Minden jel arra mutat, hogy a márciusi MWC kiállításon mutatkozik be a Samsung következő csúcskészüléke, a "Galaxy S6", ami a szoftveres felület és a dizájn terén is komoly változásokat hozhat. A megjelenés azonban problémákba ütközhet, mivel a Qualcomm 20 nanométeres, 64 bites SoC-je, a nyolcmagos processzorral szerelt Snapdragon 810 állítólag túlmelegedési gondokkal küzd, ezért módosítani kell a lapka felépítésén, ami a tömeggyártást több héttel is kitolhatja.
A Samsung egyik gyárkomplexuma
A DigiTimes szerint a koreaiak gyorsan reagáltak a lapka problémáira, és házon belül kerestek megoldást. A kezdeti szállítások 80-90%-a így Samsung SoC-vel érkezhet, vélhetőleg az Exynos 7 Octa sorozat legújabb tagjával. Az információ érdekessége, hogy az új lapkák 14 nanométeres FinFET alapokon készülhetnek, amivel a Samsung a világon először dobna piacra ilyen vékony csíkszélességű lapkákat a mobilpiacra. Állítólag a következő Apple AX lapkák is ugyanezen eljárással készülnek. A technológia előnye a kisebb fogyasztás és hőtermelés, ami magasabb órajeleket és gyorsabb teljesítmény elérését teszi lehetővé. Bár a Qualcomm is csökkentette a csíkszélességet, a Snapdragon 810 négy Cortex-A57-es magja a 20 nanométeres gyártástechnológia ellenére is túlmelegedik, állítják belső források. Amennyiben ezeket a hibákat kijavítják, a későbbi Galaxy S6 szállítmányoknak nagyobb része érkezhet Qualcomm SoC-vel.
