Hirdetés

iPhone Szerviz blog: iPhone 4S WiFi IC javítás

Az iPhone 4S típushibái közé tartozik a WiFi IC meghibásodása. Ez az integrált áramkör felel azért, hogy készülék csatlakozni tudjon a vezeték nélküli hálózatokhoz, helyileg pedig az iPhone 4S fordított L-alakú alaplapjának jobb felső sarkában található. Ebből a pozícióból adódik a konstrukciós hiba is, mert az L-alakú panel szélén keletkezhet a legnagyobb mechanikus igénybevétel a hétköznapi használat során (tizedmilliméterekről van szó, de kevésbé fix az alaplap ezen széle).

iPhone 4S alaplap
iPhone 4S alaplap [+]

Az SMD forrasztási technológiával készült alaplapoknál ólommentes ónnal forrasztanak IC-ket, ami egy elég rideg kötést eredményez, ezáltal mechanikai behatás (leejtés, ütődés) következtében a forrasztási lábak könnyebben pattannak el, törnek le. A készülék alap üzemi hőmérséklete is hatással lehet az integrált áramkörre, mert az alapvető hőtágulástól elmozdulhat a panel kilógó része (megint mikronokról beszélünk). A későbbi kiadású iPhone készülékeknél úgy orvosolták ezt a problémát, hogy az IC-t az alaplapi panel közepére, tehát L alak fixebb, vastagabb szárára helyezték.

A WiFi IC elhelyezkedése a panelon
A WiFi IC elhelyezkedése a panelon [+]

WiFi IC hibajelenségek

  • Az iPhone 4S látja a WiFi hálózatokat, de nem tud hozzájuk csatlakozni.
  • A készülék nem is látja a WiFi hálózatokat, holott a WiFit aktiválni lehet.
  • A WiFit bekapcsoló gomb nem aktív, ki van szürkülve, tehát a funkciót be se tudjuk kapcsolni.

A szóban forgó integrált áramkör a WiFi hálózatok elérése mellett a Bluetooth-ért is felelős, ezért előfordulhat, hogy az sem működik.

Javítási módok

Az iPhone 4S WiFi IC javítása három féle megoldással lehetséges, de mint minden alaplapi javítás, ezek is komoly szakmai tudást és tapasztalatot igényelnek.

WiFi IC újraforrasztás (melegítés): A három közül a legismertebb, legkönnyebb, legolcsóbb, ebből adódóan pedig elterjedtebb változat, a probléma megoldása mindig ezzel kezdődik. Fontos, hogy a panel kiszerelés/szétszedése után a WiFi IC körül található ragasztóanyagot el kell távolítani, mert ha ez a lépés kimarad, akkor a ragasztó nem fogja engedni, hogy a későbbiekben elvégzett melegítés után a forró IC beleüljön az ónba. Ezután forró levegővel átmelegítik az áramkört, hogy az eltört, elvált IC lábak újra rögzüljenek. Az újraforrasztásos eljárás során a legfontosabb az, hogy milyen hőfokon és mennyi ideig melegítik a panelt, mert a túl magas hőmérséklet teljesen tönkreteheti az alaplapot. Az újraforrasztás (melegítés) átmenti megoldásnak számít, átlagosan 3-6 hónapig oldja meg a problémát.

A WiFi IC helye letakarítva
A WiFi IC helye letakarítva [+]

WiFi IC újragolyózása: Melegítés előtt itt is körbe kell vágni az IC-t, majd levenni az alaplapi panelról, ezután le kell takarítani, majd újragolyózni. Az újragolyózás az IC hátlapjának új óngolyókkal való feltöltése, melyekkel az alaplaphoz csatlakozik. Az újragolyózás azért jelent megoldást, mert a meghibásodások nagy részében az IC maga nem megy tönkre, csak a forrasztás enged el. A javítási folyamat során az IC felrakásánál már nem ólommentes, hanem ólmos ónt használjunk, ami rugalmasabb és strapabíróbb, mint az ólommentes, így kevésbé érzékeny a mechanikus behatásokra.


A WiFi IC [+]

WiFi IC cseréje: Ha az újraforrasztás és az újragolyózás sem hozza meg az eredményt, a készülék továbbra is produkálja a hibajelenségeket, akkor nincs más megoldás, mint a WiFi IC cseréje.

Mindhárom javítási megoldásra igaz, hogy különösen nagy szakértelmet igényelnek, mert könnyedén tönkretehetjük nem csak az IC-t, hanem az egész alaplapi panelt is úgy, hogy nem megfelelő hőfokon történik a melegítés, illetve nem megfelelő anyagokat, szerszámokat használunk a javítás során.

Azóta történt

Előzmények