Felső- és középkategóriás audiochipeket mutatott be a Qualcomm

Az S3 Gen 3 és S5 Gen 3 vezeték nélküli fül- és fejhallgatókban, Bluetooth hangszórókban biztosíthatja az alapot.

Két új, audiokiegészítőkbe szánt lapkát mutatott be a Qualcomm, melyek a kétéves Gen 2-es modelleket váltják. A Qualcomm S3 Gen 3 és S5 Gen 3 nagyobb számítási teljesítményt, jobb vezeték nélküli hangminőséget ígérnek, az S5 Gen 3 alapja pedig az ultra-prémium szegmensbe szánt S7 és S7 Pro. Mindkét új chip átlagosan 4 mA-s fogyasztás mellett képes zene streamelésére, és egységes bennük a 48 kHz 24-bites felső határ aptX Lossless audiokodek használatával.

Hirdetés

A Qualcomm S5 Gen 3 platformban kétmagos, 200 MHz-es CPU kapott helyet. A szintén kétmagos DSP 350 MHz-es és rendelkezik egy dedikált AI gyorsítóval, ami az aktív zajszűrésért és a hangfeldolgozásért felel. Ugyanígy dedikált hardver foglalkozik a halláskárosodás-kompenzációval, hangátengedő móddal is. Az előző Gen 2-es platformhoz képest másfélszeresre nőtt a memóriamennyiség, ezzel és az új hardverrel állítólag gyorsabban, pontosabban képes az S5 Gen 3 az aktív zajkioltást vagy a hangfelismerést igénylő feladatokat is elvégezni. A platform támogatja a cVc 8.0-s ECNS (visszhangszűrő és zajelnyomó) technológia valós idejű használatát a telefonhívások alatt is.


(forrás: Qualcomm)

A Qualcomm S3 Gen 3 a megfizethetőbb eszközökbe szánt alap, ez egy kétmagos, 80 MHz-es CPU-t használ, valamint egy kétmagos 240 MHz-es DSP-t. Itt nincs külön gyorsító, de a Qualcomm AI motort ez a chip is támogatja, illetve van benne Auracast, Qualcomm TWS Mirroring támogatás és megy ezzel is a Google-féle gyors párosítás, ahogy az S5-tel (és S7-tel) is.

Az első eszközök, melyek az új Qualcomm S3-as audiochipet használják a Vivótól érkeztek meg a bejelentés napján Kínában. A Qualcomm közleménye szerint további partnereiktől is várhatók új termékek, melyek az S3-as és S5-ös audiochipre épülnek.

Előzmények

Hirdetés