100 micronnyi távolságra vannak egymástól, 3D TSV elrendezésben. Így a közöttük kialakítható összeköttetések számossága a nagyon kis távolság miatt sokkal nagyobb lehet mint most, amikor a cpu/gpu és memória chipek egymástól távol, több cm-re helyezkednek el külön tokozásban, viszonylag nagy távolságú, korlátos számosságú réz összeköttetéssel összekapcsolva. A mostani korlátos 128 vagy 256 bitnyi memória sávszélességeket így 3D TSV-ben akár 1000 vagy a fölötti számosság fölé is lehet tornázni, így a memória sávszél is TB/s fölé növekedhet, amire szükség van ahhoz hogy az egyre nagyobb teljesítményű chipeket lehessen kellő adattal "etetni". Igazából a cpu-k mellé pakolt masszívan parallel gpgpu megoldások is az után tudnak majd kellően kiteljesedni ha a memória integrálásra kerül a cpu-ba, hisz addig a szűkös memória sávszél miatt nincs igazán értelme egy belépőszintnél nagyobb teljesítményű gpu-nál nagyobbat a cpu mellé pakolni.
Persze ez a cpu/gpu és memória integráció nem holnap fog már megtörténni, 3-5 évben bele fog telni mire ez elkezd terjedni. Teljes integráció mellett már a cpu socketeknél fenntartott nagyszámú pin számosságtól is meg lehet szabadulni, ami 1xűsíti a felépítést. Az alaplapokról is lekerülhetnek a memória moduloknak fenntartok csatlakozók, ami helytakarékosabb és 1xűbb felépítést ad. Az memóriával integrált cpu/gpu egységnél az által hogy funkcionális egységek egymáshoz sokkal közelebb kerültek mint korábban, sokkal kisebb energiával lehet az adatot a memóriából a feldolgozó egységekhez eljuttatni, ami energia takérkosabb működést jelent. A kisebb távolság miatt a késleltetés is csökken és a kis távolságon kialakítható nagyobb számosságú csatlakozások kialakításaként növelhető a memória sávszélesség, így több adattal lehet "etetni" a feldogozó egységeket.
Új hozzászólás Aktív témák
- Milyen videókártyát?
- Diablo IV
- Yettel topik
- Battlefield 6
- Milyen egeret válasszak?
- Bluetooth hangszórók
- Leiskolázná a mezőnyt az új Samsung csúcs-SoC
- Áramszünet küldte betegszabadságra a robotaxik hadseregét
- Epic Store Ünnepi Ajándékozás - 6. nap: Bloodstained: Ritual of the Night
- Az 5 legnagyobb bénázás a mobilpiacon idén
- További aktív témák...
- GYÖNYÖRŰ iPhone 13 Pro 256GB Gold -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS3963
- Gamer PC-Számítógép! Csere-Beszámítás! R5 5500 / 16GB DDR4 / RX 6600 8GB / 512 GB SSD
- iKing - Apple iPhone 15 Pro Natural Titanium ProMotion 120 Hz, A17 Pro, USB-C 128 GB
- Készpénzes / Utalásos Számítógép felvásárlás! Személyesen vagy Postával!
- iKing.Hu - OnePlus Nord 4 5G 16/512 GB Használt, karcmentes 3 hónap garancia
Állásajánlatok
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest
Cég: BroadBit Hungary Kft.
Város: Budakeszi




