Renderképek már tanúskodtak arról, milyen dizájnnal várható az Oppo idei csúcskészüléke, a Find X6 Pro. Később pár gyenge minőségű fénykép is készült a még be nem mutatott telefonról, melyeken látható volt, hogy hatalmas méretű kitülekedésben kapnak helyet a hátlapi kamerák, de magát a hátlapot, sem a kamerák elrendezését nem lehetett egyértelműen kivenni. Ez most megváltozik, a Snapdragon 8 Gen 2-vel és MediaTek Dimensity 9200-zal várt telefon kameratriójáról jól látható fotó készült. Ez a Weibón keresztül szivárgott ki, rajta egyértelműen és jól látható a Hasselblad, valamint a “Powered by MariSilicon” felirat, utóbbi az Oppo fejlesztette ISP-re utal, mely a tavalyi modellben debütált. A pletykák szerint a MariSilicon X2 debütál idén tavasszal, a tavalyi chip továbbfejlesztett változata, erre azonban egyelőre nincs bizonyíték.
Így nézhet ki az Oppo Find X6 Pro hátlapja. (forrás: Weibo) [+]
Érdekesség, hogy az eltérő SoC-k mellé eltérő kameraszenzorok kerülhetnek a telefonokba, így kétfajta Pro modell megjelenése várható az alap Find X6 mellett. A Dimensity lapkával meghajtott Find X6 Pro mindhárom (széles, ultraszéles, telefotó) kamerája mögött 50 megapixeles Sony IMX890 CMOS szenzort használhat, ezzel szemben a Snapdragon 8 Gen 2-es modell Sony IMX989-et kaphat a főkamerába és IMX890-et az ultraszélesbe, valamint a telefotóba. További információk a hardverről ebben a cikkben találhatók.
