Qualcomm Tartozékok hírek
-
Felső- és középkategóriás audiochipeket mutatott be a Qualcomm
Az S3 Gen 3 és S5 Gen 3 vezeték nélküli fül- és fejhallgatókban, Bluetooth hangszórókban biztosíthatja az alapot.
Hír Tartozékok 4
-
Az audiochip is intelligens lett
Legalábbis "mesterséges intelligensebb", mint eddig. Az új Snapdragon S7 és S7 Pro Gen 1 jobb és alkalmazkodóbb hangzást, illetve kiterjesztett működési tartományt ígér.
Hír Okostelefon 1
-
20 ms-os késleltetést ígér a Qualcomm
Az S3 Gen 2 Sound Platform már adapterekben és vevőegységekben is dolgozhat a kimagasló minőségű vezetékmentes átvitel érdekében.
Hír Okostelefon 2
-
Új, hordható okoseszközökbe szánt platformmal készül a Qualcomm
A Snapdragon Wear széria új generációjának előzetesét a Twitteren osztotta meg a Qualcomm.
Hír Tartozékok 5
-
Prémium hangzást ígér a Qualcomm
A Qualcomm Sound platform vezetékes hangminőséget ígér vezetékmentes formában.
Hír Okostelefon 7
-
Új 4G szetteket mutatott be a Qualcomm
A 700-as, a 600-as és a 400-as széria is új taggal bővül, a gyártó a továbbra is 4G orientált piacokra szánja őket.
Hír Tartozékok 12
-
Több információt oszt meg a Qualcomm a lapkakészletekről
A gyártó frissítette egy sor aktuális SoC kompatibilitásra és kameraképességekre vonatkozó adatait.
Hír Tartozékok 3
-
Bemutatkozott a Snapdragon 712
A Qualcomm minimális ráncfelvarrást eszközölt a 710-es szetten, ami így 10%-kal jobb teljesítményt kínál.
Hír Tartozékok 8
-
10 nanométeres lapka a Snapdragon 600-as szériában
Az új Snapdragon 670 jelenleg a legkisebb csíkszélességű SoC a gyártó felső középkategóriás kínálatában.
Hír Tartozékok 24
-
Kiszivárgott a Qualcomm új lapkakészleteinek specifikációja
A Snapdragon 700-as szériát az idei MWC-n jelentette be, közelebbit azonban a pozicionáláson kívül eddig nem tudtunk.
Hír Tartozékok 24
-
Új architektúrára és dizájnra épülhet a Snapdragon 670
A Qualcomm valószínűleg generációváltást tervez a középkategóriás lapkakészletek esetében, amelyek már szintén 10 nanométeres node-on készülhetnek.
Hír Tartozékok 25
-
Bemutatkozott a Qualcomm Snapdragon 450 (is)
A Qualcomm sorra dobja be az újdonságokat a sanghaji MWC-n, ezúttal két, eltérő profilú lapkakészletet.
Hír Okostelefon 22
-
Átnevezik a Snapdragon lapkákat
Úgy tűnik, a félvezetőgyártó legújabb lapkakészletei új kódnéven érkeznek majd, többek között az LG következő csúcskészülékébe is.
Hír Tartozékok 13
-
7 nanométeres lapkák gyártástechnológiáján dolgozik a TSMC
A MediaTek és a TSMC a lapkák csíkszélességének további csökkentésén fáradozik, a Samsung állítólag már a tömeggyártást szervezi.
Hír Okostelefon 21
-
A tervek szerint halad a Snapdragon 810 gyártása
A legújabb belső információk szerint időben szállíthatja a Qualcomm a következő generációs lapkákat első megrendelőinek.
Hír Tartozékok 42
-
Túlmelegedés miatt csúszhat a Snapdragon 810 szállítása
Állítólag a négy Cortex-A57-as mag okozza a problémákat, ami miatt módosításokra kényszerülhet a Qualcomm, több gyártót is nehéz helyzetbe hozva.
Hír Tartozékok 71
- Honor Magic6 Pro - kör közepén számok
- sziku69: Szólánc.
- Formula-1
- PlayStation 5
- MasterDeeJay: Natív 3Dfx Glide Windows11 alatt Voodoo1 és Voodoo2-vel.
- Luck Dragon: Asszociációs játék. :)
- sziku69: Fűzzük össze a szavakat :)
- Kerékpárosok, bringások ide!
- Intel Core i5 / i7 / i9 "Alder Lake-Raptor Lake/Refresh" (LGA1700)
- Lenovo Legion és IdeaPad Y széria
- További aktív témák...