Hirdetés

  2. Fórumok
  3. Notebookok
  4. ThinkPad (NEM IdeaPad)
  5. (kiemelt téma)
Keresés

Hirdetés

100 000 érv a ReGalaxy mellett: Vásárolj Galaxy Z Fold7 I Z Flip7 vagy Galaxy S25 szériás készüléket, és régi mobilod felújítását 100 000 Ft-ig mi álljuk!
  • Téma összefoglaló
    Utoljára frissítve: 2020-06-17 21:32

    Mobilarena

    Az eddig párhuzamosan futó T, X, A és W, valamint R, Z és SL topikokat összevontuk, hogy egy topikban lehessen ezekről a notikról beszélni.

Új hozzászólás Aktív témák

  • #72516 Tim82 félisten HSM #72515
    Új Válasz #72516
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    Tim82

    félisten

    válasz HSM #72515 üzenetére

    Közvetlenül nem is, viszont ha az EC "melletti" proceszort, mint fő hőforrást ha jobban hűti, nem fog úgy felmelgedni a benti hőfok

    X200/X201-nél nincsen közvetlen közelségben a processzor az EC-hez (nem utolsó sorban azért sem, mert pl. a T szériához képest "pofával lefele" van az alaplap, a hűtő meg az alaplap és a base cover között van). Mondom, X200-nál kb. mindegy volt, mennyire hűtötte le a processzort, az EC fölött a palmrest mindig majdhogynem forró volt. Akkor is, ha volt bent bővítőkártya (van egy Asmedia chipsetes USB 3.0/eSATA bővítőkártyám), akkor is, ha nem (nyilván akkor nagyon picit hűvösebb volt, de csak picit). Ez nem volt egyedi gebasz, olvastam ilyet másnál is, bár szerintem nem volt azért drámai a probléma. :)

    Persze lehet, hogy ezt azzal orvosolták az X201-nél, hogy alapból hamarabb felpörög a venti, aztán majd talán valamennyire lehűti az EC táját is, ebbe nem látok bele, de elvileg az alaplap maga elszigeteli valamennyire a hűtéstől az EC környékét.

Új hozzászólás Aktív témák