Hirdetés

Nem kell a Samsung chip a nyáron érkező hajlíthatóknak

A TSMC gyártósorain készülő Snapdragon 8 Gen 1+ köthet ki az új Samsung Z mobilokban, jöhet a harmadik formai variáció.

Roppant népszerűek voltak tavaly a Samsung hajlítható képernyős modelljei, és mivel a divatosabb Z Flip3 iránt nagyobb volt az érdeklődés, mint a méretesebb, produktivitásra termett Z Fold3 iránt, idén több panelt rendelt a Samsung az előbbi szériához. A Z Fold4 és Z Flip4 nyárra várható, a gyakran megbízható Ice Universe pedig úgy hallotta: marad a Samsung legdrágább termékeinél a Qualcomm chip.


A Z Flip3 volt tavaly a legnépszerűbb hajlítható képernyős telefon, így a folytatásából gyártat a Samsung többet [+]

Ez duplán pikáns dolog, hiszen ott van a 4 nm-es Exynos 2200 és szintén a Samsung node-ján készül a Snapdragon 8 Gen 1. Ám a különböző hőtermelési és kihozatali okok miatt a Qualcomm nem hivatalos források szerint úgy döntött: a Snapdragon 8 Gen 1+-t inkább a TSMC 4 nm-es node-ján gyártatja, így a hajlítható Galaxyk lelke koreai helyett tajvani vas lehet.


(forrás: Samsung Display) [+]

Egyébként kiegyensúlyozottabbnak találtuk a Z Fold3 működését Snapdragon 888-cal, amikor az S22 Ultrát Exynos 2200-zal mellé tettük, ám az elmúlt hetekben több teljesítményt illető frissítés is érkezett az új szériára, plusz a GOS balhé enyhítésén is dolgozik a márka. A Galaxy Club szerint különben készül egy harmadik hajlítható képernyős ketyere, vagy a Samsung honlapján már demonstrált Flex Note, vagy a duplán szétnyitható, esetleg kihúzható kijelzős Slidable Flex vonalon.

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés