A Weibóról előszedett adatok alapján a Qualcomm 600-as sorozatának feltételezett új tagja megnevezésében illeszkedik a nemrég bemutatott, alapvetően felső középkategóriás, 14 nanométeres csíkszélességen gyártott Snapdragon 630-as és 660-as szetthez, a SoC felépítése és a magok viszont már új generációt képviselnek. A Snapdragon 670 elvileg 2018 Q1-ben kerülhet forgalomba, a hatszázas szériából elsőként a Samsung 10 nanométeres LPP node-járól legördülve; emellett a GPU is fejlődik, így az új lapkakészlet már az Adreno 6-os szériájával készül.
[+]
A nyolcmagos, új generációs Kryo 360 mikroarchitectúrára épülő lapka elvileg egy kétmagos teljesítménycentrikus és egy hatmagos energiahatékony halmazból áll, amelyben az ARM továbbfejlesztett rendszermagjai dolgoznak. A Cortex-A75 és a Cortex-A53-at váltó Cortex-A55 magok ARMv8.2-A utasításkészlettel rendelkeznek, így támogatják az ARM új dizájnját, ami a big.LITTLE koncepció radikális továbbfejlesztése. A DynamIQ kialakítás előnye többek között, hogy rugalmas tervezést tesz lehetővé, maximum nyolc magig akár egyetlen klaszterbe rendezve az egységeket, amelyek órajele és feszültsége is eltérhet egymástól. A forrás feltételezi, hogy a Snapdragon 670 lehet az első tömeggyártásba kerülő szett, amely az ARM új generációs megoldásait integrálja.
